在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，电镀该形成的沟道以形成准波导的至少两个侧壁，并且用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠到电镀的沟道上。描述和要求了其他的实施例。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种方法，包括： 在印刷电路板材料中形成沟道； 电镀该形成的沟道以形成准波导的至少两个侧壁；并且 使用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠在该电镀的沟道上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：BD霍赖恩，GA布里斯特，SH哈尔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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