高效地利用冷却空气的设备和方法技术

本文所公开的实施例包括用于冷却移动计算装置的壁的装置。在一个实施例中，在移动计算装置的外壁内形成百叶式通风孔，以在外壁和发热组件之间产生气幕，从而冷却外壁。在另一个实施例中，在移动计算装置的外壁内形成喷嘴通风孔，以在发热组件处使冷却空气流动，从而冷却发热组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及计算装置的热量管理领域，具体地，涉及发热组件和移动 计算装置外壁的冷却。
技术介绍
热量管理在很多应用中都是非常重要的。过多的热量可能导致损害或 降低装置的机械、化学、电气及其它类型的性能。随着技术的发展，以及 较新的装置不断变得更小更复杂并因而需要以更高功率水平和/或功率密度 运行，热量管理变得更为重要。现代电子电路由于其密度高且尺寸小，常常产生相当多的热量。复杂的集成电路(ic)，尤其是微处理器，会产生大量的热量，如果没有某种冷 却系统，它们常常无法运行。此外，即使ic能够运行，过多的热量也可能降低IC的性能，并且可能随着时间流逝而对其可靠性造成不利影响。不充 分的冷却可能会在个人计算机(PC)中使用的中央处理单元(CPU)内引起问题，其会导致系统崩溃、死锁、异常重启和其它错误。在移动式计算 机及其它便携式计算电子装置中存在的紧凑性约束下，上述问题的风险可 能变得尤为突出。随着移动计算装置的处理功率不断增大，移动计算装置的外壁温度将不断升高到不可接受的水平。在存储器、中央处理单元(CPU)、芯片组和 电压调节器(VR)的区域内，温度变得最高。为了克服这些位置中热量的 增多，已经在关键位置中放置了通风孔以降低温度。用于处理上述冷却问题的现有方法包括在移动装置的外壁内使用简单 的通风系统。但是，由于移动计算装置内的可用冷却空气量随着移动装置 的尺寸縮小而减少，所以通风系统的效率越来越低。附图说明图1A是移动计算装置内百叶式通风孔的实施例的截面示。图1B-图1D示出了百叶式通风孔形状的不同实施例的截面图。图2A是具有一行百叶式通风孔的壁的内表面的实施例的俯视示。图2B是具有一行百叶式通风孔的壁的外表面的实施例的俯视示。图3A是移动计算装置内喷嘴通风孔的实施例的截面示。图3B是包含多个喷嘴通风孔的歧管(manifold)的实施例的截面示。图4A示出了具有喷嘴通风孔的壁的实施例的内视图。 图4B是具有喷嘴通风孔的壁的实施例的外视示。 图5是可以采用百叶式通风孔或喷嘴通风孔的实施例来冷却移动计算 装置系统的移动计算装置系统的实施例的图示。具体实施方式本文描述了降低移动计算装置的壁的温度以及移动计算装置内组件的 温度的方法和装置。在以下描述中提供了大量具体细节。但是，本领域技 术人员将会认识到，这些具体细节并非是实现本专利技术的实施例所必需的。 尽管附图中描述并示出了本专利技术的某些示例性实施例，但是应当理解，这 些实施例对于本专利技术而言仅仅是示例性的而非限制性的，由于本领域技术 人员可以想到多种变型，所以本专利技术不限于所示出和描述的具体构造和配 置。在其它情况下，并未特别详细地提供公知的半导体制造工艺、技术、 材料、设备等，以免不必要地使本专利技术的实施例变得不够明确。本文所公开的实施例包括用于冷却移动计算装置的壁以及冷却移动计 算装置的发热组件的装置。在一个实施例中，在移动计算装置的外壁内形 成百叶式通风孔，以在外壁和发热组件之间产生气幕，从而冷却外壁。在 另一个实施例中，在移动计算装置的外壁内形成喷嘴通风孔，以在发热组 件处使冷却空气流动，从而冷却发热组件。图1A示出了百叶式通风孔110的实施例，其中，已在移动计算装置 100的外壁120内形成百叶式通风孔110，以在外壁120和发热组件140之 间形成气幕130，从而冷却外壁。气幕130是沿着外壁120内侧所形成的空 气薄膜。在移动计算装置100内形成气幕130，以补充移动计算装置100内可用的普通气流150。利用百叶式通风孔110的流体动力学特性形成气幕 130。气幕130的作用是将外壁120与发热组件140隔离。百叶式通风孔110 的形状被设计为对从外壁120外部进入到移动计算装置100内的空气的流 动进行引导。图1A中所示的百叶式通风孔110是弯曲形百叶式通风孔110。 图1B、图1C和图1D示出了百叶式通风孔110的形状的可选实施例。在图1B中示出了角状百叶式通风孔110。图1B的角状百叶式通风孔 110可以具有相对于外壁120的足以形成冷却空气幕130的任何角度，更具 体地，可以具有相对于外壁120的位于15度到45度的大致范围内的角度。图1C示出了方形腔百叶式通风孔110。可以根据移动计算装置100的 内部尺寸改变方形腔的高度102，但在移动计算装置100为膝上型计算机的 一个特定实施例中，该方形腔的高度102可以位于1毫米(mm) -3 mm的 大致范围内。方形腔百叶式通风孔110的长度104可以是足以沿着外壁120 形成气幕130的任何长度。图1D示出了罩形百叶式通风孔110。罩形百叶式通风孔110可以是弯 曲形、角状或方形的，其形成围闭的百叶式通风孔110以更加特定地集中 气幕130。罩形百叶式通风孔110可以具有足以产生气幕130的宽度和高度， 其中气幕130能够降低外壁120的温度。图2A和图2B示出了在移动计算装置100的外壁120内以行105的形 式所形成的角状百叶式通风孔110的实施例。图2A示出了外壁120的内表 面的顶视图。在该图中可以看到包含多个百叶式通风孔110的行105。可以 将包含多个百叶式通风孔110的行105用于沿外壁120的内表面形成多个 气幕130。多个气幕130可以有效地形成连续的气幕130。图2B示出了外 壁120的外表面的底视图，以示出百叶式通风孔110的开口 160。在可选实 施例(未示出)中，可以形成百叶式通风孔IIO，以使其跨越外壁120的实 际宽度或长度。可以根据发热组件140在移动计算装置内的位置并且根据 多少气幕足以冷却外壁120，使用百叶式通风孔110的长度、宽度和放置的 多种变型。图2C示出了一个实施例，其中，将一系列包含多个百叶式通风孔IIO 的行105放置为产生气幕，所述气幕是由基本整个外壁120上的组合到一 起的气幕130系列所形成的。可以将包含多个百叶式通风孔的行105放置为间隔约10mm-30mm。利用气幕开始减弱的距离来确定包含多个百叶式 通风孔110的行105之间的距离，使得包含多个百叶式通风孔110的下一 行105能够进行接替以在外壁120上形成气幕，从而冷却外壁120。在一个实施例中，可以利用发热组件在移动计算装置100内的位置来 确定百叶式通风孔110的放置。在该实施例中，可以将百叶式通风孔110 放置到发热组件140的一侧，使得气幕130基本形成在发热组件140的下 方，如图1A所示。这些实施例中描述的百叶式通风孔110可以将外壁120 的温度降低约20% - 25%或更多。外壁120的温度降低量可能随着百叶式通 风孔110的类型、百叶式通风孔110的数量以及百叶式通风孔110的放置而 不同。例如，可以通过机械加工、冲压或模制在外壁120内形成百叶式通风 孔110。百叶式通风孔110可以由例如塑料聚合物或金属等任何材料形成。 在一个实施例中，百叶式通风孔110由金属形成，其具有足以提供电磁干 扰(EMI)屏蔽的长度。图3A示出了具有喷嘴通风孔310的移动计算装置300的实施例。移动 计算装置300具有发热组件340和发热组件340附近的外壁320。在外壁 320内形成喷嘴通风孔310，以使冷却空气在发热组件340处流动。通过经 由喷嘴通风孔310来引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动计算装置，包括：　　　　能够发热的组件；　　　　外壁；以及　　　　百叶式通风孔，其形成于所述外壁内，以在所述外壁和所述发热组件之间产生气幕，其中，所述百叶式通风孔是关联于所述发热组件放置的，以产生所述气幕，使得来自所述发热组件的至少一部分热量偏转而不会到达所述外壁。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R蒙贾，S马奇鲁土，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]