在实装基板上连接电子部件的接触式探头装置中，能够以低损失得到超高频带中的良好接触状态。绝缘基板（１）具有多个从外周端形成的幅度窄的切口（３）。筒形电极（９）由导电板材形成筒状，同时具有向该轴方向延伸的狭缝（９ａ）。多个筒形电极（９）被插入切口（３）中，使其绝缘基板（１）嵌入各狭缝（９ａ）中，从而被绝缘基板（１）支撑。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及接触式探头装置，例如涉及用于将片状电子部件连接在电子设备内 的实装基板的接触式探头连接装置的改良。
技术介绍
近年来，形成于电子设备内的实装基板上的电子电路高速化发展，逐渐需要到 装载在其实装基板上的，可以在超过IOGHz的超高频带上使用的电子部件。这些可在超高频带上使用的电子部件中，一般使用无引线的芯片构造(Leadless chip)或焊锡球(Solderbump)组成的BGA球栅阵列(Ballgridarray)封装构造，这是为了 防止由设置在该部件上的端子的电感(Inductance)成分引起的频率特性的恶化。尤其，使用BGA球栅阵列封装构造的电子部件，在试制阶段等中，用焊烙铁手 工焊接实装基板时，使焊烙铁接触焊锡球的瞬间，焊锡球变形，容易发生无法作为端子 使用的现象，导致手工焊接困难，所以组装试制机时很费工夫。因此，作为可在超高频带使用的电子部件，通常使用芯片构造。然而，在芯片构造的电子部件中，如果其端子数多，在焊接到实装基板后，遇 到再调整或改变设计而需要卸掉该电子部件的情况时，易发生卸件困难的情况，有时也 可能损坏实装基板。因此，出现了使片状的电子部件的装卸容易，可用于与电子设备的实装基板的 连接，可在IOGHz以上的超高频带使用的接触式探头。例如特开2002-227695号公报(专利文献1)中公开了拥有这类构成的接触式探头。此专利文献1公开了将像氟树脂及硅树脂那样的具有耐热性和容易弹性变形的 合成树脂的筒体的外周，用很薄的金属薄膜覆盖构成的接触式探头，即使检查的电子部 件上有凹凸不均勻部分，也能有效地吸收其凹凸不均勻部分，实现小型化以及降低与实 装基板的接触电阻值。专利文献1 特开2002-227695号公报
技术实现思路
然而，上述的专利文献1，由于在易弹性变形的合成树脂的筒体上薄薄地形成了 金属薄膜，所以在与电子部件重复接触过程中，金属薄膜的变形被重复，此处易产生裂 缝等，不能长时间稳定地得到与电子部件的良好接触，在长期耐久性上存在难点。另外，金属薄膜在合成树脂筒体上通过无电解电镀形成，而向绝缘材料的无电 解电镀是特殊技术，存在易导致成本高的问题。本专利技术正是为解决这样的课题而进行的，其目的在于，提供一种在片状电子部 件和实装基板之间，能够简单且确实地实现稳定接触的接触式探头装置。另外，本专利技术的目的在于提供一种在IOGHz以上的超高频带上，能获得良好的3频率特性的接触式探头装置。为了解决上述那样的问题，本专利技术的接触式探头装置，具备绝缘基板，具有 从外周端形成的多个幅度窄的切口；多个筒形电极，由导电板材料形成筒状的同时，具 有向轴向延伸的狭缝，其被插入切口中，使其绝缘基板嵌入各狭缝中，从而被绝缘基板 支撑。在本专利技术的接触式探头装置中，上述绝缘基板也可能为具有可挠性的构成。在本专利技术的接触式探头装置中，也可以具有框型绝缘外壳，在此绝缘外壳上， 从其绝缘基板一个主面侧嵌入支撑上述筒形电极的绝缘基板，同时在相对的主面侧上形 成露出其筒形电极及绝缘基板的主要区域的空地的构成。在本专利技术的接触式探头装置的构成也可以是具有金属导板的结构，上述金属导 板至少覆盖上述绝缘外壳的侧外周，且凸设有将电子设备固定于实装基板的固定片。在本专利技术的接触式探头装置的构成也可以是，收纳在上述空地的，压制电子部 件的压制部件，被其金属导板支撑的构成。在本专利技术的接触式探头装置的构成也可以是，上述压制部件具有被其金属导板 支撑的螺母部件和被旋入此螺母部件中的螺栓部件。专利技术效果本专利技术的接触式探头装置中，由于上述绝缘基板的切口被插入筒形电极，被其 绝缘基板支撑，各个筒形电极独立，能够与外部电极弹性对接，所以电子部件和筒形电 极之间、筒形电极和外部的实装基板之间，能够简单且确实地实现稳定的接触，在超高 频带下得到良好的频率特性。在本专利技术的接触式探头装置中，利用上述绝缘基板具有可挠性的构成，即使例 如片状电子部件等有点变形，也能够沿着其变形对接片状电子部件及实装基板的电极， 更进一步简单且确实地实现稳定的接触。在本专利技术的接触式探头装置中，具有框型绝缘外壳，从一个主面侧嵌入绝缘基 板，同时在相对的主面侧上形成露出筒形电极及绝缘基板的主要区域的空地的构成，通 过向其空地收纳电子部件，使电子部件对筒形电极可装卸地放置，电子部件的定位也很各易ο在本专利技术的接触式探头装置中，金属导板至少覆盖上述绝缘外壳的侧外周，且 凸设有将电子设备固定于实装基板的固定片的构成，能够很容易地使该装置固定在实装 基板上。在本专利技术的接触式探头装置中，压制收纳于相对的上述主面侧的空地的电子部 件的压制部件被金属导板支撑的构成，通过按压电子部件，可以确保外部电极与筒形电 极的更确实地连接。在本专利技术的接触式探头装置中，上述压制部件具有被其金属导板支撑的螺母部 件和被旋入此螺母部件中的螺栓部件的构成，使电子部件对于筒形电极可装卸、可按压。附图说明图1是表示本专利技术的接触式探头装置的实施方式的立体图。4图2是图1的接触式探头装置的分解立体图。图3是说明本专利技术的接触式探头装置的使用例的立体图。图4是说明电子部件的理想连接构成的立体图。图5A、图5B是比较本专利技术的接触式探头装置和现有例的特性图。图6是说明本专利技术的接触式探头装置的第1应用例的立体图。图7A、图7B是说明第1应用例的分解立体图。图8A、图8B是说明本专利技术的接触式探头装置的第2应用例的立体图及分解立体 图。图9A、图9B是说明本专利技术的接触式探头装置的第3应用例的立体图及分解立体 图。附图编号说明1-绝缘基板la-宽Ib-长3-切口5-电子部件7-电极7a、7b_输入输出电极7c、7d、7e、7f-地电极9-筒形电极9a-狭缝11-实装基板13-图形电极15-绝缘外壳17-金属导板17a-固定片17b_压制片17c-支撑部17d_连接片17e-贯通孔19-空地21-压制部件21a-螺母部件(压制部件)21b-螺栓部件(压制部件) 21c-支撑槽A-接触式探头装置具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的实施方式。图1及图2是表示本专利技术的接触式探头装置A的实施方式的立体图及分解立体 图。在图1及图2中，绝缘基板1是由具有可挠性、由高频损失特性良好的公知的绝 缘性树脂材料形成的例如长6mm、宽4mm左右的长方形的，厚度为0.2mm的薄型基板。 其具有从外周端切入1.2_左右幅度的窄切口 3，相对的宽Ia上各具有1个，相对的长 Ib上各具有4个。切口 3按照设置于后述的电子部件5的外周的外部连接用电极7的形成间隙(间 隔)而形成，各切口 3上分别被嵌入了横截面C字形的筒形电极9。筒形电极9是，由导电板材料如0.1mm的薄不锈钢板、磷青铜形成为轴向长 1mm、外径0.8mm左右的筒状(辊状)，同时具有向该轴向延伸的具有狭缝9a的弹簧电 极。各筒形电极9被插入切口 3中，使绝缘基板1嵌入狭缝9a上，同时环状配置于绝缘基板1的外缘部，使面向狭缝9a的端部弹性地与绝缘基板1的表里面对接。绝缘基板1的切口 3，是利用切割、槽刨等现有公知的加工方法，以比筒形电极 9的不锈钢板厚度稍微小一点点的宽幅，形成与筒形电极9的轴向尺寸几乎相同的长度。另外，为了更容易知道绝缘基板1的切口 3，图2表示了筒形电极9被插入之前 的状态。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种接触式探头装置，其特征在于，具备： 绝缘基板，其具有从外周端形成的多个幅度窄的切口； 多个筒形电极，其由导电板材料形成筒状的同时，具有向该轴方向延伸的狭缝，被插入上述切口中，使上述绝缘基板嵌入该狭缝，从而被上述绝缘基板支撑。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：志贺元次，
申请(专利权)人：ELMEC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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