表面安装连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种表面安装电连接器。这样一种电连接器可包括一连接器壳体和一收纳在连接器壳体中的引线框组件。所述连接器壳体可以限定第一平坦表面，且具有第一刚度。所述引线框组件可以具有大于第一刚度的第二刚度。因此，引线框组件可以使第一表面在焊料回流温度时保持平坦。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电连接器。
技术介绍
电路板制造中的一个问题是焊料熔融所需要的热所引起的焊接过 程对电气元件的影响。例如，电连接器通常采用由热膨胀系数不同于印刷电路板(PCB)的热膨胀系数的材料制成的壳体。因此，连接器 壳体在焊料回流所需的热量条件下趋于翘曲。通常，希望连接器壳体在产品寿命周期内保持扁平。例如，在球 栅阵列(BGA)连接器中，沿着安装端所在平面翘曲将降低BGA的 共面性。这可能会引起回流后BGA与电路板的导电触垫之间错位或断 路。此外，沿着连接器壁翘曲可能会引起与匹配连接器对不准。因此， 需要更大峰值的插入力来配合连接器，同样需要更大的力使连接器分 离。因此，需要一种即使在经受回流温度后，仍能抵抗壳体翘曲、增 加BGA共面性并保持适当插入力的电连接器。
技术实现思路
根据本专利技术的电连接器可包括一个或多个嵌件成型引线框阵列 (IMLA)和连接器壳体。连接器壳体可限定配合部和安装框架。安装 框架可包括底部安装侧、顶部配合侧和一个或多个自底部安装侧向顶 部安装侧延伸的接收槽。每个接收槽可适于接收对应的IMLA。连接 器壳体的配合部可连接到安装框架的顶部配合侧，并适合于与互补连 接器建立机械连接。所述IMLA可具有由介电材料制成的引线框壳体。所述IMLA可 适于被接收槽固定。所述IMLA可通过干涉配合保持在接收槽中。此外，所述IMLA可包括适于通过回流焊接表面安装到基板上的多个导 电触点，例如球栅阵列。这些可熔安装元件在焊料回流温度和环境温 度时是共面的。所述IMLA可以是"空的"，即没有触头。安装框架可以被设计成比保持在一个或多个接收槽中的一个或多 个IMLA刚度弱。为了实现这个目的，安装框架由刚度比插入体弱的 材料制成。该安装框架可包括刚度减小区域以使得安装框架的整体刚 度比所述一个或多个IMLA弱。刚度减小区域可包括朝安装框架的表 面敞开的位于安装框架内的空隙区(void),以及比安装框架的其它区 域薄的安装框架区。在安装框架比IMLA刚度弱的地方，IMLA的刚度支撑所述安装 框架，从而当组装连接器加热到焊接温度时，使壳体抵制翘曲。虽然 所述热量将毫无疑问地使刚度较弱的安装框架变形，但是每个IMLA 沿着接收槽按压以保持安装框架的形式，从而使得连接器壳体整体上 位于容许误差范围内。附图说明图1A和1B分别描绘的是连接器壳体的轴测视图和侧视图。图2A、2B和2C分别描绘的是具有阳导电触头的IMLA的侧视图、 端视图和轴测视图。图3A、 3B和3C描绘的是没有焊球的示例性插塞连接器；图3A、 3B是轴测视图，图3C为侧视图。图4A和4B分别描绘的是具有焊球的插塞连接器的轴测视图和侧 视图。具体实施例方式图1A和1B分别描绘的是一示例性连接器壳体100的轴测视图和 侧视图。连接器壳体100可包括与配合部102A-B连接的安装框架101。 连接器壳体100可由塑料制成。例如，连接器壳体100可由高温热塑 性、UL94V-0的柔性材料或类似材料制成。连接器壳体100可以使用 任意技术制造，例如注射成型法。配合部102A-B可以连接到安装框架101的顶侧。配合部102A-B 可被构造成将连接器壳体100与互补连接器(未示出)结合。例如， 配合部102A-B可以包括切口、闩锁、引导斜部等等以与互补连接器 建立机械连接。安装框架101可以包括安装表面105。当将连接器壳体100安装 到基板(例如印刷电路板)上时，安装表面105可抵接基板的表面。一或多个接收槽103可自安装框架105的安装侧向顶侧延伸穿过 安装框架105。每个接收槽103可适于保持对应的IMLA (未示出)。 多个接收槽103可以彼此平行排列，且平行于连接器壳体100的侧面。 槽103沿着安装框架105在第一配合部102A和第二配合部102B之间 延伸。所述安装框架可包括一或多个刚度减小区域，例如切口 104A-B。 切口 104A-B可以是安装框架101上的比周围区域薄的区域。切口 104A-B可以延伸过安装框架101，与接收槽103的顶部交叉。在另一 实施例中，刚度减小区域可包括安装框架内的空隙区(未示出)，这些 空隙区朝着安装框架的表面敞开。图2A-C描述了一个具有阳导电触头的示例性IMLA200。该IMLA 200可包括介电引线框壳体201。导电触头202A-B可延伸穿过引线框 壳体201。制造IMLA 200可包括用导电材料模压成触头202A-B，并 将引线框201模制在触头202A-B上。IMLA200可包括任意数量的触 头202A-B。每个触头202A-B可具有对应的安装端部204。安装端部 204适于将IMLA200连接到基板，例如印刷电路板上。安装端部204 例如可适于焊球安装至印刷电路板。每个触头可以终止于可熔安装元 件，例如焊球。IMLA200可用于单端信号、差分信号或单端信号和差分信号的组 合。每个触头204可以选择性地被指定为接地触头202A或信号触头 202B。信号触头202B可以为单端信号导体或差分信号对信号导体中 的一个。每个触头202A-B可以包括各自的配合端203A-B。每个配合端 203A-B可被构造成啮合另一连接器的互补配合端(未示出)。例如，配合端203A-B可被构造成刀式(阳)触头，或者插座(阴)触头。 接地触头202A可以包括配合端203A，其延伸超过另一触头的配合端。 因此，接地触头202A可在任何信号触头配合之前与互补触头配合。图3A-C示出了不具有焊球的示例性连接器300。如所示，连接器 300可包括连接器壳体101和一个或多个IMLA 200。连接器壳体101 的每个接收槽103可以接收对应的IMLA200。每个IMLA200可干涉 配合入每个对应的接收槽103中。 一旦被接收在连接器壳体101中， 触头的安装端204可限定出平面。连接器壳体101可以包括刚度减小区域，例如安装框架101中的 切口 104A-B。刚度减小区域可以确保被接收的IMLA200的集合刚度 (collective rigidity)比连接器壳体101的刚度大。因此，当连接器300 通过回流工艺焊接到印刷电路板上时，IMLA 200的刚度将确保壳体 101能够抵抗热翘曲。由于它们的刚度，IMLA200可以在安装表面105 上保持平坦。类似地，触头的安装端204可以连续限定一平面。连接 器壳体的热翘曲减少可以确保连接器壳体101的配合部102A-B保持 其完整性，其可以使连接器300与互补连接器(未示出)结合和分离 的更加容易。当连接器结合时，降低的峰值插入力(lowered peak insertion force) 明显改善。空的IMLA ( blank IMLA )和组装的IMLA 200 ( populated IMLA200) —样可以提供想要的刚度。空的IMLA可以应用在以下场 合，其中，连接器壳体101中的接收槽103的数量超过电气设计所需 要的数量。不让这些额外的接收槽103空着，而是每个接收槽可以接 收一空的IMLA。图4A和4B示出了具有焊球401栅阵列的示例性连接器400。如 所示，每个触头的安装端204可以包括焊球401。焊球401集体可限 定一平面。焊球401使连接器400焊接到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，包括：　连接器壳体，其限定了第一平坦表面，该连接器壳体具有第一刚度；以及　收纳在所述连接器壳体中的引线框组件，该引线框组件具有大于第一刚度的第二刚度，　其中所述引线框组件使得所述第一表面在焊料回流温度时能够保 持平坦。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S米尼克，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]