机箱散热模块制造技术

技术编号:3720050 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种机箱散热模块包括有机箱、托盘、至少一风扇及至少一枢接结构。机箱具有开口面,托盘具有至少一个开孔,风扇对应开孔与开口面固定于托盘上。枢接结构耦接机箱与托盘,使托盘可朝向机箱外侧旋动,或使托盘成为平行开口面的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块,且特别是有关于一种机箱散热模块
技术介绍
随着计算机装置处理速度的增加以及功能性的扩张,机箱内部各装置所产 生的热量也就越来越大。为了顺利排除机箱内部的热量,机箱通常设置有散热 模块,设法降低整个系统温度,以保持系统稳定性。散热模块具有多种形式, 为了符合成本上的考虑, 一般都是在机箱内壁上装设多个系统风扇,利用系统 风扇的转动,使机箱内部与外部的空气可以顺利流动,降低系统温度。但是计算机机箱内部也有许多信号传输线、电源线及各式适配卡设备。当 系统风扇或者其它设备需要移除或更换时,充斥过多设备的狭小机箱空间,常 常造成作业上的不便。因此如何改进机箱散热模块的结构,使得机箱散热模块的更换可以更加 简便,降低作业时间,为目前厂商所期盼之愿望。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种机箱散热模块,用以增加设备 更换的方便性以及降低作业时间。为了实现上述的目的,本专利技术提供一种机箱散热模块,具有机箱、托盘、 至少一风扇及至少一枢接结构。机箱具有开口面,托盘具有至少一开孔。风扇 则对应开孔与开口面固定在托盘上。枢接结构耦接机箱与托盘,使托盘可朝向 机箱外侧旋动,或平行开口面。当托盘平行开口面时,风扇正对开口面,使风 扇可吸入外界空气至机箱内或排出机箱内部的空气。本专利技术具有以下有益的效果实施例中枢接结构藉由枢接轴、枢接孔与枢 接套所组成,枢接套与枢接轴可互相分离。另一实施例中,枢接结构由固定孔、 枢接孔与枢接件所组成,枢接件与固定孔可互相分离。因此托盘可脱离机箱。机箱散热模块将风扇固定于托盘上,并且将利用枢接结构将托盘耦接于 机箱上,使得托盘可以改变与机箱的角度,降低风扇拆卸的难度。且托盘亦可 完全脱离机箱,使风扇的拆装更有弹性,机箱散热模块的更换也更加简洁,降 低作业时间。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本专利技术的 详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1绘示本专利技术实施例的机箱散热模块示意图。图2绘示依照本专利技术实施例的托盘及风扇示意图。图3绘示依照本专利技术实施例的枢接结构示意图。图4绘示依照本专利技术另一实施例的枢接结构示意图。其中,附图标记 100:机箱散热模块 110:机箱 112:开口面 114:凹口 120:托盘 122:开孔 130:风扇 140:枢接结构 212:枢接孔 214:枢接轴 216:枢接套 410:枢接结构 412:枢接孔 414:固定孔 416:枢接件具体实施例方式本专利技术实施例的机箱散热模块将风扇固定于托盘上,且托盘与机箱利用枢 接结构耦接,使托盘可朝向机箱外侧作转动,使得风扇的拆卸更加容易。且托 盘亦可完全脱离机箱,让整个机箱散热模块的更换更加简洁。任何熟习此技艺 者,在不脱离本专利技术之精神和范围内,当可更改风扇与枢接结构的数量及种类, 以配合各种成本与应用上的考虑。请同时参照图1与图2。图1为本专利技术实施例的机箱散热模块100示意图。 图2为本专利技术实施例中的托盘120及风扇130示意图。机箱散热模块100具有 机箱110、托盘120、风扇130与枢接结构140。机箱110具有开口面112,让 机箱110内部空气与外界空气相互流通。托盘120具有开孔i22。风扇130则 对应开孔122与开口面112固定于托盘120上。在本实施例中,机箱散热模块 100具有多个风扇130以及开孔122,在其它实施例中两者的数量可依风扇尺 寸及及开孔大小作最佳搭配,使风扇130启动时能配合开孔122吸入或排出空 气。枢接结构140耦接机箱110与托盘120,使托盘120可朝向机箱110外侧 旋动,如箭头A所示。此外,托盘120亦可成为平行开口面112的状态。当托 盘120平行开口面112时,风扇130正对于开口面112,使风扇130可吸入外 界空气到机箱110内,或者排出机箱110内部的空气,来达到降低系统温度的 效果。而当托盘120朝向机箱110外侧旋动一定角度后,即可拆卸风扇130, 轻易地达成风扇130的更换动作。在本实施例中,开口面112为凹向机箱110内的设计,而形成凹口114。 此外,托盘120与凹口 114相互紧配合,因此当托盘120平行于开口面112 时,托盘120可以固定于凹口 114上,使机箱110的外观保持一致性。为了更加详细描述枢接结构140的细部特征,请同时参照图2与图3。其 中图3为实施例中枢接结构140示意图。枢接结构140具有枢接轴214与枢接 孔212。枢接轴214设置于机箱110上,枢接孔212则对应枢接轴214设置于 托盘120上。此外,枢接结构140更包括有枢接套216,对应于枢接轴214而 设置。当枢接孔212穿过枢接轴214后,枢接套216固定于枢接轴214上,而 构成整个枢接结构140,此时,托盘120耦接于机箱110,使托盘120可相对 于机箱110进行旋动。而枢接套216亦可脱离枢接轴214,此时托盘120可与机箱110相互分开,让整个机箱散热模块的更换更加方便,降低整个更换机箱 散热模块的作业时间。当然,枢接结构的设计并非仅有上述实施例所提及的结构,亦可有其它种类的变化。请参照图4,此为本专利技术另一实施例的枢接结构410示意图。枢接结构410具有固定孔414与枢接孔412。固定孔414设置于机箱110 上。枢接孔412对应固定孔414设置于托盘120上。此外,枢接结构410更包 括有枢接件416对应固定孔414而设置。当枢接件416穿过枢接孔412固定于 固定孔414上时,托盘120与机箱110成为耦接状态,使托盘120可相对于机 箱110进行旋动。而枢接件416亦可脱离固定孔414,此时托盘120可与机箱 IIO可轻易地相互分开,让整个机箱散热模块的更换更加方便,降低更换机箱 散热模块的作业时间。而实施例中利用两个枢接结构提供托盘相对于机箱转动时的转动点,藉以 让托盘的旋动更加平顺。然而,枢接结构具有多种设计,因此枢接结构的数量 亦可根据其作动结构的设计而有所增减,惟需使托盘可相对于机箱旋动即可。上述各个实施例中,风扇可为计算机系统风扇,枢接套与枢接件可设计为 塑料材质,利用现有的系统风扇以及低成本的材料来构成整个机箱散热模块。由上述本专利技术多个实施例可知,机箱散热模块藉由将风扇固定于托盘上, 并将托盘枢接于机箱的开口面,使托盘可朝机箱外侧转动,降低风扇拆卸的难 度。而托盘更可完全脱离机箱,使风扇的拆装更有弹性,机箱散热模块的更换 也更加简洁,将低作业时间。当然,本专利技术还可有其它多种实施例,在不背离本专利技术精神及其实质的情 况下,熟悉本领域的普通技术人员当可根据本专利技术做出各种相应的改变和变 形,但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种机箱散热模块,其特征在于,该机箱散热模块至少包含一机箱,具有一开口面;一托盘,具有至少一开孔;至少一风扇,对应该开孔与该开口面,固定于该托盘上;以及至少一枢接结构,耦接该机箱及该托盘,使该托盘可朝向该机箱外侧旋动或平行该开口面,其中,当托盘平行该开口面时,该风扇正对该开口面,使该风扇可吸入外界空气至该机箱内或排出该机箱内部空气。2. 根据权利要求1所述的机箱散热模块,其特征在于,该开口本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种机箱散热模块,其特征在于,该机箱散热模块至少包含:一机箱,具有一开口面;一托盘,具有至少一开孔;至少一风扇,对应该开孔与该开口面,固定于该托盘上;以及至少一枢接结构,耦接该机箱及该托盘,使该托盘可朝向该机箱外侧旋动或平行该开口面,其中,当托盘平行该开口面时,该风扇正对该开口面,使该风扇可吸入外界空气至该机箱内或排出该机箱内部空气。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:石逸群
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[]

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