本发明专利技术实施例公开了一种散热装置，该散热装置包括供风装置和温控装置，在供风装置的供风口设置有一导叶，所述温控装置用于接收感应的发热物件的温度，并根据所述感应的温度信号调节所述导叶发生偏转，使所述导叶将所述供风装置提供的风流引导至温度较大的发热物件。本发明专利技术还公开了一种包括该散热装置的服务器。通过本发明专利技术实施例提供的散热装置，可以有效合理利用所述供风装置提供的风流，不必提升供风装置中风扇的转速，从而延长风扇的使用寿命，也解决了服务器的供风不均而带来的系统风流浪费。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种散热装置及服务器。
技术介绍
服务器是指网络系统中服务各计算机的核心计算机，可提供网络使用者需 要的磁盘与打印服务等功能，同时也可供各客户端彼此分享网络环境内的各项 资源。服务器之基本机架和一般的个人计算机大致相同，是由中央处理器(CPU)、存储器(Memory)及输入/输出(I/O)设备等部件所组成，并由总线 (Bus)在内部将其连接起来，透过北桥芯片连接中央处理器和内存，而透过南 桥芯片连接输入/输出设备等。服务器按机箱结构来说大约经历了三个演变过程 从早期的塔式机箱到强调集中性能的机架式，再到高密度计算方式之刀片服务器。刀片服务器主要由两个部分组成刀片服务器主板和刀片服务器机架。刀 片服务器的优点是易于安装、管理以及节省空间。例如， 一个刀片服务器机架 高13U,每个机架可装置38片刀片服务器主板，包括16条刀片服务器主板插 槽、16条数据系统插槽及6条转换器/管理系统插槽。每个刀片服务器主板所需 的电源、网络连接、存储服务都通过背板提供，故可以节省大量空间。每一块 刀片服务器主板实际上就是一块系统主板，而且每个刀片服务器都是一个独立 的计算机系统，有自己的中央处理器、存储器、硬盘以及主板上的其它电子器 件，机架里的各个刀片服务器共用电源供应、冷却系统以及一些电缆等。图1示出了现有的服务器的内部结构示意图，包括了服务器机架IO，在服 务器机架10中设有风扇11、 I/O刀片模块12以及其他刀片模块13，各个模块 之间通过总线进行连接通信，现有的服务器都是采用的风冷进行散热，即采用 图中所示的散热风扇11或其它的散热器进行散热。随着刀片服务器效能的提高， 其发热量也一直增加，而目前的刀片式服务器或机架式服务器大都采用风扇并 联与串联混合排列方式进行扇热，当服务器中的个别器件达到预定极限温度时，只能通过提高风扇转速的方式来冷却降温，这会导致风扇的功耗及噪音增加， 同时也会影响到风扇的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了 一种散热装置及服务器，通过在服务器中使用散热装 置，提升服务器的散热能力。本专利技术实施例提出了一种散热装置，该散热装置包括供风装置和温控装置， 在供风装置的供风口设置有一导叶，所述温控装置用于接收感应的发热物件的 温度，并根据所述感应的温度信号调节所述导叶发生偏转，使所述导叶将所述 供风装置提供的风流引导至温度较大的发热物件。本专利技术实施例提出了一种服务器，包括服务器机架和多个刀片模块，在服 务器机架内设置有散热装置，该散热装置包括供风装置和溫控装置，在供风装 置的供风口设置有一导叶，所述温控装置用于接收感应的发热物件的温度，并 根据所述感应的温度信号调节所述导叶发生偏转，使所述导叶将所述供风装置 提供的风流引导至温度较大的发热物件。本专利技术实施例中通过导叶与供风装置的配合使用，使服务器供风可以更加合理将风分配到温度较大刀片模块，提高系统的供风效率；通过使用所述散热 装置，可以减少供风装置中风扇转速的提升，从而延长风扇的使用寿命，并且 解决了服务器的供风不均，带来的系统风流浪费的问题。附图说明图l是现有的服务器内部结构示意图2是本专利技术实施例中的服务器内部结构示意图3是本专利技术实施例中的散热装置的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图详细说明本专利技术的具体实施例。本专利技术实施例提供了一种散热装置及服务器，通过在服务器中使用导风装 置与供风装置配合，提高了服务器的散热效率。请参阅图2，为本专利技术实施例中的服务器的内部结构示意图，包括服务器机架20中设有散热装置、I/O刀片模块22和其他刀片模块23， I/O刀片模块22与其他刀片模块23之间通过总线进行连接通信。所述散热装置包括供风装置21、温控装置、传感器和导叶24,其中导叶 24和供风装置21固定服务器机架20上，传感器位于供风装置21所在的供风口 上，即相应的各个刀片模块23的供风通道上，或者位于各个相应的刀片模块23 上，用于感应相应刀片模块23的温度，所述导叶24设置在供风装置21的供风 口 。在所述供风装置21开始供风后，各个传感器感应各自对应的刀片模块23 的温度，将感应的温度信号(具体可为感应的刀片模块23的温度值或超出预定 阈值的温度差值)传送至所述温控装置。所述温控装置位于服务器中相应电路 控制主板上，所述温控装置根据传送的温度信号确定此时温度比较高的刀片模 块，然后调节导叶向温度信号较高的刀片模块偏转，风流从而将所述供风装置 21提供的风流大部份引导至所述温度较高的刀片模块上。本专利技术实施例中，所述温控装置包括一档位调节电路，所述档位电路中存 储了各个刀片模块23与调节导叶24偏转角度的对应关系，即根据各个刀片模 块23的位置预先设定所述导叶24需要偏转的角度，当需要将风流引导至其中 一个刀片模块时，只需控制所述导叶24偏转与所述刀片模块对应的偏转角度即 可。在所述传感器24感应刀片模块23的温度，并将感应到的温度信号返回给 档位调节电路后，所述档位调节电路根据传感器返回的温度情况不同，确定此 时温度较高的刀片模块，然后根据各个刀片模块23与调节导叶24偏转角度的 对应关系，调节所述导叶24偏转预先设定的偏转角度，以将供风装置提供的风 流转移到的所述温度较高的刀片模块23上。本专利技术实施例中的服务器只使用一个供风装置21进行散热，在实际需求中 可以在服务器机架20内设有一个或多个并排的供风装置21，在每个供风装置 21的供风口都设有自动调节风向的导叶24,所述散热装置与刀片模块23前后 并列在服务器中，通过该装置为系统提供风源，再通过该装置进行导风，将风 流通过导叶24引导至相应的刀片模块23中。图3示出了本专利技术实施例中的散热装置的结构示意图，该散热装置51中设 置了多个风扇53和导叶52,图中示出了 5个风扇53和导叶52，所述导叶52 设于风扇53的供风口。所述散热装置中还包括档位调节电路、传感器54和定位齿轮，该档位调节电路位于服务器中的控制装置中，传感器54位于发热物件 附近，本专利技术实施例以刀片模块中为例进行说明。当某刀片模块的芯片温度超过预定极限的时候，通过预先在刀片模块上设置的传感器54将感应的温度信号 (具体可为温度超出预定阈值的大小)反馈到服务器中的温控装置中，所述温 控装置包括档位调节电路，所述档位调节电路接收所述温度信号，根据预先设 置好的程序，自动调节导叶52的偏转一定方向使风流转向温度超标较高的刀片 模块的风道上，使该刀片模块处的温度降低，如果有多个刀片模块的温度过高 时，可以将每个刀片模块上所对应的导叶调节，使偏转一定方向使风流转向温 度过高的多个刀片模块。具体的，所述档位电路中存储了各个刀片模块与调节导叶52偏转角度的对 应关系，即根据各个刀片模块的位置预先设定所述导叶52需要偏转的角度，当 需要将风流引导至其中一个刀片模块时，只需控制所迷导叶52偏转与所述刀片 模块对应的偏转角度即可。在所述传感器54感应刀片模块的温度，并将感应到 的温度信号返回给档位调节电路后，所述档位调节电路根据传感器返回的温度 情况不同，确定此时温度较高的刀片模块，然后根据各个刀片模块与调节导叶 52偏转角度的对应关系，调节所述导叶52偏转预先设定的偏转角度，以将供风 装置提本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括供风装置和温控装置，在供风装置的供风口设置有一导叶，所述温控装置用于接收感应的发热物件的温度，并根据所述感应的温度信号调节所述导叶发生偏转，使所述导叶将所述供风装置提供的风流引导至温度较大的发热物件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：武湛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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