一般为平面的内插器（１００）在内插器的一侧（１１８）上有多个内插器接触焊盘（１１２）用于接触第一电子器件（１３０）的多个第一接触件（１３２），并在内插器的另一侧（１４８）上在内插器接触焊盘和多个压力接触件（１２２）之间有多个电连接（１７...

提供一种接口增强装置，用于增加模块平台板接口面板上接口的可能数量。该接口增强装置可包括连接到模块平台板接口面板的第一部件和连接到第一部件的第二部件。当第一部件与接口面板啮合时，第二部件基本上可与接口面板平行，并且第二部件可具有一个或多个...

包括封装上电压调节模块（ＶＲＭ）的集成电路（ＩＣ）封装。ＩＣ管芯被倒装结合到衬底，所述衬底具有多个连接，以耦合到插座或者被直接安装到电路板上。集成热散器（ＩＨＳ）热耦合到所述ＩＣ管芯，并且（既在电气上又在机械上）耦合到所述衬底。ＶＲＭ耦...

提供模块化平台。所述模块化平台包括被配置为接收模块化平台板的模块化平台架，以及耦合到所述模块化平台架的双增压装置，所述模块化平台被配置为与另一个模块化平台的双增压装置的增压部分或者独立的增压装置耦合。

提供一种用于微电子组件的插座。所述插座包括电源、接地和信号导体。它还包括多个电导体，每个电导体具有各自的阻挡件、互连件、弹簧部分和凸起。多个凸起在每个相应的电导体之间是等同的并且在高度上相同。多个电导体被插入所述插座本体中的相应开口，为...

一种使用半导体集成电路工艺形成的微制造真空传感器。所述传感器可与微制造元件一并形成在外壳内。随后就可使用该传感器测量外壳内的压力。

在电子封装的衬底和具有比宽度长的长度的电路板之间形成焊接。该焊接是通过将功率或接地连接焊球放置互相足够彼此接近，以使当回流到电路板时焊球合并，从而形成了较大的焊接来形成的。然而，信号焊球（３６ｃ）保持分离。特定的键合焊盘（３４ａ，３４ｂ...

一种用于在例如母板（１１０）的印刷电路板上安装散热器，尤其是大质量散热器的系统。所述安装系统包括背板（１０）和联动装置（１４０），所述背板（１０）被设置在母板下面，其中销（１５）通过母板向上突出，所述联动装置（１４０）被可固定地附着到散...

一种设备包括：　　　　具有可见表面的载体基片；以及　　　　设置在所述载体基片附近的热色材料，当达到所述热色材料的激活温度时，所述热色材料产生所述可见表面的视觉变化。

一种用于模块化叶片机箱的可重新构形的气流导向器。该气流导向器包括具有可调节的入口和／或出口的多个管道。可重新构形气流导向器，以调节穿过诸所选叶片以及个别叶片的所选区域的气流量。在一个实施例中，采用咬接气流阻件来阻断全部或一部分所选入口或...

一种光学－电子接口（１０），包括电路衬底、安装在衬底（１８）上的电气部件（１６）、离开衬底安装的光学部件（１４）和柔性互连（１２），柔性互连（１２）具有电气连接到光学部件的第一端和电气连接到紧接电气部件的第二端。电气部件可包括电引线且电...

一种设备，其包含基底，所述基底包含基部基底、在基部基底上的导电层以及在所述导电层上的阻焊层；管芯，所述管芯包括光学区域，所述管芯倒装结合到所述基底；以及光学互联器，其光耦合到光学区域，且至少部分地定位在所述基部基底和所述管芯之间，光学互...

在一个实施例中，本发明包括以下方法：将半导体器件（３０）安装到电路板（２０）的第一侧；以及将至少一个电压调节器器件安装到该电路板的第二侧，第二侧与第一侧相对。电压调节器器件可以是输出滤波器、电感器（４６）、电容器（４１）等。在某些实施例...

一种压印衬底的方法和设备。本发明的一个实施例提供了一种在一个或两个板上具有侧壁的微型工具。侧壁有助于防止在微型工具板上或衬底上形成过多的电介质材料。对于本发明的一个实施例，每个微型工具板都具有在其上形成的侧壁。在施加压力时，侧壁彼此接触...

在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，电镀该形成的沟道以形成准波导的至少两个侧壁，并且用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠到电镀的沟道上。描述和要求了其他的实施例。

公开了一种其中柔性电缆被固定至ＰＣＢ用于提供放置在该ＰＣＢ上的ＩＣ之间的高速信号传输路径的系统和方法。柔性电缆被固定地附连至ＰＣＢ以基本上模拟它们的结构定向。在配置中包括一个以上ＰＣＢ的情况下，柔性电缆包括使用柔性对柔性和柔性对封装连接...

在一些实施例中，利用印刷电路板材料制造印刷电路板，并且形成包含在印刷电路板材料中的波导。描述和要求了其他实施例。

一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料；以及烧结该陶瓷材料。一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料，使得该陶瓷材料设置在第一导电材料和第二导电材料之...

本发明的实施例包括评估基板制造工艺中的微孔形成的方法和系统。在本发明的一个实施例中，穿过多层印刷电路板（ＰＣＢ）基板的顶部电介质层钻出微孔开口，对包括向下到导电层中的定位焊盘的微孔开口的多层印刷电路板基板进行去污；对微孔开口的定位焊盘进...

一种借助保持框架和加载板及加载杆可拆卸地保持ＩＣ与插座接合使得ＩＣ封装件承载的触点被按压成与插座承载的触点接合的方法和装置，所述保持框架具有定位成与插座的相应凸缘相对的凸缘，所述加载板和加载杆都被枢转的连接至保持框架。