探针以及具备它的IC插座制造技术

本发明专利技术提供一种能够对应细微间距化且尽可能不损害以往的探针所具有的可靠性、耐久性以及接触可靠性的用于IC插座的探针。本发明专利技术中，是由柱塞以及螺旋弹簧单元构成的探针，所述柱塞由金属薄板构成，所述螺旋弹簧单元将该柱塞保持在其上，由金属线构成，柱塞具有在展开的状态下分别具备上方接触片、宽宽度部以及下方接触片的第一以及第二部分，该第一以及第二部分经分别形成的上述宽宽度部连结，且柱塞沿分别形成的宽宽度部的分界线被折叠，通过至少分别形成的宽宽度部相互紧贴而一体地被形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将作为半导体晶片等第一被接触物的半导体装置和作为第二被接触物的配线基板之间电连接，进行电检查的IC插座中使用的探针以及具备它的IC插座。
技术介绍
在半导体晶片、集成电路插件(也称为“IC插件”。)等半导体装置的制造工序中， 为了检查该半导体装置有无不良，进行各种试验。作为这些试验之一，已知将测试信号施加给作为被检查物的半导体装置，检测半导体装置的电特性的检查。通常，这样的试验是通过将被检查物和测试板那样的配线基板电连接的半导体装置用电连接装置(下面单称“IC插座”。)进行。作为这样的IC插座，例如已知美国专利第7，677，901号说明书公开的IC插座。在美国专利第7，677，901号说明书公开的IC插座中，使用具有通过冲压加工从金属薄板冲裁成规定形状的柱塞和螺旋弹簧单元的作为接触器的探针。构成探针的柱塞具备经连结部被折曲成二字状的第一部分和第二部分，以能够在构成IC插座的插座基板的绝缘基板上所形成的具有小直径部和大直径部的贯通孔内上下运动的方式被收容在该贯通孔内。柱塞还具备具有保有平面的宽度且与半导体装置的外部触点接触的三个触点的上方接触片，以该柱塞的三个触点前端从贯通孔向上方突出的方式被收容在贯通孔内。柱塞还具备含有将该柱塞向上方弹性地弹压的弹簧部的、具有能够与构成探针的螺旋弹簧单元的紧贴卷绕部的细卷绕部弹性地接触的两个触点的下方接触片。近年，对应作为被检查物的半导体装置的外部触点的配置高密度化的情况，在IC 插座的探针(也称为“接触器”。)的配置中，也要求细微间距化(或也称为“窄间距化”。)。 上述美国专利第7，677，901号说明书公开的IC插座中的探针可靠性、耐久性以及与半导体装置的外部触点的接触稳定性优异。但是，柱塞的第一部分和第二部分经连结部被折曲成 -字状，该第一部分和第二部分具有间隔地被配置。因此，针对探针的配置，难以对应细微间距化。本专利技术的目的是提供一种能够对应细微间距化且尽量不损害以往的探针所具有的可靠性、耐久性以及接触可靠性的用于IC插座的探针以及具备它的IC插座。
技术实现思路
为了实现上述目的，有关本专利技术的探针是由柱塞以及螺旋弹簧单元构成的探针， 所述柱塞由金属薄板构成，所述螺旋弹簧单元将该柱塞保持在其上，由金属线构成，其特征在于，在展开的状态下，柱塞具有分别具备上方接触片、宽宽度部以及下方接触片的第一以及第二部分，该第一以及第二部分经被分别形成的上述宽宽度部连结，且柱塞沿被分别形成的宽宽度部的分界线被折叠，通过至少被分别形成的宽宽度部相互紧贴而一体地被形成。另外，优选在有关本专利技术的探针中，在分别形成在上述第一以及第二部分的下方接触片上，分别在其下方形成弹性变形部，分别形成在第一以及第二部分的下方接触片在第一部分和第二部分被折叠，形成柱塞时，除弹性变形部以外相互紧贴，一体地形成，且弹性变形部形成能够相互相对地弹性变形的一对弹性变形部。再有，也可以在分别形成于第一以及第二部分的上述上方接触片上，分别在其上方形成触点部，分别形成在第一以及第二部分的上方接触片在形成第一部分和第二部分被折叠的上述柱塞时，除触点部以外相互紧贴，一体地形成，且触点部将多个触点保有平面的宽度地配置，形成触点部。或也可以是分别形成在第一以及第二部分的上方接触片在第一部分和第二部分被折叠，形成柱塞时，相互紧贴一体地形成，且触点部形成单一的触点部。另外，优选有关本专利技术的探针中，在第一部分或第二部分的任意一方形成突部，在另一方形成在第一部分和第二部分被折叠，形成柱塞时，突部被压入的开口或凹部。有关本专利技术的探针中，通过柱塞的第一部分和第二部分被折叠，相互紧贴且被一体化，被两张重叠的柱塞的强度增加，且能够使柱塞的厚度变薄。据此，能够不损害柱塞的耐久性，减小其宽度以及厚度，能够对应窄间距化。另外，即使将探针像上述那样对应窄间距化地形成，也能够通过确保用于该一对弹性变形部的弹性变形的间隔，来使一对弹性变形部和紧贴卷绕部分的内周面切实地接触，作出短路回路，进行与以往同样的高速传送。再有，就上方接触片的触点部而言，也是即使将探针对应窄间距化地形成，也能够维持与以往同样的接触可靠性。本专利技术的其他特征通过下述实施方式以及附图将变得更加明了。 附图说明图IA是有关本专利技术的实施方式的探针的主视图。图IB是图IA所示的探针的侧视图。图2A是构成图1所示的探针的柱塞的俯视图。图2B是图2A所示的柱塞的主视图。图2C是图2A所示的柱塞的仰视图。图2D是图2A所示的柱塞的侧视图。图2E是图2A所示的柱塞的展开图。图3A是图2A 2E所示的柱塞的一个变形例的侧视图。图;3B是图3A所示的柱塞的展开图。图4A是图2A 2E所示的柱塞的另外其它的变形例的侧视图。图4B是图4A所示的柱塞的展开图。图5是组装有图IA以及IB所示的探针的IC插座的概略剖视图。图6A是用于说明图IA以及IB所示的探针的动作的IC插座的局部放大剖视图， 是表示探针被安装在IC插座上的与图5同样的状态。图6B是与图6A同样的IC插座的概略剖视图，是表示IC插座被安装到了配线基板的状态。图6C是与图6A同样的IC插座的概略剖视图，是表示从图6B的状态开始进一步将半导体装置安装到了 IC插座的状态。图7A是用于说明有关本专利技术的探针的下方接触片和螺旋弹簧单元的紧贴卷绕部的接触的、沿图6C的VII-VII剖面线的局部放大剖视图，是表示图2A 2E所示的柱塞的接触方式。图7B是与图7A同样的局部放大剖视图，是表示图2所示的柱塞的第一变形例的接触方式。图7C是与图7A同样的局部放大剖视图，是表示图2所示的柱塞的第二变形例的接触方式。图7D是与图7A同样的局部放大剖视图，是表示图2所示的柱塞的第三变形例的接触方式。图8A是图2所示的柱塞的上方接触片的变形例的俯视图。图8B是图8A所示的柱塞的上方接触片的主视图。图8C是图8A所示的柱塞的上方接触片的侧视图。图9A是图2A 2E所示的柱塞的上方接触片的另外的变形例的俯视图。图9B是图9A所示的柱塞的上方接触片的主视图。图9C是图9A所示的柱塞的上方接触片的侧视图。图IOA是表示图2A 2E所示的柱塞的上方接触片的另外其它的变形例的俯视图和主视图。图IOB是表示图IOA所示的柱塞的变形例的俯视图和主视图。图IOC是图8A 8C所示的柱塞的又一变形例的俯视图和主视图。图IlA是表示图IA以及IB所示的探针的螺旋弹簧单元的变形例的局部放大图， 是表示仅由细卷绕部形成紧贴卷绕部的例子。图IlB是表示螺旋弹簧单元的另外其它的变形例的局部放大图，是表示紧贴卷绕部具有与弹簧部相同的外径以及内径的例子。图12A是表示用于将图2A 2E所示的柱塞的第一部分和第二部分固定的第一构件。图12B是表示用于将图2A 2E所示的柱塞的第一部分和第二部分固定的第二构件。具体实施例方式下面，使用附图，说明有关本专利技术的探针的优选实施方式。最初，使用图5，简单说明应用有关本专利技术的探针的IC插座。应用有关本专利技术的探针的IC插座本质上具备与以往的插座同样的构造，因此，该IC插座的细节例如参见上述专利文献1。如图5所示，IC插座10大致具备第一底座部件20、第二底座部件30以及多个作为接触器的探针40。图中，80是与IC插座10的探针40接触的第二被接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种探针，所述探针由柱塞以及螺旋弹簧单元构成，所述柱塞由金属薄板构成，所述螺旋弹簧单元是由金属线构成的螺旋弹簧单元，将上述柱塞保持在该螺旋弹簧单元上，其特征在于，在展开的状态下，上述柱塞具有分别具备上方接触片、宽宽度部以及下方接触片的第一以及第二部分，该第一以及第二部分经形成在第一以及第二部分上的上述宽宽度部连结，上述柱塞沿形成在上述第一以及第二部分上的宽宽度部的分界线被折叠，通过至少形成在上述第一以及第二部分上的宽宽度部相互紧贴而一体地被形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤裕司，铃木威之，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP