服务器及其散热系统技术方案

本发明专利技术揭露一种服务器及其散热系统。服务器包含机壳、多个处理单元以及风扇。多个处理单元阵列设置于机壳内，且各处理单元包含主机板、电子发热元件、散热鳍片组以及止挡气囊。其中，电子发热元件设置于主机板，散热鳍片组贴覆电子发热元件，止挡气囊位于散热鳍片组与相邻的处理单元间的间隔处。止挡气囊具有进气口，当风扇转动时，空气流动进入止挡气囊的进气口，使止挡气囊充气并填充相邻的处理单元间的间隔，以止挡空气流动于间隔中。

【技术实现步骤摘要】
服务器及其散热系统
本专利技术是有关于一种服务器及其散热系统，特别是有关于一种可提高散热效率的服务器及其散热系统。
技术介绍
刀锋服务器与传统的服务器相较，明显的节省了许多空间，而成为新的服务器主机的主流。刀锋服务器有一个完整的机壳，以统一集中的方式管理。虽大幅度的缩小了服务器主机的空间，但却造成散热不易的问题。 尤其随着半导体制程的进步，目前中央处理器(Central Processing Unit)等芯片组，已由微米等级进展至纳米等级，其内部所含的晶体管数量也高达上亿颗，所以芯片组运作时必将产生极高的热量。 为解决散热问题，目前一般大多在处理器的芯片组上加装散热鳍片，并利用数量不一的风扇协助发散热量。然而，刀锋服务器通常具有数片或数台主机板彼此相邻并排，而两片相邻的主机板中间所具有的空隙反而会造成空气在空隙中流动，而非在散热鳍片间流动，造成散热效率不彰。
技术实现思路
本专利技术的一方面是提供一种服务器及其散热系统，是在服务器中设置止挡气囊，以止挡住两片相邻的主机板间的空隙的空气流动，以解决现有技术的问题。 根据本专利技术的一实施例，提出一种服务器，其包含机壳、多个处理单元以及风扇。多个处理单元阵列设置于机壳内，且各处理单元包含主机板、电子发热元件、散热鳍片组以及止挡气囊。其中，电子发热元件设置于主机板，散热鳍片组贴覆电子发热元件。止挡气囊具有进气口，且止挡气囊位于散热鳍片组与相邻处理单元间的一间隔处。风扇设置于机壳内，且风扇面对散热鳍片组。当风扇转动时，带动空气流动进入进气口，使止挡气囊充气并填充间隔，以止挡空气流动于间隔。 根据本专利技术的一实施例，散热鳍片组可包含底座以及多个散热片。各散热片竖立于底座且止挡气囊附着于对应的散热鳍片组的多个散热片上，各散热片间的空隙面对风扇的扇叶。 根据本专利技术的一实施例，止挡气囊可还包含气囊袋，气囊袋通过进气口充气，进气口设置于散热鳍片组外围。 根据本专利技术的一实施例，止挡气囊的进气口可以黏合、热溶或嵌合的方式设置于散热鳍片组中外围的散热片的散热面外侧。 根据本专利技术的一实施例，各处理单元可还包含记忆体，且主机板具有相对的第一表面与第二表面，电子发热元件与散热鳍片组设置于第一表面，记忆体设置于第二表面。 根据本专利技术的一实施例，各处理单元可还包含记忆体。记忆体设置于对应的主机板上并与对应的主机板上并与相对应的主机板电性连接。气囊袋充气时，气囊袋被挟持于相应的散热鳍片组与相邻的处理单元的记忆体间。 根据本专利技术的一实施例，主机板上可设有与记忆体对接的电连接器，各记忆体与对应的主机板平行设置。 根据本专利技术的一实施例，止挡气囊的进气口可配置于相应的散热鳍片组一侧向的一侧，此侧向平行于主机板并垂直于风扇出风方向。 根据本专利技术的一实施例，主机板可还包括一金手指接口，各主机板相平行且金手指接口插设入机壳内部对应的插槽中。 根据本专利技术的一实施例，风扇未运转时，止挡气囊可依附于对应的散热鳍片组且与相邻处理单元相间隔。 根据本专利技术的一实施例，风扇未运转时，止挡气囊可呈松弛状态下的扁平状。 根据本专利技术的另一实施例，提出一种散热系统，其包含第一处理单元、第二处理单元以及风扇。第一处理单元具有止挡气囊，风扇则面对第二处理单元设置。其中，止挡气囊具有进气口，且止挡气囊位于两处理单元间的间隔处。当风扇转动时，带动空气流动进入进气口，使止挡气囊充气并填充间隔，以止挡空气流动于此间隔。 根据本专利技术的另一实施例，各第一、第二处理单元可包含主机板、电子发热元件及散热鳍片组。电子发热元件设置于主机板，散热鳍片组用于电子发热元件的散热并位于主机板与相邻的处理单元间，散热鳍片组与处理单元分隔开形成间隔，止挡气囊设置于散热鳍片组上。 根据本专利技术的另一实施例，散热鳍片组包含底座以及多个散热片。多个散热片竖立于底座，止挡气囊附着于第一处理单元的散热鳍片组的多个散热片上，且此些散热片之间的空隙面对风扇的扇叶。 根据本专利技术的另一实施例，各处理单元可还包含记忆体，且主机板具有相对的第一表面与第二表面，电子发热元件与散热鳍片组设置于第一表面，记忆体设置于第二表面。 根据本专利技术的另一实施例，各处理单元可还包含记忆体。记忆体设置于对应的主机板上并与对应的主机板电性连接。气囊袋充气时，气囊袋被挟持于第一处理单元的散热鳍片组与相邻的第二处理单元的记忆体间。 根据本专利技术的另一实施例，主机板上可设有与记忆体对接的电连接器，各记忆体与对应的主机板平行设置。 根据本专利技术的另一实施例，止挡气囊的进气口可配置于相应的散热鳍片组一侧向的一侧，此侧向平行于主机板并垂直于风扇出风方向。 根据本专利技术的另一实施例，主机板可还包括一金手指接口，各主机板相平行且金手指接口插设入机壳内部对应的插槽中 根据本专利技术的另一实施例，风扇未运转时，止挡气囊可依附于第一处理单元的散热鳍片组且与相邻的第二处理单元相间隔。 综上所述，本专利技术通过各处理单元间的止挡气囊，止挡住各处理单元间的间隔，使得空气得以在散热鳍片组中的各散热片的散热面间流动，快速带走散热鳍片组的热能。 【附图说明】 为让本专利技术及其优点更明显易懂，所附附图的说明参考如下: 图1是绘示本专利技术的第一实施例的服务器的示意图； 图2是沿着图1的剖面线A-A'，绘示本专利技术的第一实施例的散热系统的运作前的状态； 图3是沿着图1的剖面线A-A'，绘示本专利技术的一实施例的散热系统的运作时的状态。 【具体实施方式】 以下将详述本专利技术的制造及使用上的实施例，应了解到，本专利技术提供许多可应用的专利技术概念，而这些专利技术概念可具体表现在各种广泛的运用。以下讨论到的特定实施例仅作为说明，并非用以限制本专利技术的范围。 图1是绘示本专利技术的第一实施例的服务器的示意图。如图所示，服务器10包含机壳100、多个处理单元200以及风扇300。其中，本实施例的各处理单元200是阵列设置于机壳100内，且各处理单元200以可抽换的方式插设于机壳100内的插槽上。风扇300位于机壳100内部，且邻近机壳100的后端位置设置，用以将各处理单元200所产生的热能排放至外部环境中。 本实施例的各处理单元200还包含主机板210、电子发热元件220、散热鳍片组230、止挡气囊240以及记忆体213 (绘示于图2与图3中)。其中，主机板210具有一金手指接口 211，适以插设入服务器10的机壳100内部的插槽中。在本实施例中，各处理单元200可通过一外框架212挟持住主机板210除了金手指接口 211以外的周围，使得使用者可通过外框架212提取或插设各处理单元200于机壳100中。各主机板210于机壳100内部互相平行设置，并且可插设进入机壳100内分别对应的插槽中，而与机壳100的内底部垂直。 电子发热元件220可例如是处理器等主动发热的元件，但不以此为限。主机板200具有相对的第一表面214以及第二表面215 (绘不于图2与图3中)，电子发热兀件220与散热鳍片组230设置于第一表面214,记忆体213则设置于第二表面215。 换言之，记忆体213设置于对应的主机板210上，主机板210可设置有与记忆体213对接的电连接器310，且记忆体213与对应的主机板210的表面平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种服务器，其特征在于，包含：一机壳；多个处理单元，阵列设置于该机壳内，各该处理单元包含：一主机板；一电子发热元件，设置于该主机板；一散热鳍片组，贴覆该电子发热元件；及一止挡气囊，具有一进气口，且该止挡气囊位于该散热鳍片组与相邻该处理单元间的一间隔处；以及一风扇，设置于该机壳内，且该风扇面对该散热鳍片组，当该风扇转动时，带动空气流动进入该进气口，使该止挡气囊充气并填充该间隔，以止挡空气流动于该间隔。

【技术特征摘要】
1.一种服务器，其特征在于，包含: 一机壳; 多个处理单兀，阵列设置于该机壳内，各该处理单兀包含:一主机板；一电子发热兀件，设置于该主机板；一散热鳍片组，贴覆该电子发热元件；及一止挡气囊，具有一进气口，且该止挡气囊位于该散热鳍片组与相邻该处理单元间的一间隔处；以及 一风扇，设置于该机壳内，且该风扇面对该散热鳍片组，当该风扇转动时，带动空气流动进入该进气口，使该止挡气囊充气并填充该间隔，以止挡空气流动于该间隔。2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，该散热鳍片组包含一底座以及多个散热片，所述散热片竖立于该底座，该止挡气囊附着于对应的散热鳍片组的所述散热片上，所述多个散热片之间的空隙面对该风扇的扇叶。3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，该止挡气囊还包含一气囊袋，该气囊袋通过该进气口进行充气，该进气口设置于该散热鳍片组外围。4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，该止挡气囊的该进气口以黏合、热溶或嵌合的方式设置于该散热鳍片组中外围的所述散热片的散热面外侧。5.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，各该处理单元还包含一记忆体，且该主机板具有相对的一第一表面与一第二表面，该电子发热兀件与该散热鳍片组设置于该第一表面,该记忆体设置于该第二表面。6.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，各该处理单元还包含一记忆体，该记忆体设置于对应的该主机板上并与对应的该主机板电性连接，该气囊袋充气时，挟持于相应的该散热鳍片组与相邻的该处理单元的该记忆体间。7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，该主机板上设有与该记忆体对接的一电连接器，各该记忆体与对应的该主机板平行设置。8.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，该止挡气囊的该进气口配置于相应的该散热鳍片组一侧向的一侧，该侧向平行于该主机板并垂直于该风扇出风方向。9.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，各该主机板还包括一金手指接口，各该主机板相平行且该金手指接口插设入该机壳内部的对应的插槽中。10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，该风扇未运转时，该止挡气囊依附于对应的该散热鳍片组且与相邻的该处理单元相间隔。11.根据权利要求10所述的服务器，其特征在于，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖灵俊，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31