本发明专利技术公开了一种ＩＣ插座，所述ＩＣ插座包括：壳体，所述壳体以可分离方式包含ＩＣ器件；多个触头，所述多个触头分别设有以弹性可移置方式设置在所述壳体的内部的触点；推压构件，所述推压构件推压所容纳的所述ＩＣ器件，并使所述ＩＣ器件的所述引线邻接所述触头的所述触点；弹性构件，所述弹性构件弹性偏置所述推压构件，并使所述推压构件产生用于推压所述ＩＣ器件的压力；和操作构件，所述操作构件适于被操作以逆着所述弹性构件的所述偏置力相对于所述壳体移动，以便移置所述推压构件。力传递构件置于所述弹性构件和所述操作构件之间，以用于将所述弹性构件的所述偏置力传递到所述操作构件，其中所述偏置力通过杠杆作用被减小。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及以可脱开的方式支承IC(集成电路)器件的IC插座。
技术介绍
IC插座用作一种安装连接器，该安装连接器以可脱开的方式支承电子电路中的 IC器件，预计为该电子电路替换、添加和/或删除IC器件。IC插座通过多个结合在其中的触头将IC器件电连接到电子电路。把IC器件安装到电子设备之前，当拟在IC器件上进行例如导电测试等的电测试时，用于测试的IC插座也是本领域内的技术人员熟知的。例如，日本未经审查的专利公布(Kokai)No. 2005-327628描述了 IC插座，该IC插座包括壳体，其具有用于支承IC器件的支承部分；多个触头，其各自触点设置在支承部分中以便容许弹性位移；推压构件，其用于推压支承部分上所支承的IC器件以便引起IC器件的多条引线邻接多个触头的触点；偏置机构，其用于产生将IC器件推压在推压构件上的压力；和操作构件，其用于在壳体上进行推压构件的打开/关闭操作以移置推压表面。推压构件包括枢轴，其在壳体上以线性移动的方式被导向；和推压表面，其可以枢轴为中心，在壳体上以摆动方式被移置。偏置机构引起推压表面通过施加偏置力到推压构件的枢轴而产生压力。偏置机构包括弹性构件，其用于在远离壳体的方向弹性偏置操作构件；和杠杆， 其用于将由弹性构件施加到操作构件的力作为偏置力传递到枢轴。采用这种结构，弹性构件的弹性偏置力可通过赋予杠杆的增强功能被放大，并可被传递到推压构件的枢轴。日本未经审查的专利公布(Kokai)No. 2007-311169描述了 IC插座，该IC插座包括插座主体，其具有用于容纳IC封装件的壳体；多个触脚，其被设置在插座主体中用于与 IC封装件的端子以导电的方式接触；推压构件，其用于推压容纳在插座主体中的IC封装件；操作构件，其被设置在插座主体中以便容许用于旋转推压构件的上下移动；和多个弹簧，其被设置在插座主体和操作构件之间，用于将操作构件偏置到上限位置。操作构件设有激。插座主体具有支承构件，支承发部分，该激发部分用于推压并旋转装配在推压构件的基部端侧处的被激发部分构件被设置成容许上下移动，推压构件由支承构件以可旋转方式支承。支承构件通过联接构件互连到操作构件。随着操作构件降低，支承构件通过联接构件被升高，同时推压构件被旋转，以通过激发部分和被激发部分的配合而被打开。在升高操作构件时，推压构件被旋转，以通过激发部分和被激发部分的配合而在基本水平的位置而被关闭，同时，支承构件通过联接构件被降低，从而引起推压构件朝下平移，以便推压IC封装件。
技术实现思路
上述常规IC插座中的每一个被构造成使得用于使操作构件朝上偏置的弹性构件或弹簧的偏置力通过杠杆或联接件被放大，然后被传递到推压构件，以便产生所需的压力， 同时减小操作构件的操作力(即，用于将推压构件从关闭位置移置到打开位置的力)。在这类构造中，为了设定弹性构件的偏置力，必须考虑到力的传递损失，例如，杠杆或联接件等的移动部分中的摩擦损失。本专利技术的目的是提供IC插座，该IC插座包括用于将IC器件推压到多个触头的推压构件，IC插座能够减小用于在推压构件中产生压力的弹性构件偏置力的传递损失，并能够用很小的操作力移置推压构件。为了实现上述目的，本专利技术的一个方面提供IC插座，该IC插座包括壳体，其以可分离方式包含IC器件；多个触头，其分别设有以弹性可移置方式设置在壳体的内部的触点；推压构件，其推压容纳在壳体中的IC器件，并使IC器件的多条引线邻接多个触头的触点；弹性构件，其弹性偏置推压构件，并使推压构件产生用于推压IC器件的压力；和操作构件，其适于逆着弹性构件的偏置力相对于壳体移动，并适于在用于产生压力的关闭位置和与关闭位置间隔的打开位置之间移置推压构件；其特征在于，IC插座包括置于弹性构件和操作构件之间的力传递构件，力传递构件将弹性构件的偏置力传递到操作构件，并通过杠杆作用使所述偏置力减小；和推压构件，其适于伴随操作构件相对于壳体的移动，该移动在与由力传递构件减小的弹性构件的偏置力相对应的操作力的作用下产生，因此在关闭位置和打开位置之间被移置。根据本专利技术的一个方面，IC插座具有以下构造其中弹性构件的偏置力被传递到推压构件以产生压力，而不被例如常规结构中的杠杆或联接件等力放大机构介导，同时操作该操作构件所需的操作力通过力传递构件的杠杆作用被减小。因此，用于产生推压构件的压力的弹性构件的偏置力的传递损失可被减小，并且推压构件可被移置以通过很小操作力而被打开或关闭。附图说明图1示出根据本专利技术实施例的IC插座的分解透视图。图2示出操作构件处于下限位置状态的图1的IC插座的装配透视图。图3示出操作构件处于上限位置状态的图1的IC插座的装配透视图。图4示出推压构件处于关闭位置状态的图1的IC插座的装配平面图。图5示出推压构件处于关闭位置状态的图1的IC插座的主要部分的透视图。图6沿图4的线VI-VI截取的剖面图。图7沿图4的线VII-VII截取的剖面图。图8示出推压构件处于中间位置状态的对应于图6的剖面图。图9示出推压构件处于中间位置状态的对应于图7的剖面图。图10示出推压构件处于打开位置状态的对应于图6的剖面图。图11示出推压构件处于打开位置状态的对应于图7的剖面图。图12示出图1的IC插座的主要部分的示意图并可用于解释其操作(a)推压构件处于关闭位置状态；和(b)推压构件处于打开位置状态。具体实施例方式现在，本专利技术在下面将结合示出其实施例的附图进行详细地描述。在所有附图中， 对应要素用通用参考数字或符号标示。图1为示出根据本专利技术实施例的IC插座10的主要部分的分解透视图。图2和图3为示出处于不同操作状态的IC插座10的透视图，图4为处于一种操作状态的IC插座10 的平面图，图5为示出IC插座10的主要部分的放大透视图，图6-图11为示出处于不同操作状态的IC插座10的剖视图，并且图12为可用于解释操作的IC插座10的主要部分的示意图。所示的IC插座10可用于具有阵列型封装结构的IC器件，所述结构具有布置在矩形栅格或锯齿栅格(例如，BGA(球栅阵列)或LGA(矩栅阵列))中的大量引线(即，电极板)， 但本专利技术的应用不限于此。如图1所示，IC插座10设置有壳体14，其具有空间12，用于以可分离方式包含 IC器件P (图；3)；多个触头16，其具有邻近空间12设置在壳体14内部以便容许弹性移置的各自的触点16a ；推压构件18，其用于推压容纳在空间12中的IC器件P以便引起IC器件P的多条引线Q(图10)邻接对应触头16的触点16a ；弹性构件20，其用于弹性偏置推压构件18以产生将IC器件P推压到推压构件18的压力；和操作机构22，其抵抗弹性构件20 的偏置力相对于壳体14移动，以用于移置推压构件18。壳体14由以下构件构成外壳构件沈，当在平面图中观察时其形状为大致矩形的框架并具有中心开口 24;触头固定构件观，当在平面图中观察时其形状为大致矩形的板并被设置在外壳构件26的中心开口 M中用于以预定的阵列图形来固定多个触头16 ；和支承引导构件32，当在平面图中观察时其形状为大致矩形的板并被附接到触头固定构件观并具有多个通孔30。外壳构件沈由机械强度和耐热性优越的电绝缘树脂材料加工而成，并一体地包括具有中心开口 M的底壁；34以及沿底壁34(图6)的本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＩＣ插座，包括：壳体，所述壳体以可分离方式包含ＩＣ器件；多个触头，所述多个触头分别设有以弹性可移置方式设置在所述壳体的内部的触点；推压构件，所述推压构件推压容纳在所述壳体中的所述ＩＣ器件，并使所述ＩＣ器件的多条引线邻接所述多个触头的所述触点；弹性构件，所述弹性构件弹性偏置所述推压构件，并使所述推压构件产生用于推压所述ＩＣ器件的压力；和操作构件，所述操作构件适于逆着所述弹性构件的偏置力相对于所述壳体移动，并在用于产生所述压力的关闭位置和与所述关闭位置间隔的打开位置之间移置所述推压构件；其特征在于，所述ＩＣ插座包括置于所述弹性构件和所述操作构件之间的力传递构件，所述力传递构件将所述弹性构件的所述偏置力传递到所述操作构件，并通过杠杆作用使所述偏置力减小；并且所述推压构件适于伴随有所述操作构件在与由所述力传递构件减小的所述弹性构件的偏置力相对应的操作力下相对于所述壳体的移动，并且因此适于在所述关闭位置和所述打开位置之间移置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林正彦，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US
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