技术问题：提供一种ＩＣ插座，其能够减少压紧元件的操作力，扩大压紧元件的压紧表面的尺寸，并在施加压紧力的同时防止ＩＣ器件的位置偏移。解决方案：ＩＣ插座１０设置有具有支撑件１２的外壳１４、多个触点１６、用于将支撑在支撑件上的ＩＣ器件朝一组触点压紧的压紧元件１８和用于产生将ＩＣ器件压紧在压紧元件上的压紧力的偏压机构２２。压紧元件具有在外壳上线性引导的枢轴４２和绕外壳上的该枢轴摆动的压紧表面，而偏压机构２２对压紧元件的枢轴施加偏压力，以便在压紧表面上产生压紧力。压紧元件的压紧表面在工作位置与第一非工作位置之间以平行位移的方式移动，在工作位置，压紧表面最接近支撑件，在第一非工作位置，压紧表面远离支撑件，并在第一非工作位置与进一步远离支撑件的第二非工作位置之间摆动。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可拆卸地支撑IC器件的集成电路(IC)插座。
技术介绍
IC插座用于例如计算机等的电子电路中，电子电路中可能会更换或改变许多IC器件，IC插座用作一种用于通过多个构建在IC插座内部的触点电连接IC器件与电子电路的安装连接器，同时用于可拆卸地支撑IC器件。而且，也存在已知的在将IC器件安装在电子设备中之前对IC器件进行导电测试或其它电测试时使用的测试IC插座。在传统IC插座之中，已知的一种IC插座配置成将IC器件放置在电绝缘外壳中，并将IC插座压紧在多个构建在外壳内部的触点上，以致于通过一预定接触压力使IC器件的多个引线抵靠并连接于相应触点的接触部分。例如，专利文献1披露了一种IC插座，其设置有具有用于支撑IC器件的支撑件的电绝缘外壳；多个提供接触部分的触点，接触部分以可弹性位移的方式布置在支撑件上，触点构建在外壳内；用于压紧支撑在支撑件上的IC器件以使IC器件的多个引线抵靠在相应触点的接触部分的多个压紧元件；用于产生将IC器件压紧在压紧元件上的压紧力的偏压机构；和用于在外壳上转动和操作压紧元件的操作元件。设置在IC插座上的多个压紧元件中的每个压紧元件通过枢轴可枢转地附着于外壳，压紧元件具有用于将IC器件压紧在远离枢轴的端部的压紧表面。这些压紧元件布置在支撑件周围，压紧表面面对支撑件侧面，这些压紧元件可以在从压紧表面向支撑在支撑件上的IC器件施加压紧力的关闭位置与使压紧表面远离IC器件移动的打开位置之间同步枢转。此外，操作元件设置有盖，盖布置成能够在靠近或远离外壳的方向上平行移动。该盖是具有中心开口的框架状元件，盖设计成能够使IC器件通过该中心开口插入外壳的支撑件中或从支撑件取出。此外，偏压机构设置有用于在远离外壳的方向上弹性地偏压盖的多个弹簧元件和用于将从弹性元件施加于盖的弹性力传递给各个压紧元件的多个操作销。各操作销设置在与横穿枢轴的压紧元件相对的一侧的各压紧元件的另一端上，并可枢转地连接于盖。在上述构造中，在没有外力施加到盖上的状态下，盖在多个弹簧元件的偏压力作用下，保持在远离外壳的位置上。多个压紧元件布置在关闭位置上，在该关闭位置，由于操作销、枢轴和压紧表面之间的相对位置关系，压紧表面被迫靠近外壳的支撑件(或压紧表面的工作位置)。如果从这个状态克服弹簧元件的偏压力在靠近外壳的方向上压紧盖，压紧元件将绕枢轴转动，并到达打开位置，在打开位置，压紧元件远离支撑件(或压紧表面的非工作位置)移动。这样，压紧元件与盖相对于外壳的平行位移相关联，并以杠杆的方式绕枢轴在关闭位置和打开位置之间转动。当使用上述IC插座时，在多个压紧元件布置在打开位置的状态下(即，压紧在盖中的状态下)，IC器件通过盖的中心开口插入安装在电路板上的IC插座外壳的支撑件中。然后，释放作用在盖上的外力，弹簧元件的偏压力使盖平行移动，并且迫使压紧元件枢转到与此相关联的关闭位置。由此，当压紧元件的压紧表面在工作位置并固定地将IC器件保持在支撑件上的时候，压紧元件将通过操作销从盖传递给压紧元件的弹簧元件的弹性力施加于IC器件。结果，多个触点从IC器件的多个引线接收压紧力而弹性变形，各个引线和触点的接触部分在预定接触压力的作用下抵接在一起，以电连接。注意，具有类似于上述杠杆式压紧元件的IC插座还披露在例如专利文献2和专利文献3中。在专利文献2和3的IC插座中，多个连杆(links)以相对于盖和多个压紧元件都可位移的方式插入在盖和多个压紧元件之间。压紧元件具有在与横过枢轴的压紧表面相对的侧面的延伸孔，并在连杆的第一端接收轴，连杆的其它端连接于盖。由此，通过连杆与盖相对于外壳的平行位置相关联，压紧元件以杠杆的方式绕枢轴在关闭位置与打开位置之间转动。此外，在远离外壳的方向上偏压盖的弹簧元件的弹簧力通过连杆传递给压紧元件，并作为压紧力，从压紧表面施加给IC器件。日本未审查专利公开(Kokai)号2003-115361日本未审查专利公开(Kokai)号2003-168532日本未审查专利公开(Kokai)号2003-187937
技术实现思路
在具有类似于上述压紧元件的杠杆的传统IC插座中，至少在压紧元件位于关闭位置的时候，形成压紧元件的支点的枢轴基本上布置在杠杆尖端(操作销和连杆轴(link shafts))与作用点(压紧表面)的中心上。也就是说，在压紧元件上没有考虑力放大(multiplying-force)作用。弹簧元件的偏压力基本上以原始大小作为压紧力，施加于IC器件。这里，施加于IC器件的压紧力至少相当于各个引线与相应触点的接触部分之间所需要的接触压力乘以引线的确切数量，其可达到例如几kg的水平。因而，在传统IC插座中，在远离外壳的方向上偏压盖的弹簧元件的总弹簧力有时同样达到几kg的水平。在这样的构造中，当将IC器件插入外壳的支撑件时，必须通过几kg的力朝外壳推动盖。结果，有时安装IC插座的电路板会超过容许范围弯曲，这时，将盖压紧到外壳的相关量变得不足，压紧元件不能充分地枢转到打开位置，IC器件难以准确装载到支撑件上(在使用自动装载机的时候，这尤其是个问题)。如果给予压紧元件力放大作用以避免该不便，则必须增加压紧元件的枢轴到杠杆尖端的距离，结果，外壳的尺寸将扩大，尤其是侧向方向上的尺寸。所以，这不是优选的。而且，在上述构造中，当使压紧元件从关闭位置移动到打开位置时，杠杆尖端的运动量与作用点的运动量变得大体相等，于是为了将盖的推动量限制在不会损害可操作性的范围内，并为了防止当压紧元件移动到打开位置时作用点(压紧表面)侧的前端妨碍IC器件的装载(也就是说，将压紧表面移动到非工作位置)，必须限制压紧元件的压紧表面的尺寸。结果，压紧元件的压紧表面的尺寸趋向于变得比IC器件的尺寸还小，压紧力容易集中在IC器件的局部区域，所以特别薄的IC器件很容易受到损坏。而且，在上述构造中，压紧元件的压紧表面设计成在绕枢轴转动的同时向IC器件施加压紧力。因而，正好在压紧表面到达工作位置之前以及压紧表面接触IC器件之后，由于压紧表面的轻微转动，支撑件上的IC器件有时会发生轻微的位置偏移。IC器件的这种位置偏移容易使引线与触点的接触部分之间很难得到准确、稳定的连接。本专利技术的至少一个实施例的目的是提供一种IC插座，其设置有将IC器件压紧在多个触点上的压紧元件，其中减少了用于使压紧元件从关闭位置移动到打开位置的操作力，但没有扩大外壳的尺寸。本专利技术的至少一个实施例的另一个目的是提供另一个种IC插座，其设置有将IC器件压紧在多个触点上的压紧元件，其中扩大了压紧元件的压紧表面的尺寸，但没有妨碍IC器件的装载或没有损害压紧元件的可操作性。本专利技术的至少一个实施例的又一个目的是提供一种IC插座，其设置有将IC器件压紧在多个触点上的压紧元件，其中，防止IC器件在压紧元件向IC器件施加压紧力时发生位置偏移。为了实现上述目的，如权利要求1所述，本专利技术的至少一个实施例提供了一种IC插座，其包括具有用于支撑IC器件的支撑件的外壳；多个带有接触部分的触点，接触部分以可弹性位移的方式布置在所述支撑件上；用于压紧支撑在支撑件上的IC器件以使所述IC器件的多个引线抵靠在所述多个触点的所述接触部分的压紧元件；和用于在所述压紧元件产生压紧所述IC器件的压紧力的偏压机构，所述IC插座的特本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＩＣ插座，其包括：具有用于支撑ＩＣ器件的支撑件的外壳；多个带有接触部分的触点，接触部分以可弹性位移的方式布置在所述支撑件上；用于压紧支撑在支撑件上的所述ＩＣ器件以使所述ＩＣ器件的多个引线抵靠在所述多个触点的所述接触部分上的压紧元件；和用于在所述压紧元件处产生压紧所述ＩＣ器件的压紧力的偏压机构，所述ＩＣ插座的特征在于：所述压紧元件具有在所述外壳上被线性引导的枢轴和绕所述外壳上的所述枢轴能够摆动的压紧表面，和 所述偏压机构对压紧所述压紧元件的所述枢轴施 加偏压力，以便在所述压紧表面上产生所述压紧力。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林正彦，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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