存储模块布线制造技术

一种存储模块电路板，包括适合于耦合第一多个存储器件（６２４）的第一表面、多条信号线（６２６）、以及耦合到信号线的命令和地址总线（６３６、６４２）。从信号线对命令和地址总线进行布线，并且其适合于以不需要所述命令和地址总线在耦合到第一多个存储器件中的至少一个存储器件之前转向超过大约九十度的方式耦合到第一多个存储器件中的所述至少一个存储器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于保持纠错码(ECC)和非ECC板型(form factor)兼容性的存储模块布线。
技术介绍
当今的计算机系统包括存储器，其通常被保持在存储模块上。存储模块通常包括电路板，例如印刷电路板(PCB)，有大量的集成电路(IC)或芯片耦合到电路板的一个或多个表面。芯片可以是存储器件，其用于为诸如个人计算机(PC)的计算平台提供存储资源。一种类型的存储模块使用采取双倍数据率(DDR)方式的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。例如，这些模块可以设置DRAM芯片作为单列直插存储模块(SIMM)或者作为双列直插存储模块(DIMM)。电路板(或PCB)沿着一边具有连接器，其与母板上的接插件兼容，用于将存储模块集成到计算平台中。一种公知为DDR2 DIMM的技术利用具有240个管脚的电连接器。双列直插存储模块(DIMM)包括耦合到PCB的多个DRAM芯片。例如，一些设备通常包括耦合到电路板的八个DRAM芯片。为了提供纠错码，加入额外的芯片(例如，第九个DRAM芯片)以执行奇偶位校验。然而，加入额外的芯片使得信号线难以转弯以提供芯片的飞越(fly-by)顺序(sequencing)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储模块电路板，包括：　　　　适合于耦合第一多个存储器件的第一表面；　　　　多条信号线；以及　　　　耦合到所述多条信号线的命令和地址总线，其中从所述多条信号线开始对所述命令和地址总线进行布线，并且其适合于以不需要所述命令和地址总线在耦合到所述第一多个存储器件中的至少一个存储器件之前转向超过大约九十度的方式耦合到所述第一多个存储器件中的所述至少一个存储器件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J施普里特斯马，M莱蒂格，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]