本发明专利技术提供将表面电阻率严格控制在所希望的水平，且电绝缘性、机械特性、耐热性、耐化学药品性、尺寸稳定性等优良的合成树脂制的ＩＣ插座。该ＩＣ插座将热塑性树脂组合物成形形成，所述组合物含有４０～９４质量％的热塑性树脂、５～３０质量％体积电阻率１０↑［２］～１０↑［１０］Ω.ｃｍ的碳前体和１～３０质量％体积电阻率低于１０↑［２］Ω.ｃｍ的导电性填充材料。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
IC插座
本专利技术涉及在电气、电子设备领域中使用的安装用或者测定用的IC插座，更详细地说，涉及表面电阻率严格控制在所希望的水平，电绝缘性、机械特性、耐热性、耐化学药品性、尺寸稳定性等优良的IC插座。在本专利技术中，所谓IC插座是指在电子安装
，作为连接器的一种，为了将半导体器件安装到接线板上而使用的安装用插座，以及作为用于半导体器件初期屏蔽的电气测定用的夹具的测定用插座等。另外，本专利技术的IC插座是由热塑性树脂材料形成的，可以配备用于导通的插针等常用的附属部件。
技术介绍
在一般电子设备内部，大多使用安装用IC插座。例如，为了将LSI组件安装在接线板上，使用插座作为连接器的一种。使用插座，将LSI安装在接线板上，进行作为接线板模件的检查，如果在LSI中存在问题，则可以换成另外的LSI。另外，在现存的模件中，从插座取下LSI，可以换成最新的LSI。对于安装用IC插座，要求具有对应于LSI组件的形状和功能。插座必须具有对应于LSI组件端子的节距和形状的规格。由于针孔栅网阵列(PGA)端子是棒状的，球栅网阵列(BGA)端子是球状的，所以插座的接触部的形状和嵌合方式必须与各端子相吻合。最近，LSI安装趋向于裸片安装或者倒装片安装而不带有LSI组件，插座也需要与它们相适应。对于安装用IC插座，和接线板等其它安装部件一样，要求具有小型化、高可靠性、高密度化(较窄的节距)、较高的传送速度、低噪音等功能。另一方面，在半导体制造工序中，为了进行根据老化测试(burn-in)试验等的检查，使用测定用IC插座。老化测试试验是排除半导体器件初期故障的筛选方法之一，是施加比半导体器件操作条件高的温度和电压的加速应力，加速故障的发生，在短时间内除去不合格产品的试验。-->在老化测试试验中，在高温槽中将裸片或者安装的器件配置在IC插座内，从外部施加一定时间的成为加速应力的电源电压、输入信号。之后，从插座取出器件，进行优质品或次品的判定。图1是测定用IC插座的一个实例的剖面图。将装备有裸片主体11和凸起12的裸片1放在IC插座2的搭载台上。IC插座2由插座主体21、接触探针22、盖体23等构成。作为探针22，例如使用挠曲插针或者插入插针等，可以和凸起等的端子接触，从而导通。关闭盖体23，进行老化测试试验。老化测试试验结束后，将判定为优良品的裸片以多片方式安装到基板上。图2表示细球栅网阵列(FBGA)安装用老化测试插座的一个实例的俯视图。图3是该插座的剖面图。插座3由以一定排列节距配置的接触插针31、盖体32、弹簧33、主体(底部)34等构成。图3显示出向试验装置导通侧的插针31。FBGA组件35放在搭载台上，使之与插针31接触。插针31可以设计形状、节距、个数等，以便能够和FBGA的多个球状端子接触。对于IC插座，要求电绝缘性、耐电压、机械特性、耐热性、耐化学药品性、尺寸稳定性等优良。IC插座也有由陶瓷或对表面实施了绝缘处理的金属形成的，但多数场合，由合成树脂形成。从上述电绝缘性和耐热性等观点来看，例如用聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚对苯二甲酸丁二酯等高耐热性的热塑性树脂形成合成树脂制的IC插座(特开平7-179758号公报、特开平8-176441号公报、特开平8-176442号公报、特开2000-150094号公报)。由于对于合成树脂制的IC插座，需要高度的绝缘电阻，所以一般其表面电阻率大。表面电阻率过大的IC插座，在其表面易于积蓄静电。特别是，在半导体器件的检查工序中，半导体器件和IC插座接触在一起时，由于摩擦带电，IC插座易于带电。另一方面，随着半导体器件的高密度安装，芯片的输入输出插针数量增大，节距变得狭窄。将多插针的PGA或BGA、裸片等安装在IC插座上时，一旦与IC插座的表面接触，由于静电，这些半导体器件容易受到损伤。另外，由于静电，如果空中浮游的尘埃吸附到IC插座的表面上，这些尘埃就会污染半导体器件。-->为了降低IC插座的表面电阻率，考虑使用添加了抗静电剂的合成树脂，形成IC插座的方法。但是，在IC插座的表面存在的抗静电剂由于洗涤或者摩擦容易被除去，所以难于得到长期的抗静电效果。为了使抗静电效果持续，大量添加抗静电剂时，抗静电剂在IC插座的表面渗出，引起尘埃的粘附。另外，渗出的抗静电剂恐怕会因洗脱或者挥发而污染周围的环境。使用配合了导电性填充材料的合成树脂来形成IC插座的方法可以降低表面电阻率。但是，在合成树脂中配合了导电性碳黑、石墨、碳纤维、金属纤维、金属粉末等电阻率极其低的导电性填充材料的树脂组合物由于导电性填充材料的配合比例和分散状态的微秒变化，电阻率产生急剧的变化。其理由认为是导电性填充材料和合成树脂之间的电阻率相差甚远，导电性的显现依据导电性填充材料的分散状态，在合成树脂中，各个导电性填充材料如果采取连接的分散状态，导电性就会急剧显现。而且，合成树脂中的导电性填充材料的分散状态因位置而有偏差，所以易于得到表面电阻率非常小的部分和大的部分混杂的成形物。为此，采用这种使用导电性填充材料的方法，难于在维持电绝缘性的同时，稳定地制造表面电阻率降低到所希望的程度的IC插座。 专利技术公开本专利技术的目的在于提供将表面电阻率严格控制在希望的水平，且电绝缘性、机械特性、耐热性、耐化学药品性、尺寸稳定性等优良的合成树脂制的IC插座。本专利技术人为了达到前述目的，悉心研究，结果找到了由在热塑性树脂中配合具有特定体积电阻率的碳前体和导电性填充材料得到的树脂组合物形成的IC插座。通过组合使用碳前体和导电性填充材料，可以稳定制造表面电阻率适当降低的IC插座。即，与单独使用导电性填充材料的场合相比，通过组合使用碳前体和导电性填充材料，可以制造表面电阻率由于位置而引起的偏差极其小的IC插座。通过调整碳前体和导电性填充材料的配合比例，可以得到在维持电绝缘性的同时，具有降低到所希望程度的表面电阻率的IC插座。-->更具体地说，根据本专利技术，发现可以将IC插座的表面电阻率严格控制在105～1013Ω/□的范围内的所希望的水平。通过将IC插座的表面电阻率控制在该范围内，可以克服静电造成的半导体器件的损伤和污染的问题。从耐热性的观点来看，对于IC插座，载荷挠曲温度最好为170℃以上。为此，优选使用耐热性优良的结晶性或非晶性的各种热塑性树脂。基于这些发现完成了本专利技术。根据本专利技术，可以提供将热塑性树脂组合物成形而成的IC插座，所述热塑性树脂组合物含有40～94质量％热塑性树脂(A)，5～30质量％的体积电阻率102～1010Ω·cm的碳前体(B)和1～30质量％的体积电阻率低于102Ω·cm的导电性填充材料(C)。 附图说明图1是表示在老化测试试验中使用的IC插座的一个使用例的剖面图。图2是表示开口型(open-top type)的老化测试试验用IC插座的一个实例的俯视图。图3是图2所示IC插座的侧面的剖面图。 实施专利技术的最佳方式1.热塑性树脂作为在本专利技术中使用的热塑性树脂，可以举出聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰胺、聚本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＩＣ插座，将热塑性树脂组合物成形形成，所述树脂组合物含有４０～９４质量％的热塑性树脂（Ａ）、５～３０质量％体积电阻率１０↑［２］～１０↑［１０］Ω.ｃｍ的碳前体（Ｂ）和１～３０质量％体积电阻率低于１０↑［２］Ω.ｃｍ的导电性填充材料（Ｃ）。
【技术特征摘要】
JP 2001-4-3 105212/20011.一种IC插座，将热塑性树脂组合物成形形成，所述树脂组合物含有40～94质量％的热塑性树脂(A)、5～30质量％体积电阻率102～1010Ω·cm的碳前体(B)和1～30质量％体积电阻率低于102Ω·cm的导电性填充材料(C)。2.权利要求1所述的IC插座，表面电阻率是105～1013Ω/□。3.权利要求1所述的IC插座，表面电阻率是107～1011Ω/□。4.权利要求1所述的IC插座，最大表面电阻率(MAX)和最小表面电阻率(MIN)的比(MAX/MIN)为10以下。5.权利要求1所述的IC插座，载荷挠曲温度为170℃以上。6.权利要求1所述的IC插座，...
【专利技术属性】
技术研发人员：西畑直光，多田正人，
申请(专利权)人：株式会社吴羽，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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