为了减小开关噪音，将集成电路的电源端子连接到至少一个电容器的各个端子，该电容器嵌在位于晶片和衬底之间的内插器中。在一个实施例中，该内插器为多层陶瓷结构，它将晶片上的电源和信号导体耦合到衬底上的对应导体。至少形成一个高介电常数层的电容器，...

为了降低开关噪声，集成电路管芯的电源端子可以被耦合到多层陶瓷衬底中的至少一个埋置电容器的各个端子。在一个实施方案中，电容器由至少一个高介电常数层组成。在另一个实施方案中，几个高介电常数层与导电层交替。作为变通，电容器可以包含至少一个埋置...

简短地说，根据本发明的一个实施方案，电磁干扰（ＥＭＩ）减少设备可能包括一个电路和至少一个散热器。电路可能包括连接模拟设备以减少由散热器接收的ＥＭＩ信号。可以明确的调整设备，将散热器接收的ＥＭＩ信号基本上反转或相位偏移１８０°。

一种用于将电子设备表面安装到基板上的增加接头厚度的导向件，其中，增加接头厚度的导向件的一部分基本上平行于基板。增加接头厚度的导向件包括一个拱形结构，它为用于将导向件连接到基板上的焊接提供增加的接头厚度。焊接接头厚度增加使得电子设备能更加...

集成电路（１２０）的电接触（１２２）连接到包括通孔（１１５）的印刷电路板（ＰＣＢ）的结合焊盘。一种制造电子组件的方法，利用了如挥发性有机化合物（ＶＯＣ）的热膨胀物质施加到ＰＣＢ的至少一个操作。一些ＶＯＣ（１１４）进入通孔槽（１１５）内。...

一种电容器，该电容器包括按照不同的电感值给负载提供电容的多个层（图３、１２、１３的３０２、３０４、３０６、１２１０、１２１２、１３１０、１３１２、１３８０）。每个层包括被绝缘材料分开的加工成图案的导电材料的多个层（图３、１２、１３的３１...

本发明公开了一种电子装置，其包括母板（１２），安装到母板相连的半导体芯片（２０），以及热管（２２），其具有和所述半导体芯片相邻的蒸发器部分（３４），以及远离所述半导体芯片（２０）的冷凝器部分（３６）。所述热管（２２）在多个位置和母板的接...

本发明披露了一种插座和组件装置，用于增加可以从ＩＣ板传送给ＩＣ的功率的数量，其中ＩＣ组件被安装在与ＩＣ板相连的插座上。所述装置具有被设计用于电气接合的两个单独的不同的部分。所述组件被设计具有供电杆，其中所述供电杆的面板沿着其整个相邻的壁...

本发明的实施例提供既将半导体封装件压到插座上又将冷却装置（ｓｏｌｕｔｉｏｎ）压到半导体封装件上的单个装载机构。相对于使用两个不同的附属装置和装载机构的情况，该装载机构可占用更少的母板资源。

一种装置，包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电...

提供一种电子器件和用于从产热部件交换热量的方法，该产热部件具有正面和背面，正面与背面相对设置，并且正面固定到包括多个孔的基板上。热界面材料设置在产热部件的背面上。包括对应基板中的多个孔的多个固定管脚的散热器设置在热界面材料上，以便固定管...

提出一种组合电路板中导电元件连接的改进方式。不采用通道或微通道，而是采用细长的通道将导电层连接到被绝缘层隔开的导电元件。在一个实施例中，细长通道有足够的长度可以直接将第一层连接到下一层的通道边缘。因此可以这样讲，细长通道与下一层的通道自...

一种电子封装件，包括在倒装片球栅阵列结构（ＦＣＢＧＡ）中有一个连接到ＩＣ衬底上的集成电路。该集成电路在其外周上具有高密度图形的互连焊盘，用以连接到ＩＣ衬底上对应图形的焊盘上。衬底焊盘安排独特，可以在考虑对衬底的各种制约（例如焊盘大小、迹...

一种具有多个介电材料和导电材料交替的大致平面层的微电子基板，还具有第一平面和第二表面，其中介电材料和导电材料层在第一和第二表面间基本上垂直地延伸。

本发明公开了一种元件保持套，其允许在稳定的水平方向将通孔安装电子元件连接到衬底上，而不要求预先的管脚预加工（例如弯曲），其中元件保持套自身促进了安全而容易的管脚弯曲。

一种装置，包括含有第一表面和暴露在所述第一表面上的外部导电触点的封装。电容器在所述封装内。所述电容器具有暴露在所述电容器第一表面的第一导电触点。所述第一导电触点的第一部分跨越所述电容器的所述第一表面宽度。所述电容器的所述第一表面基本上平...

在一个实施例中，一种改进的安装在架上的服务器包括一个可滑动的电子盘，该电子盘具有一个固定在该服务器架上的上盖，该结构便于在将电子盘从服务器架中抽出时接近电子盘。该电子盘还包括一个凸轮机构以便于将该电子盘插入固定在该服务器架上的电缆连接器...

一种插座，包括：外壳、一个或多个电源导体和一个或多个接地导体。所述电源导体与接地导体是以棋盘形图案嵌入于所述外壳的一个或多个围壁中的导电棒，用以提供低电感与低电阻电流通路。所述外壳在中央可以包含开口，并且具有顶部和底部。所述电源导体与接...

在电子装配件（１０）的衬底上形成焊接凸起（４０Ａ、４０Ｂ），这些焊接凸起具有比其宽度大的长度。通过将电源连接或接地连接的焊球（３６Ａ、３６Ｂ）相互接近放置，从而使回流焊时焊球（３６Ａ、３６Ｂ）相结合，来形成焊接凸起（４０Ａ、４０Ｂ）。但...

一种设备包括基板、所述基板中的一个或多个焊盘２０２过孔以及所述一个或多个焊盘２０２过孔中的至少一个中的一个或多个排气孔２０４。