提供模块化平台。所述模块化平台包括被配置为接收模块化平台板的模块化平台架，以及耦合到所述模块化平台架的双增压装置，所述模块化平台被配置为与另一个模块化平台的双增压装置的增压部分或者独立的增压装置耦合。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
根据本专利技术的实施方案一般涉及模块化计算系统，例如，根据或者遵循先进电信计算体系结构(先进TCA)的系统。更具体地，本专利技术公开的实施方案涉及在系统形状因素(formfactor)上增强模块化平台的冷却并最大化空间使用的模块化平台配置。附图简要说明通过下面结合附图的详细描述，将易于理解本专利技术的实施方案。为了便于这种描述，同样的参考标号指示同样的结构性元件。在附图中，本专利技术的实施方案通过实施例的方式而不是限制的方式来说明附图说明图1示出了根据本专利技术实施方案的模块化平台的前/侧轴测图；图2示出了根据本专利技术实施方案的模块化平台的剖视图；以及图3A-3B示出了根据本专利技术实施方案的堆叠的模块化平台的剖视图。 具体实施例方式在下面详细的描述中，参见构成本文一部分的附图，其中，同样的标号自始至终指示同样的部件，并且在所述附图中，以说明的方式示出本专利技术可以在其中实践的实施方案。应该理解，可以利用其他实施方案并且可以进行结构上或者逻辑上的改变而不偏离本专利技术的范围。因此，下面的详细描述不应以限制的意义来对待，并且，根据本专利技术的实施方案的范围由所附的权利要求书以及它们的等同物来定义。模块化平台可以被用在多种应用中，包括但不限于电信应用、flexi服务器等。这些应用中的许多具有一种或多种规范，这些规范可以规定模块化平台的某些特定组件的各种参数，以及配置限制和/或要求。一个这样的控制标准的例子是PCI工业计算机制造商协会(PICMG)3.0先进TCA规范(先进TCA规范)，所述3.0先进TCA规范把下一代运营商级通信设备作为目标。例如，先进TCA规范可能要求模块化平台包括各种组件，例如进气/排气增压(plenum)装置、刀片机架(blade rack)或者模块化平台架、用于冷却被插入到模块化平台架中的模块化平台板的风扇模块、电源入口模块、背板、后转换模块(RTM)，等等。此外，许多规范要求模块化平台受某些尺寸要求(例如，长、宽、高)的约束。例如，在先进TCA规范中，模块化平台的尺寸可以被直接或者间接地调整。对于电信工业而言，影响模块化平台配置的另一个标准例如是电子工业协会(EIA)标准规范310-D-1992(EIA规范)，所述EIA规范包括规定系统形状因素或者可以插入模块化平台的机架的条款。例如，EIA规范可能要求系统机架具有42U堆叠的组件的总高度，这里1U＝1.75英寸。因此，为了最大化模块化平台的密度，并且在系统机架中获得尽可能多的计算能力，最重要的尺寸中的一个是单个模块化平台的高度，所述单个模块化平台包括充分冷却所述模块化平台中的组件一般所需要的进气/排气增压装置(intake andexhaust plenum)。根据本专利技术的实施方案提供了模块化平台配置，所述模块化平台配置可以使模块化平台能够更高密度地放置在模块化平台空间可能受到约束的系统机架(system rack)中。例如，先进TCA规范要求模块化平台接收模块化平台板(platform board)(模块化平台架(platform shelf))的部分是大约8U。进气或者排气增压装置的高度典型地为2U。电信工业中典型的模块化平台可以具有12U到14U的总高度。因此，在42U系统机架中，只可以放置这些现有配置中的三个。根据本专利技术实施方案的模块化平台可以使得每42U机架能够高密度地堆叠多达4个模块化平台，这一点可以提高微电子设备密度和计算能力，并且还允许充分冷却模块化平台板。根据本专利技术实施方案的模块化平台可以包括耦合到双增压装置作为单个单元的模块化平台架，从而，四个模块化平台，在与被同样配置的模块化平台一起堆叠时，可以被放置在42U系统机架中。在另一个实施方案中，电源模块(例如在遵循先进TCA规范的模块化平台中的电源入口模块(PEM))可以被远程放置，从而可以使用双增压装置而没有受到具有所述双增压装置排气部分的电源模块的干扰。图1根示出了据本专利技术实施方案的模块化平台的前/侧透视图。模块化平台10可以包括模块化平台架12和集成的双增压装置14。模块化平台架12可以包括背板(未示出)，并且被配置为接收多个模块化平台板16。模块化平台架12可以具有前侧18和后侧20，模块化平台板16被可移走地插入所述前侧18中。模块化平台架12还可以具有第一端22和第二端24。模块化平台板16中的每个可以用任何数量的电子组件来配置，以提供所要求的必要功能。这样的电子组件可以包括，但不限于，微处理器，芯片组、存储器、PCI Express或者先进交换兼容组件、电容器、晶体管，等等。如果有这些组件，模块化平台板16会生成大量的热，所述大量的热必须被散逸，以便将所述模块化平台板上的微电子组件保持在满足或者低于热运行环境温度的运行温度，已知所述热运行环境温度使得模块化平台板在失效之间具有可接受的平均时(mean time)。先进TCA规范要求，例如，模块化平台被设计为容纳多达16块模块化平台板，其中每个槽能够承载能产生多达200瓦特功率的模块化平台板。所述模块化平台必须被冷却介质主动地冷却，使得在任何指定的时间，通过所述模块化平台的周围空气的温度升高小于10摄氏度。包括但不限于空气的冷却介质可以被循环通过模块化平台板16并且被排出，以满足冷却要求。双增压装置14可以具有第一增压部分26和第二增压部分28，并且可以被耦合到模块化平台架12的第一端22。例如，当模块化平台架12的第一端22被指定为冷却介质的排出端时，第一增压部分26可以被配置为使用例如风扇结构来帮助将所述冷却介质从所述模块化平台排出，如流30所示。第二增压部分28可以被配置为与另一个模块化平台(未示出)耦合并且为其充当进气增压装置。可以意识到，根据本专利技术实施方案使用的双增压装置是多种配置，包括但不限于单可移除风扇盘、双可移除风扇盘，等等。共同待审定的申请No.10/748,385包括不同的双增压装置配置的实施例，所述不同的双增压装置配置可以用于根据本专利技术的实施方案。可以进一步地意识到，第一增压部分26可以用多种方式与第二增压部分28分开。在一个实施方案中，共享的增压装置可以包括在单增压装置的入口和出口之间的物理隔离件(barrier)，所述物理隔离件又可以使得所述增压装置能够被邻近的模块化平台架模块共享。在另一个实施方案中，模块化平台可以包括耦合到模块化平台架第二端的双增压装置。当所述模块化平台架的第二端被指定为冷却介质的进入位置时，第二增压部分可以是进气增压装置并且被配置为与所述模块化平台架的第二端耦合。然后，根据本专利技术的实施方案，第一增压部分可以被配置为与邻近的模块化平台的第一端耦合。在一个实施方案中，当模块化平台直接或者间接地由先进TCA规范和/或EIA规范来约束时，模块化平台架12可以具有基本上等于8U的高度，并且集成的双增压装置可以具有小于或者等于2U的高度。于是，模块化平台10可以具有小于或者等于10U的总高度。如针对图3A-3B所论述的那样，具有10U或者更小的总高度的模块化平台可以使得模块化平台和电子组件在42U系统机架中的密度能够提高。在根据本专利技术的另一个实施方案中，10U模块化平台架还可以具有在所述模块化平台架的顶部和底部上的单独的半增压装置。进气增压装置和排气增压装置的形状和放置可以进行尺本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种模块化平台，包括：具有第一端的模块化平台架，所述模块化平台架被配置为接收一个或多个模块化平台板；以及具有第一增压部分和第二增压部分的第一双增压装置，所述第一增压部分被耦合到所述模块化平台架的所述第一端，并且所述第二增压部分被调适为与邻近的模块化平台的另一个模块化平台架的第二端相连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：W韦，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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