IC插座制造技术

一种ＩＣ插座，可将ＩＣ封装以好的安装可操作性导引至ＩＣ插座的安装表面上的合适的位置，同时避免触点的翘曲和变形。此外，允许导引部件被稳定地向上推动，而不增加部件的数量。该ＩＣ插座包括：承纳多个触点的绝缘外壳；覆盖板；以及驱动部件。导引部件，其包括：用于导引ＩＣ封装的一对导轨；以及用于将导轨连接在一起的连接部分，其连接至外壳。在导轨和连接部件上配备用于向上推动导引部件的弹簧臂。对导引部件向上的运动进行调节的调节部件在被导引的ＩＣ封装不与电触点接触的位置，设置在外壳和导引部件上。

【技术实现步骤摘要】

本法明涉及一种IC插座(IC socket)，其利用按压部件按压设置于插座外壳上的IC封装(IC package)。具体地，本专利技术涉及一种具有在IC封装的插入过程中使用的导引部件的IC插座。
技术介绍
在日本特开平6(1994)-151025号公报(图1、图3)中公开了作为第一例子的已知传统的IC插座。该IC插座包括外壳，承纳多个触点并具有IC封装定位基座；可旋转的按压部件，用于将IC封装按压在定位基座上。在日本特开平5(1993)-174924号公报(图1、图3)中公开了作为第二例子的已知IC插座。该IC插座包括外壳，该外壳承纳多个触点并具有PGA(针脚栅格阵列)类型IC封装用的定位基座。在第一种已知的IC插座中，定位基座的上部是开放的。因此，如果在将IC封装安装于IC插座等上的过程中IC封装落下，存在IC封装的拐角部撞击IC插座的触点的可能性，导致触点翘曲或变形。此外，存在不能将IC封装精确地放置在预定位置而以倾斜的方式安装的可能性。在第二种已知的IC插座中，IC封装是PGA类型。因此，在IC封装安装表面处不暴露IC插座的触点。因此，就不存在由于IC封装的拐角部引起触点翘曲或变形的可能性，即使在IC封装落下也不会出现所述可能性。然而，在以倾斜方式安装IC封装的情况下，校正其不正确的安装状态是困难的。在建立连接、同时以倾斜方式安装IC封装的情况中，存在IC封装的针脚变形的可能性。
技术实现思路
考虑到前面的情况提出了本专利技术。本专利技术的一个目的是提供一种IC插座，其能够以好的安装可操作性导引IC封装至安装表面上的合适位置，同时避免触点的翘曲和变形。本专利技术的另一目的是提供一种IC插座，其中不增加部件的数量地向上稳定地推动导引部件。本专利技术的IC插座包括 多个电触点；绝缘插座外壳，其用于保持呈矩阵状地配置在IC封装安装表面上的电触点；可开闭的按压部件，其位于被设置于IC封装安装表面上的IC封装的上方；以及驱动部件，其用于在关闭方向上驱动按压部件，以将IC封装按压于IC封装安装表面上；其特征在于，还包括导引部件，其用于将IC封装导引至IC封装安装表面之上，其由一对平行的导轨和连接导轨的对应端的连接部件构成，并连接至插座外壳；弹簧臂，其用于从插座外壳向上推动导引部件，且设置在导轨和连接部件中的每一个之上；以及调节部件，其用于在被导引的IC封装不与电触点接触的位置处调节导引部件的向上移动，且设置在插座外壳和导引部件上。可以由插座外壳上的闩突起和导引部件上的接合片构成调节部件。可以采用下面的结构，其中IC插座进一步包括金属加强部件，其具有侧壁，该侧壁具有形成于其上的接合片，并且定位在IC封装安装表面的外部；以及在按压部件的对应于侧壁的两个边缘处的凸轮接合片；其中通过驱动部件驱动按压部件，以使其相对于金属加强部件滑动；凸轮接合片彼此接合；以及IC封装，其设置于IC封装安装表面之上，并被向插座外壳按压。可以采用下面的结构，其中驱动部件是具有曲柄部的杠杆；以及通过杠杆使按压部件摆动。可以采用下面的结构，其中导轨包括面朝上的导引表面；以及面向导引表面的止动部；其中通过导引表面和止动部导引IC封装。可以采用下面的结构，其中多个面朝上的柱体设置在插座外壳上；用于接收柱体的孔设置在导引部件上；以及导引部件通过柱体而被定位，并且其能够在垂直方向上移动。可以采用下面的结构，其中在按压部件的后端形成曲柄接合部；在曲柄接合部之上设置杠杆的曲柄部；以及通过被曲柄部按压的曲柄接合部引起按压部件摆动。本专利技术的IC插座包括插座外壳，其具有由用于导引IC封装至IC封装安装表面之上的成对平行的导轨构成的导引部件，以及连接导轨的相应端的连接部件。成对的导轨和连接部件具有从插座外壳向上推动导引部件的弹簧臂。插座外壳和导引部件具有在被导引的IC封装不与电触点触点的位置处调节导引部件的向上移动的调节部件。因此，本专利技术的IC插座显示出下面的有利效果。由于通过导引部件将IC封装导引至IC封装安装表面上的合适的位置，改进了安装可操作性。插入IC封装，同时在安装过程中被导引到IC封装不与电触点接触的位置处。因此，IC封装不下落至IC封装安装表面之上，并因此可以避免由于IC封装的这种下落导致的触点的翘曲和变形。导引部件包括成对的平行导轨，其用于导引IC封装；连接部件，其用于将导轨的对应端互相连接在一起；以及弹簧臂，其从插座外壳向上推动导引部件。因此，利用少量的部件可以构成被向上推动的导引部件。通过插座外壳上的闩突起和通过导引部件上的接合片可以构成调节部件。在这种情况中，可以使导引部件利用简单的结构、结合导引部件的弹簧臂能够在预定范围中作垂直移动。可以采用下面的结构，其中IC插座进一步包括金属加强部件，其具有侧壁，该侧壁具有形成于其上的接合片，并在IC封装安装表面之外对其定位；以及在按压部件的对应于侧壁的两个边缘处的凸轮按合片；其中通过驱动部件驱动按压部件，以使其相对于金属加强部件滑动；凸轮接合片彼此接合；以及IC封装，其设置于IC封装安装表面之上，并被向插座外壳按压。在这种情况中，可以朝向插座外壳确定地推动IC封装，以建立电连接。可以采用下面的结构，其中驱动部件是具有曲柄部的杠杆，并且通过杠杆摆动按压部件。在这种情况中，通过操作杠杆可以简单地建立连接。附图说明图1是本专利技术的IC插座的透视图，其具有安装于其上的IC封装。图2A和图2B说明了图1的IC插座，其中图2A是俯视图，而图2B是侧视图。图3是图1的IC插座的分解透视图。图4A、图4B和图4C说明了本专利技术的IC插座的插座外壳，其中图4A是俯视图，图4B是沿着图4A的线4B-4B获得的剖视图，而图4C是沿着图4A的线4C-4C获得的剖视图。图5A、5B、图5C、图5D和图5E说明了在本专利技术的IC插座中采用的导引部件，其中图5A是俯视图，图5B是正视图，图5C和5D是侧视图，而图5E是后视图。图6A、图6B和图6C说明了将导引部件安装于外壳之上的状态，其中图6A是俯视图，图6B是侧视图，而图6C是正视图。图7A、7B和7C说明了将IC封装插入本专利技术的IC插座的步骤，其中图7A说明了初始插入状态，图7B说明了中间插入状态，而图7C说明了插入结束了的状态。图8A、8B和8C是说明了导引部件和插座外壳之间的关系的剖视图，其中图8A说明了其中导引部件连接至插座外壳的正常状态，图8B说明了IC封装的插入结束的状态，而图8C说明了在IC封装和IC插座之间已经建立电连接的状态。具体实施例方式下文中，参照相关附图详细说明本专利技术的IC插座的优选实施例。图1、图2A和图2B说明了具有安装在其上的IC封装100的本专利技术的IC插座1，其中图1是透视图，图2A是俯视图，而图2B是侧视图。下文中，参照图1、图2A和图2B说明本专利技术的IC插座。IC插座1包括插座外壳2(下文中简单地被称为“外壳”)，其被安装在印刷电路板150(下文中简单地被称为“电路板”，参照图2B)上；金属加强板4(金属加强部件)，其连接至外壳2；导引部件6(参照图3)，其连接至外壳2；覆盖板8(按压部件)，其用于按压IC封装100，比如CPU，其设置于外壳2之上；以及杠杆10(驱动部件)，其用于驱动覆盖板8。在图1、图2A和图2B中说明的IC插座1具有完全安装于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ插座，其包括：多个电触点；绝缘插座外壳，其用于保持呈矩阵状地配置在ＩＣ封装安装表面上的电触点；可开闭的按压部件，其位于被设置于ＩＣ封装安装表面上的ＩＣ封装上方；驱动部件，其用于在关闭方向上驱动按压部件 ，以将ＩＣ封装按压于ＩＣ封装安装表面上；导引部件，其用于将ＩＣ封装导引至ＩＣ封装安装表面上，由一对平行的导轨和连接导轨的对应端的连接部件构成，并连接至插座外壳；弹簧臂，其用于从插座外壳向上推动导引部件，且被设置在导轨和连接部 件中的每一个上；以及调节部件，其用于在被导引的ＩＣ封装不与电触点接触的位置处调节导引部件的向上移动，且被设置在插座外壳和导引部件上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：户田晋作，梶沼修二，井上昌士，
申请(专利权)人：安普泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]