用于微电子组件的插座制造技术

提供一种用于微电子组件的插座。所述插座包括电源、接地和信号导体。它还包括多个电导体，每个电导体具有各自的阻挡件、互连件、弹簧部分和凸起。多个凸起在每个相应的电导体之间是等同的并且在高度上相同。多个电导体被插入所述插座本体中的相应开口，为了给集成电路提供电流的目的，通过摩擦配合的凸起，选定的多个电导体电连接到电源、接地或者信号层。在第一多个电导体通过相同的电源、接地或者信号导体被电连接的同时，它们还与第二多个电导体电不连接，所述第二多个电导体通过与所述第一多个电导体不同的其他导体来电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1)专利
本专利技术涉及用于微电子组件(microelectronic component)的插座。2)相关技术的讨论通常，在硅晶片中和硅晶片上加工集成电路，随后将所述硅晶片分割成单个的管芯(die)。为了刚性的目的以及向集成电路提供电源、接地和信号，微电子管芯被安装在封装衬底上。封装衬底被插入安装在母板上的插座的保持结构(holding formation)中，其中，封装衬底相对侧上的接触体(contact)与插座的保持结构中的接触体电连接。所述插座在插座本体中具有多个开口。电导体被插入所述开口中并与插座中的电气层(electrical plane)相接触，并且还用来与封装衬底上的下接触体电连接。所述电导体还具有在插座下侧上的相对的接触体，以电连接到承载衬底上的上接触体。所述插座包括夹具，当封装衬底被插入所述插座的保持结构中时，所述夹具在封装衬底的接合区(land)上生成力，以对抗由所述电导体的弹簧部分产生的力。多个电导体可以向集成电路提供电源、接地或者信号。例如，多个电接触电源层的电导体全部被电连接，并且与接地和信号层电不连接。以前的插座技术的缺点曾经一直遭遇当前的功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插座，包括：插座本体，所述插座本体具有插座保持结构和在所述插座本体中的多个水平间隔的插座开口；由所述插座本体承载的第一和第二电不连接的导体；多个互连件；　在每个互连件侧表面上的至少第一凸起，每个互连件被插 入相应的插座开口中，其中，在所述相应互连件上的所述相应凸起摩擦地接触所述相应开口的表面，分别被电连接到所述第一和第二导体的第一和第二组互连件；在所述插座本体下侧上的下插座接触体，所述下插座接触体被电连接到所述互连件；以及 在所述插座本体上侧上的所述结构中的上插座接触体，所述上插座接触体被电...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒂姆伦弗罗，克里斯弗鲁特斯奇，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]