【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及把IC的若干引线端子与设在电路基板上的电极电气连接的IC插座。它尤其能够适用耐高温的IC插座。
技术介绍
为了把从IC突出的引线端子与电路基板电气连接，过去一直使用IC插座。在这种IC插座中，使从IC插座朝着外侧突出的接触销通过形成于电路基板上的孔然后进行锡焊，或者利用电线直接锡焊在接触销上来进行电气连接。此处，IC插座为消耗品，也可以对它进行更换。在这种情况下，在上述构造的IC插座中，必须溶解焊锡才能进行更换，因此，更换工艺非常复杂。而且，在IC插座领域中，例如在400℃的高温状态下，有时需要能够把IC与电路基板连接的IC插座。由于一般的电路基板不具有耐热性，因此，不适合用作与这种IC插座连接的电路基板。因此，例如考虑使用由陶瓷基板构成的电路基板，但是，由于陶瓷基板只能制成200毫米见方左右，同时价钱很高。此外，即使能够使用陶瓷基板，那么，在400℃的高温状态下也不能使用焊锡。因此，只好进行银(Ag)焊或电焊，那么，由于在很窄的间隔存在大量的连接点，因此，价钱很高。此外，如果采用银(Ag)焊或电焊的方式与接触销连接，那么，更换IC插座就不再容易...
【技术保护点】
一种ＩＣ插座，它的特征在于它具备：具有分别夹紧ＩＣ的若干引线端子的夹紧部的导电性的各个连结部、和固定在上述连结部上并且从该连结部朝着电路基板突出的导电性的各个弹簧。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。