【技术实现步骤摘要】
IC插座
本专利技术涉及在电气、电子设备领域中使用的安装用或者测定用的IC插座，更详细地说，涉及表面电阻率严格控制在所希望的水平，电绝缘性、机械特性、耐热性、耐化学药品性、尺寸稳定性等优良的IC插座。在本专利技术中，所谓IC插座是指在电子安装
，作为连接器的一种，为了将半导体器件安装到接线板上而使用的安装用插座，以及作为用于半导体器件初期屏蔽的电气测定用的夹具的测定用插座等。另外，本专利技术的IC插座是由热塑性树脂材料形成的，可以配备用于导通的插针等常用的附属部件。
技术介绍
在一般电子设备内部，大多使用安装用IC插座。例如，为了将LSI组件安装在接线板上，使用插座作为连接器的一种。使用插座，将LSI安装在接线板上，进行作为接线板模件的检查，如果在LSI中存在问题，则可以换成另外的LSI。另外，在现存的模件中，从插座取下LSI，可以换成最新的LSI。对于安装用IC插座，要求具有对应于LSI组件的形状和功能。插座必须具有对应于LSI组件端子的节距和形状的规格。由于针孔栅网...
【技术保护点】
一种ＩＣ插座，将热塑性树脂组合物成形形成，所述树脂组合物含有４０～９４质量％的热塑性树脂（Ａ）、５～３０质量％体积电阻率１０↑［２］～１０↑［１０］Ω.ｃｍ的碳前体（Ｂ）和１～３０质量％体积电阻率低于１０↑［２］Ω.ｃｍ的导电性填充材料（Ｃ）。
【技术特征摘要】
JP 2001-4-3 105212/20011.一种IC插座，将热塑性树脂组合物成形形成，所述树脂组合物含有40～94质量％的热塑性树脂(A)、5～30质量％体积电阻率102～1010Ω·cm的碳前体(B)和1～30质量％体积电阻率低于102Ω·cm的导电性填充材料(C)。2.权利要求1所述的IC插座，表面电阻率是105～1013Ω/□。3.权利要求1所述的IC插座，表面电阻率是107～1011Ω/□。4.权利要求1所述的IC插座，最大表面电阻率(MAX)和最小表面电阻率(MIN)的比(MAX/MIN)为10以下。5.权利要求1所述的IC插座，载荷挠曲温度为170℃以上。6.权利要求1所述的IC插座，...
【专利技术属性】
技术研发人员：西畑直光，多田正人，
申请(专利权)人：株式会社吴羽，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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