【技术实现步骤摘要】
本技术属于机箱散热
，具体涉及一种低维护模块化机箱。
技术介绍
随着电子产品集成度的提高，系统功耗也在不断提升，为了保证系统的正常工作， 通风散热是很多系统都需要面临的问题。通过优化通风口设计，增加风扇数量，安装散热模 块等方法都可以增强系统的散热能力，提高系统负荷。在装有风扇的情况下，不可避免会有 吸附物粘贴在风扇滤网或风扇上，使得系统每隔一段时间需要对通风口进行清洗维护，以 保证系统工作在可靠条件下。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种低维护模块化机箱。 本技术提出的低维护模块化机箱，由定制化机箱1、风扇2、滤网3、背板4和板 卡5组成，其中，定制化机箱1的顶部设有上出风口 ，底部设有下进风口 ，定制化机箱1的下 进风口面积大于上出风口面积，风扇2位于上出风口处，滤网3位于下进风口处；背板4和 板卡5位于定制化机箱1内，背板4位于定制化机箱1内一侧，板卡5插入背板4 一侧，背 板4和板卡5均位于垂直于风扇2的风向位置。 本技术中，背板4与板卡5垂直于风扇2的风向，使粉尘附着于背板4、板卡5 的可能性降低。 本技术中，滤网3安装于下进风口，上出风口安装风扇2。由于下进风口的面 积大于上出风口使得机箱下部压强小于上出风口部，因此定制化机箱1内的残留粉尘等会 顺着气流被带出定制化机箱l，而不会留于定制化机箱1内。 本技术的使用方法如下 第一步确定设备使用背板的尺寸以及需要符合的规范。 第二步选择符合要求的外置定制化机箱，按照要求设计机箱接口 ，搭建机箱框 架。第三步为定制化机箱安装上部风扇及下部的滤网，为设备提供相应的电源，系统即可工作。 本技术构思...
【技术保护点】
一种低维护模块化机箱，由定制化机箱（１）、风扇（２）、滤网（３）、背板（４）和板卡（５）组成，其特征在于定制化机箱（１）的顶部设有上出风口，底部设有下进风口，定制化机箱（１）的下进风口面积大于上出风口面积，风扇（２）位于上出风口处，滤网（３）位于下进风口处；背板（４）和板卡（５）位于定制化机箱（１）内，背板（４）位于定制化机箱（１）内一侧，板卡（５）插入背板（４）一侧，背板（４）和板卡（５）均位于垂直于风扇（２）的风向位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆奚峰，徐驰，胡丕专，邵晖，
申请(专利权)人：上海聚星仪器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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