低电阻率的封装基板及其制造方法技术

一种方法，包括在封装基板的焊盘接触部（２１０）上形成涂层，所述涂层包括设置在第一层（２３０）和第二层（２５０）之间的第一材料（２４０），所述第一层和所述第二层中的每一层由包括金的第二材料制成。一种包括封装基板的装置，所述封装基板包括多个焊盘接触部，其中，所述多个焊盘接触部中的每一个包括涂层，所述涂层包括设置在第一层和第二层之间的第一材料，所述第一层和所述第二层中的每一层由包括金的第二材料制成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种集成电路封装。
技术介绍
芯片或管芯形式的集成电路通常被封装包封，该封装安装到印刷电路 板。封装在(例如)封装基板的焊盘侧上具有大量的外部接触部，该外部 接触部连接到印刷电路板且专用于集成电路的各种电源、接地和信号弓I脚。 用于连接封装的接触部和印刷电路板的接触部的典型技术包括焊球、引脚 和插槽技术。在接触部不由附着到封装基板的导电接触部或焊盘的焊球形成的情况下，典型的封装参考是作为平面栅格阵列式(LGA)封装。封装基板通常具有内部布线层，该内部布线层将外部焊盘连接到基板 封装的相反侧上的接触部，所述接触部连接到集成电路芯片或管芯。内部 布线层通常包含用于接地总线、电源总线和多个信号线的单独的层。各层 通过贯穿基板的过孔连接到外部焊盘。一般，管芯所需要的电流量确定管芯的性能。如果封装电阻高，则在 封装中流动的电流将减小，并且封装和管芯将需要较多的电源。如果电阻 低，则集成电路管芯能够在较低功率(例如1.3到1.5伏特)下工作。因 此，本专利技术的一个目的是开发低电阻率的封装。如上所述，封装基板具有多个导电层并且这些层的功率耗散通常最小。 基板封装的大部分功率耗散发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：　　　　在封装基板的焊盘接触部上形成涂层，所述涂层包括设置在第一层和第二层之间的第一材料，所述第一层和所述第二层中的每一层由包括金的第二材料制成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：OJ贝希尔，M托亚马，BS萨哈，EA纳西尔，CK古鲁默西，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]