一种冷却系统，其特征在于包括：　　　　由以下构件组成的含流体空间；　　　　配置成起到集成电路散热片作用的冷板；　　　　热交换器；　　　　连接冷板与热交换器的管线；和　　　　与热交换器流体联通的泵容积；及　　　　包含在含流体空间内的致冷剂...

一种电子触点被提供用于将半导体封装件衬底接合到印刷电路板上，所述电子触点包括球状核和所述核上的接合层。球状核由高熔化温度的铜制成，接合层由低熔化温度的共晶体制成。接合层在回流工艺过程中熔化。球状核不熔化，因而控制了封装件衬底朝向印刷电路...

公开一种电子组件（１０）。该电子组件（１０）包括下层部分（２８）和在下层部分（２８）的上表面上形成的第一伸长迹线（３２）。该迹线（３２）由上层部分（２６）覆盖，而穿过上层部分（２６）的上表面形成的开口（１８）延伸到迹线（３２）以使得该迹...

一种方法，其特征在于，包括：　　　　用Ａ级热固树脂涂覆核心表面，以产生Ａ级热固树脂层；　　　　部分地固化所述Ａ级树脂层，以产生部分固化热固树脂层；及　　　　将多个导体部件印记进所述部分固化热树脂层，以产生印记衬底。

一种装置，其特征在于，包括：　　　　电路板；　　　　安装在电路板上的集成电路封装件；以及　　　　设置在电路板和封装件之间的至少一个表面安装元件。

一种半导体装置，其特征在于，包括：　　　　封装；以及　　　　多个互连，在栅格状的引出线中附着到所述半导体装置的封装的第一面，其中栅格状引出线具有无互连的空缺中心，其中所述多个互连的第一子集可连接到第一电源电压，其中所述多个互连的第二子集...

常规型接点栅格阵列（ＬＧＡ）插座组件在电力输送区与信号输送区中使用相同插座触点。在电力输送区中使用低电流插座触点可能产生自热并且限制从印刷电路板（ＰＣＢ）向安装于插座中的ＩＣ封装的电力输送。本发明的实施例目的在于具有分离式电力输送触点的...

根据一种实施方案的方法可以包括提供阻流组件，所述阻流组件包括至少一个具有气流阻力的气流控制区。这个实施方案的方法还可以包括将所述阻流组件放置在通过机箱的空气流中。当然，在没有偏离这个实施方案的情况下，许多替换、改变以及修改是可能的。

一种装置，包括：具有适合作为至少一个集成电路的支持电路的尺寸的衬底，衬底包括定义第一和第二纵向部分的横向延伸的褶皱区域；多个导电迹线，分布在衬底的第一分布平面中，并横向穿过褶皱区域；分别在衬底的第一部分和第二部分的第二分布平面中的导电材...

一种包括致动膜单元的装置，所述致动膜单元在热生成器件方向上产生空气运动，以降低所述器件的周围温度。

制造商测试印刷电路板（ＰＣＢ）以保证所有元件已经被正确地焊接。某些测试可能导致板挠曲，这可能损坏元件到板的界面（即焊接接头）或元件。本发明的实施方案使用光电放大器测量在ＰＣＢ经受机械负荷之前、期间和之后的ＰＣＢ挠曲量，所述光电放大器通过...

提供一种具有多个弹簧元件的电子组件，所述弹簧元件将第一和第二电子装置上端子的第一和第二阵列的对应端子互连。所述阵列具有分别在Ｘ方向和Ｙ方向上延伸的行和列。每个弹簧元件在所述第一和第二阵列的对应端子之间具有在Ｘ方向和Ｙ方向对角延伸的悬臂部分。

根据一些实施例，一种器件包括：被电耦合到与第一极性有关的第一端子和与该第一极性有关的第二端子的第一导电平面，被电耦合到与第二极性有关的第三端子的第二导电平面，以及被布置在第一导电平面和第二导电平面之间的电介质。在第一端子和第三端子之间存...

一种形成适于附到一个或多个电子组件上的集成电路基片的方法。该方法包括将抗蚀剂施涂于基片的背侧，该基片的正侧和背侧上具有形成图形的导电层。该方法还包括从基片的正侧中去除形成图形的导电层的一部分以形成基片的正侧上焊盘和互连并将另一抗蚀剂施涂...

根据本发明的一个实施例，公开了一种集成插座。插座包括：插座栅格，用于容纳元件的一个或多个管脚；连接到所述插座栅格的一个框，用于提供结构支撑；以及集成到所述插座的电缆塞孔，用于容纳电缆。

描述了一种用于使用ＲＦ（射频）信号在电路板上的装置之间进行通信的方法。为了将数字信号从电路板上的一个装置发送到电路板上的另一个装置，其中该电路板可以是相同或不同的，根据数字信号调制合适的载波频率，随后在电源层上发送调制的ＲＦ信号。为了从...

提供了一种用于微电子组件的插座。该插座具有含金属电源和接地层的基座，并包括多个导电插座部件，其中一些并联到金属电源层，另一些并联到金属接地层，同时其它的与金属电源和接地层两者绝缘用以提供信号。每个导电插座部件都具有突出物，它突破限定插入...

本发明提供了印刷电路板（ＰＣＢ）上的组件（２２６、２２８）和ＰＣＢ中嵌入的光纤（２２４）之间的光学连接。光学连接包括光学通道（２３０、２３２），用于允许光行进通过ＰＣＢ表面和嵌入光纤之间的基质材料，以及光学转向器（２３４、２３６），用于...

将散热片固定到诸如集成电路封装等电子设备包括，仅在热界面材料上的表面上加上粘合层。该热界面材料使用粘合层加到散热片和／或集成电路封装上。散热片与集成电路封装热接触用于在工作过程中提取热量。

本发明公开一种装置，包括具有入口和出口的冷却板，该冷却板可附着到热源上；具有入口和出口的热交换器，其中热交换器的出口耦合到冷却板的入口上；以及包括至少一个泵的可热交换泵模块，该泵模块耦合到冷却板并且耦合到热交换器上。本发明还公开一种方法...