【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种接触针及一种检查用插座。
技术介绍
1、在qfp(quad flat package,方形扁平封装)或qfn(quad flat non-leadedpackage,方形扁平无引脚封装)等周边型ic封装体的背面中央部设置有被称为e-pad(exposed pad,裸焊盘)的接地用焊盘,有时通过使接触针与该e-pad电接触来实现接地、和/或通过使接触针与该e-pad热接触来进行散热。
2、由于不仅要求良好的散热性能和导电性能,而且对用于安装的空间也存在限制,所以该接触针以往采用探针式接触针(例如专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2021-42974号公报
技术实现思路
1、但是,探针式接触针例如采用柱塞、筒及螺旋弹簧等3个以上的部件构成,由于采用内部接触点方式(柱塞的外周面与筒的内周面接触的方式),所以需要提高电性能和/或热性能。
2、因此,本专利技术的目的在于提供一种接触针及
...【技术保护点】
1.一种接触针,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的接触针,其特征在于:
3.根据权利要求1或2所述的接触针,其特征在于:
4.根据权利要求3所述的接触针,其特征在于:
5.根据权利要求1或2所述的接触针,其特征在于:
6.根据权利要求1或2所述的接触针,其特征在于:
7.根据权利要求6所述的接触针,其特征在于:
8.根据权利要求7所述的接触针,其特征在于:
9.根据权利要求1或2所述的接触针,其特征在于:
10.根据权利要求1或2所述的接触针,其特征在
1...
【技术特征摘要】
1.一种接触针,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的接触针,其特征在于:
3.根据权利要求1或2所述的接触针,其特征在于:
4.根据权利要求3所述的接触针,其特征在于:
5.根据权利要求1或2所述的接触针,其特征在于:
6.根据权利要求1或2所述的接触针,其特征在于:
7.根据权利要求6所述的接触针,其特征在于:
8.根...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。