【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种接触针及一种检查用插座。
技术介绍
1、在qfp(quad flat package，方形扁平封装)或qfn(quad flat non-leadedpackage，方形扁平无引脚封装)等周边型ic封装体的背面中央部设置有被称为e-pad(exposed pad，裸焊盘)的接地用焊盘，有时通过使接触针与该e-pad电接触来实现接地、和/或通过使接触针与该e-pad热接触来进行散热。
2、由于不仅要求良好的散热性能和导电性能，而且对用于安装的空间也存在限制，所以该接触针以往采用探针式接触针(例如专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2021-42974号公报
技术实现思路
1、但是，探针式接触针例如采用柱塞、筒及螺旋弹簧等3个以上的部件构成，由于采用内部接触点方式(柱塞的外周面与筒的内周面接触的方式)，所以需要提高电性能和/或热性能。
2、因此，本技术的目的在于提供一种接触针及检查用插座，能够提高电性能和热性能。
3、为了解决上述问题，本技术的接触针及检查用插座采用以下方式。
4、即，本技术的第1方式涉及的接触针，包括：多个接触部，其具有导电性，在基端与顶端之间形成有从所述基端朝向所述顶端延伸并且在延伸方向上能够弹性地进行伸缩的弹性变形部；以及
5、壳体，其具有导电性，将以彼此相邻的方式层叠的多个所述接触部集束，
6、所述壳体以构
7、根据本方式涉及的接触针，包括具有导电性的将层叠的多个接触部集束的壳体，壳体以构成绕过弹性变形部的路径的方式与接触部接触，因此能够绕过构造复杂的弹性变形部并且将电或热从接触部的基端向顶端侧的部分传递。由此，能够提高电性能和热性能。
8、另外，能够利用壳体来提高接触部的处理性。
9、另外，本技术的第2方式涉及的接触针是在第1方式涉及的接触针中，所述壳体具有与所述接触部同等以上的导电性。
10、根据本方式涉及的接触针，壳体具有与接触部同等以上的导电性，因此能够进一步提高电性能。
11、另外，本技术的第3方式涉及的接触针是在第1方式或第2方式涉及的接触针中，具有2个所述壳体，所述壳体相互重叠，将层叠的多个所述接触部集束。
12、根据本方式涉及的接触针，具有2个壳体，壳体相互重叠，将层叠的多个所述接触部集束，因此与接触部接触的壳体的面积增加，能够提高电性能和热性能。
13、另外，本技术的第4方式涉及的接触针是在第3方式涉及的接触针中，所述壳体包括：与层叠的多个所述接触部中的位于一侧最外面的所述接触部接触的固定片和与位于另一侧最外面的所述接触部弹性地接触的可动片。
14、根据本方式涉及的接触针，壳体包括与层叠的多个接触部中的位于一侧最外面的接触部接触的固定片和与位于另一侧最外面的接触部弹性地接触的可动片，因此能够将接触部集中且稳定地保持。
15、另外，本技术的第5方式涉及的接触针是在第1方式或第2方式涉及的接触针中，所述壳体包括：与层叠的多个所述接触部中的位于一侧最外面的所述接触部弹性地接触的可动片和与位于另一侧最外面的所述接触部弹性地接触的另一可动片。
16、根据本方式涉及的接触针，包括与位于一侧最外面的接触部弹性地接触的可动片和与位于另一侧最外面的接触部弹性地接触的另一可动片，因此能够利用从两侧外面进行弹性接触的可动片高效地吸收层叠的接触部的厚度的偏差。
17、另外，本技术的第6方式涉及的接触针是在第1方式或第2方式涉及的接触针中，所述壳体包括第1板状部和第2板状部，该第1板状部和第2板状部彼此相向，并且在该第1板状部和第2板状部之间配置有层叠的所述接触部，所述第1板状部具有朝向所述第2板状部侧突出的突起，所述第2板状部具有朝向所述第1板状部侧突出的突起。
18、根据本方式涉及的接触针，第1板状部具有朝向第2板状部侧突出的突起，第2板状部具有朝向第1板状部侧突出的突起，因此能够利用突起在壳体与接触部之间设置间隙。
19、另外，本技术的第7方式涉及的接触针是在第6方式涉及的接触针中，具有2个所述壳体，在各所述壳体相互重叠的状态下，一个所述壳体的所述第1板状部与另一个所述壳体的所述第2板状部侧相向，各所述壳体的所述第2板状部与层叠的所述接触部相向。
20、根据本方式涉及的接触针，具有2个壳体，在各壳体相互重叠的状态下，一个壳体的第1板状部与另一个壳体的第2板状部侧相向，各壳体的第2板状部与层叠的接触部相向，因此能够利用突起在壳体与接触部之间或壳体彼此之间设置间隙。
21、另外，本技术的第8方式涉及的接触针是在第6方式或第7方式涉及的接触针中，在第1板状部形成有与位于最外面的所述接触部弹性地接触的可动片。
22、根据本方式涉及的接触针，在第1板状部形成有与位于最外面的接触部弹性地接触的可动片，因此能够将接触部集中且稳定地保持。
23、另外，本技术的第9方式涉及的接触针是在第1方式至第8方式中的任一方式涉及的接触针中，所述壳体具有限制所述接触部的压缩量的阻挡件。
24、根据本方式涉及的接触针，壳体具有限制接触部的压缩量的阻挡件，因此能够防止接触部被过度地压缩而造成损伤。
25、另外，本技术的第10方式涉及的接触针是在第1方式至第9方式中的任一方式涉及的接触针中，在多个所述接触部的所述基端形成有沿着所述延伸方向突出的突起部。
26、根据本方式涉及的接触针，在多个接触部的基端形成有沿着延伸方向突出的突起部，因此突起部与ic封装体接触，与以面接触的情况相比能够使接触压力增大。由此，能够提高接触针的电性能。
27、另外，本技术的第11方式涉及的接触针是在第1方式至第10方式中的任一方式涉及的接触针中，多个所述接触部的所述基端形成为平面状。
28、根据本方式涉及的接触针，多个接触部的基端形成为平面状，因此接触部以面与ic封装体接触，能够使接触面积增大。由此，能够提高接触针的热性能。
29、另外，本技术的第12方式涉及的接触针是在第1方式至第11方式中的任一方式涉及的接触针中，在一部分所述接触部的所述基端形成有沿着所述延伸方向突出的突起部，其他所述接触部的所述基端形成为平面状，形成为平面状的所述基端位于与所述突起部大致相同的高度位置。
30、根据本方式涉及的接触针，在一部分接触部的基端形成有沿着延伸方向突出的突起部，其他接触部的基端形成为平面状，形成为平面状的基端位于与突起部大致相同的高度位置，因此能够将在基端形成有突起部的接触部用于电接触、将基端形成得平坦的接触部用于热接触等，使用途不同的接触部搭配组合为1个接触针。
31、另外，本技术的第13方式涉本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种接触针，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的接触针，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的接触针，其特征在于：
5.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
6.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的接触针，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的接触针，其特征在于：
9.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
10.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
11.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
12.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
13.一种检查用插座，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的检查用插座，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种接触针，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的接触针，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的接触针，其特征在于：
5.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
6.根据权利要求1或2所述的接触针，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的接触针，其特征在于：
8.根...
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