无润滑轴承构造及IC插座制造技术

本发明专利技术的无润滑轴承构造中，金属制的支承轴固定于臂支承体，圆筒形状的金属制的轴衬嵌合于支承轴，轴衬嵌合于摆动臂的轴承孔。而且，在支承轴的外周面与轴衬的内周面之间形成有第1嵌合间隙，在轴衬的外周面与轴承孔的内周面之间形成有第2嵌合间隙。由此，摆动臂摆动时，能够在支承轴的外周面与轴衬的内周面之间产生滑动，在轴衬的外周面与轴承孔的内周面之间产生滑动。

【技术实现步骤摘要】
无润滑轴承构造及IC插座
本专利技术涉及以使摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂的无润滑轴承构造以及使用该构造的IC插座。
技术介绍
作为以往的这种无润滑轴承，图9表示以往的无润滑轴承构造100。该图9所示的无润滑轴承构造100中，通过使圆筒状的轴衬101的外周被压入轴承安装构件102的轴承孔103中，使轴衬101的内周与支持轴104的外周之间留有间隙105地与该支持轴104的外周嵌合，从而能通过固定于轴承安装构件102的轴衬101，以支承轴104能转动的方式支承该支承轴104。(参照日本特开昭62-242129号公报(第2页左上栏，图1)、以及日本《JIS机械工学便览(新订版)》，1968年3月15发行，第8页-319～324)这种无润滑轴承构造100适用于不能使用润滑剂的类型的装置(需要绝缘性的IC封装的电测试装置等)的相对转动的2构件之间。但是，图10A、图10B表示上述以往的无润滑轴承构造100适用于摆动臂106的摆动中心部的例子，摆动臂106的一端侧对应于图9的轴承安装构件102。该图10A、图10B所示的以往的无润滑轴承构造100被指出存在有如下问题：当有向摆动中心按压摆动臂106的除自重以外的力(F1)作用时，金属(不锈钢)制的支承轴104与金属(不锈钢)制的轴衬101滑动接触，如图10B的阴影部所示，支承轴104严重磨损，摆动臂难以顺畅地工作的问题。
技术实现思路
在此，本专利技术是为解决这种以往的无润滑轴承构造的问题点而专利技术出的。为了达到该目的，本专利技术是关于以使摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂的无润滑轴承构造K的专利技术。本专利技术的无润滑轴承构造的特征在于，金属制的支承轴固定于臂支承体，圆筒形状的金属制的轴衬嵌合于上述支承轴，上述轴衬嵌合于上述摆动臂的轴承孔，在上述支承轴的外周面与上述轴衬的内周面之间形成有第1嵌合间隙，在上述轴衬的外周面与上述轴承孔的内周面之间形成有第2嵌合间隙。根据本专利技术，随着摆动臂的摆动运动，能够在支承轴的外周面和轴衬的内周面之间产生滑动，在轴衬的外周面与轴承孔的内周面之间产生滑动，支承轴的与轴衬滑动接触的滑动接触部的磨损比以往例降低，与以往例相比，摆动臂长时间顺畅地工作。本专利技术的其他特征在于，上述支承轴是不锈钢制，上述轴衬也是不锈钢制。通过将两者以不锈钢制成，能够进一步降低磨损。本专利技术的另一技术方案提供一种IC插座，其特征在于，通过上述无润滑轴承构造以使上述摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂，通过该摆动臂的转动，借助推动构件向浮动板侧对设置在该浮动板上的IC封装进行按压。附图说明图1A是表示适用本专利技术的实施方式的无润滑轴承构造的IC封装的电测试装置的图，是示意性地表示IC封装的电测试装置的一部分的图。图1B是图1A的A向俯视图。图2是图1的右侧视图，表示在IC封装的电测试装置中的开闭支承机构的第1工作状态。图3是图1的右侧视图，表示在IC封装的电测试装置中的开闭支承机构的第2工作状态。图4A是表示本实施方式的无润滑轴承构造的图，是沿图1B的B1-B1线进行剖切表示的无润滑轴承构造的截面图。图4B是放大表示图4A的C部的图。图4C是沿图4B的B2-B2线进行剖切表示的截面图。图5A是表示构成本实施方式的无润滑轴承构造的支承轴的图，是支承轴的主视图。图5B是图5A表示的支承轴的左侧视图。图6A是表示构成本实施方式的无润滑轴承构造的轴衬的图，是轴衬的主视图。图6B是图6A表示的轴衬的左侧视图。图7A是表示以往例(比较例)的无润滑轴承构造的图，是与图4A对应的图。图7B是与图4B对应的图。图7C是与图4C对应的图。图8是示意性地表示支承轴的磨损状态的图。图9是表示以往的无润滑轴承构造的立体图。图10A是表示用以往的无润滑轴承构造以使摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂的例子的图。图10B是图10A的主要部分放大图。具体实施方式以下，根据附图详细说明本专利技术的实施方式。(适用无润滑轴承构造的电测试装置)图1A至图3是表示本专利技术的实施方式的无润滑轴承构造K所被适用的IC封装1的电测试装置(IC插座)2的图。而且，图1A是示意性地表示IC封装1的电测试装置2的一部分(IC封装按压机构3)的图。此外，图1B是从图1A的A向看的IC封装按压机构3的操作构件4侧的俯视图。此外，图2是图1A的右侧视图，是表示在IC封装1的电测试装置2中的开闭支承机构5的第1工作状态的图。图3是表示在IC封装1的电测试装置2中的开闭支承机构5的第2工作状态的图。如这些图表示，操作构件(臂支承体)4通过IC封装按压机构3以及开闭支承机构5，能够上下移动(在±Z方向上往返移动)地安装于插座主体(装置主体)6。构成IC封装按压机构3的第1臂8的一端通过支承销10，以能摆动的方式安装于插座主体6的臂安装部7(参照图1)。在操作构件4中，第2臂(摆动臂)11与第1臂8一起构成IC封装按压机构3，该第2臂(摆动臂)11的一端通过无润滑轴承构造K以能摆动的方式被支承。此外，第1臂8的另一端和第2臂11的另一端通过连接销12以能相对转动的方式被连结(参照图1A、图1B)。在第1臂8的长度方向中间部分安装有推动构件14，该推动构件14将IC封装1向设置于插座主体6内的浮动板13按压。该推动构件14在IC封装按压机构3的关闭位置(图1A、图1B中用实线表示的位置)抵接于IC封装1，将IC封装1向浮动板13按压，将IC封装1的端子15压到收容于浮动板13的接触销16。由此，能够将IC封装1和图外的外部电测试电路通过接触销16电连接。此外，在IC封装按压机构3的开启位置(图1A中用双点划线表示的立起位置)，推动构件14从IC封装1完全脱离，推动构件14避开IC封装1的操作空间。由此，将IC封装1从浮动板13上取出到电测试装置2的外部时，推动构件14不会影响IC封装1的移动(向图1A中的+Z方向的移动)。此外，将IC封装1新设置到浮动板13上时，推动构件14不会影响IC封装1的移动(向图1A中的-Z方向的移动)。第2臂11能以构成无润滑轴承构造K的支承轴17为摆动中心轴线摆动，其一端通过支承轴17连接于操作构件4，其一端随着操作构件4的上下移动也上下移动，而且，以支承轴17作为摆动中心轴线摆动摆动角θ，使第1臂8在从关闭位置(图1A、图1B中用实线表示的位置)到开启位置(图1A中用双点划线表示的位置)的范围摆动。由开闭支承机构5的压缩螺旋弹簧18的弹簧力始终向上方(从插座主体6离开的方向，图1A的+Z方向)对操作构件4施力(参照图2)，在图1A中用实线表示的位置，将IC封装按压机构3保持在关闭位置。此外，操作构件4克服开闭支承机构5的压缩螺旋弹簧18的弹簧力，从图1A中用实线表示的位置被压到与插座主体6抵接的位置(图1A中用双点划线表示的位置)时，使IC封装保持机构3的姿势从关闭位置变化到开启位置。操作构件4上形成有与固定在插座主体6的导向杆20嵌合的导向孔21，该操作构件4沿导向杆20上下移动，由导向杆20的头部22限定该移动的上端位置。如图2至图3所示，开闭支承机构5由缸体23、能出入该缸体23的杆24、始终向将该杆24从缸体23中拉出的方向对该杆24施力的压缩螺旋弹簧18、将缸体23的端部连接于操作构件4的第1连杆构件25、将缸体23的端部连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2010.09.14 JP 2010-2050821.一种IC插座，其借助无润滑轴承构造以使摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂，通过该摆动臂的转动，借助推动构件向浮动板侧对设置在该浮动板上的IC封装进行按压，该IC插座的特征在于，上述IC插座以通过使IC封装按压机构从开启位置摆动到关闭位置来使IC封装的端子按压于接触销的方式构成，在使用于上述IC插座且以使构成上述IC封装按压机构的摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂的无润滑轴承构造中，成为上述摆动臂的摆动中心轴线的金属制的支承轴固定于臂支...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽中田吏，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：