根据某些实施例，一种电连接器可包括第一端和第二端，其中该电连接器定义一沟槽。在某些实施例中，一个或多个电触点可被置于该沟槽内。此外，可将一固定保持机构耦合到该电连接器的第一端，其中该固定保持机构耦合到一电组件的卡合部分。

在一些实施例中，沟道通过组合两个印刷的子部件形成，每个子部件由印刷电路板材料形成，并且印刷的子部件被层叠以形成波导管。另外，其他实施例被描述和要求。

根据某些实施例，冷却装置可包括将热转移到冷却介质的第一和第二接触面。在某些实施例中，冷却装置还可包括耦合以将热转移到第一接触面的第一电气组件以及耦合以将热转移到第二接触面的第二电气组件。

一种存储模块电路板，包括适合于耦合第一多个存储器件（６２４）的第一表面、多条信号线（６２６）、以及耦合到信号线的命令和地址总线（６３６、６４２）。从信号线对命令和地址总线进行布线，并且其适合于以不需要所述命令和地址总线在耦合到第一多个存...

模块化ＣＰＬ冷却系统将热量从底座中的高功率电路组件（２２）传递到底座内部或外部的其他位置，在该位置处可以更容易地排除热量。所述ＣＰＬ冷却系统包括一个或多个蒸发器（１０），其通过柔性的液体传输线路和蒸汽传输线路（１６、１４）连接到一个或多...

根据一些实施例可以提供用于整合的泵和冷板的系统。在一些实施例中，泵可以包括限定了入口以接受流体和出口以排出流体的壳体；布置在壳体内的叶轮，其中叶轮将流体向出口移动；驱动叶轮的马达；和至少部分地布置在壳体内的冷板。在一些实施例中，泵也可以...

在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，镀覆该形成的沟道以形成嵌入式波导的至少两个侧壁，并且将印刷电路板材料层压到该镀覆沟道上。描述和要求了其他的实施例。

根据一些实施例，提供了用于改进的鼓风扇的系统。在一些实施例中，系统可以包括壳体（２１０），壳体（２１０）包括接受流体的入口（２１２、２１４）和排空流体的出口（２１６）。系统可以进一步包括布置在壳体内的叶轮，叶轮包括毂（２２０）和一个或多...

一种方法包括在衬底上沉积包含大量陶瓷材料纳米微粒的胶体的悬浮液；并且热处理该悬浮液以形成薄膜。一种方法包括将多个陶瓷材料纳米微粒沉积在衬底表面的预定位置上；并且热处理该多个纳米微粒以形成薄膜。一种系统包括包含微处理器的计算设备，该微处理...

描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规ＦＲ４电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或人字形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二...

一种数据传输模块，包括将被接受和联接于模块化平台内的底板上的连接器。该数据传输模块还包括另一连接器，该另一连接器将被接受并联接于设置在面板上的槽口内，使得当该数据传输模块被接受并联接于该槽口内时，该数据传输模块与该面板共面。该数据传输模...

本文描述一种组件，该组件具有用于至少部分地补偿组件的电路中的电容的电感器。

一种在衬底上形成复合金属层的方法，包括提供第一金属的纳米晶体颗粒，将纳米晶体颗粒添加到包括第二金属的离子的镀覆浴上以形成类胶体的悬浮液，在镀覆浴中浸入衬底，以及在衬底上制生成第二金属和第一金属的纳米晶体颗粒的共沉积以形成一复合金属层。共...

一种微电子组件、表面安装部件以及提供表面安装部件的方法。组件包括：衬底，具有布置在其安装表面上的结合垫片，结合垫片在其中包含铁磁材料；布置在结合垫片上的凝固焊料；以及表面安装部件，通过凝固焊料与衬底结合，并且包括布置在衬底侧面上的磁层，...

本发明的实施例涉及一种垂直电子封装。在一些实施例中，固定器固定电子器件使其离板有一定的距离，并且将该电子器件耦合到该板。一个或多个脚在离板的ｚ轴高度上稳定该电子器件并为该电子器件提供３６０度支撑。对其它实施例进行了说明并对其主张权利。

本文所公开的实施例包括用于冷却移动计算装置的壁的装置。在一个实施例中，在移动计算装置的外壁内形成百叶式通风孔，以在外壁和发热组件之间产生气幕，从而冷却外壁。在另一个实施例中，在移动计算装置的外壁内形成喷嘴通风孔，以在发热组件处使冷却空气...

本发明的一个实施例是一种平面栅格阵列（ＬＧＡ）插槽。第一Ｌ形区域具有第一中心、第一外部长边和第一外部短边。该第一Ｌ形区域包括在第一方向上取向的第一组触点。第二Ｌ形区域具有第二中心、第二外部长边和第二外部短边并且其与所述第一Ｌ形区域对称设...

本发明的实施例提供的装置和系统用于带有嵌入式移动附件的夹包，其包括：第一个盖，用于机械地耦合到移动计算设备的第一个表面，并且，具有用于把装置可通信地耦合到移动计算设备的通信接口；第二个盖，用于机械地耦合到移动计算设备的第二个表面，并且，...

一种方法，包括在封装基板的焊盘接触部（２１０）上形成涂层，所述涂层包括设置在第一层（２３０）和第二层（２５０）之间的第一材料（２４０），所述第一层和所述第二层中的每一层由包括金的第二材料制成。一种包括封装基板的装置，所述封装基板包括多个...

一种设备，包括：印刷电路板，其具有正面和背面，并且其中具有多个导电层，每个导电层包括一个或多个信号通道；从正面延伸到背面的短截线，短截线电耦合到至少一个信号通道；以及电耦合到短截线和地的阻抗匹配端子。一种方法，包括：提供印刷电路板，印刷...