无源器件结构制造技术

一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料；以及烧结该陶瓷材料。一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料，使得该陶瓷材料设置在第一导电材料和第二导电材料之间；以足够的温度进行热处理以烧结该陶瓷材料并且形成第二导电材料的薄膜；以及使用不同的导电材料涂覆第一导电材料和第二导电材料中的至少一个的暴露表面。一种器件包括第一电极和第二电极；以及该第一电极和该第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料被直接烧结在第一电极和第二电极中的一个上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
电路结构和无源器件。
技术介绍
期望紧邻着集成电路芯片或管芯设置去耦电容。随着芯片或管芯的切换速度和电流需求变得越来越高，必须增大该电容。因此，高密度集成电路芯片或管芯需要极其大量的无源元件、作为结果增加的印刷线路板(PWB)的电路密度、以及趋向于数千兆Hz范围内的更高频率，这些因素结合在一起增加了封装基板或PWB上的表面安装的无源元件的压力。通过将嵌入式无源元件(例如电容器、电阻器、电感器)与封装基板或PWB一体化，可以得到改善的性能、更好的稳定性、更小的占用空间以及更低的成本。电容器在大部分电路设计中是主要的无源元件。适合嵌入式电容器元件的典型材料，例如，聚合物和高介电常数(高-k)的陶瓷粉合成物或高-k陶瓷粉和玻璃粉的混合物，通常限于毫微法拉/cm2和0.1微法拉/cm2的电容密度。已经进行了多种将薄膜电容器嵌入到有机基板中的尝试，例如利用以薄叠片形式使用聚酰亚胺或环氧树脂中的陶瓷填充剂。然而，已经证明加工和处理薄基芯叠片是困难的。附图说明通过下面的详细说明、所附权利要求和附图，各个实施例的特点、方案和优点将变得更加显而易见，在附图中图1示出了适于安装在印刷电路板或线路板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，其包括：　　　　直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；　　　　在该陶瓷材料上形成第二导电材料；以及　　　　烧结该陶瓷材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：坚吉兹帕兰独兹，Y闵，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]