半导体插件用插座制造技术

半导体插件用插座（１、１０１）包括：插座基板（１０、１１０），所述插座基板包含有载置具有海鸥翼形引线（５２）的半导体插件（５０）的插件载置台（１１、１１１）；盖构件（２０、１２０），所述盖构件相对于插座基板可上下自由移动地安装；多个触头（３０、１３０），所述多个触头包括有能够分别从上方与引线的水平肩部接触的第一接触片（３１、１３１）、能够从横向与该引线的垂直脚部接触的第二接触片（３２、１３２）、以及固定到插座基板上的固定部，并且，所述多个触头能够伴随着盖构件的上下移动而相对于插件载置台前进或者后退。在插件载置台上，形成半导体插件的引线能够跨越的阻挡壁，触头的第一接触片及第二接触片分别具有弹性变形部，所述弹性变形部以能够以规定的接触压力与引线接触的方式决定该接触压力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体插件用插座，更详细地说，涉及在两个部位与海鸥翼形半导体插件的引线接触的两点接触式半导体插件用插座。
技术介绍
目前，已知有用于具有海鸥翼形引线的半导体插件的可靠性测试的敞开式半导体 插件用插座(下面，简单地称之为“IC插座”)。这种IC插座为了在向电子设备上安装半导 体插件时能够可靠地进行软钎焊，在可靠性测试时，必须不损伤半导体插件的引线的前端。 因此，在进行可靠性测试时，半导体插件的海鸥翼形的引线与IC插座的触头的接触采用肩 触及的接触方式或横向触及的接触方式。另外，为了避免成形树脂屑从半导体插件上飞散 等而妨碍触头与海鸥翼形的引线接触、确保稳定的接触，如专利文献1所揭示的那样，提出 了两点接触式的IC插座。专利文献1所揭示的两点接触式IC插座以如下方式构成，即，具 有两个接触部的触头的一个接触部最初与连接海鸥翼形引线的肩的直线部和脚部的弯曲 部接触，之后，另外一个接触部与海鸥翼形引线的脚部接触。专利文献1 日本特开2003-297505号公报在上述专利文献1所公开的两点接触式IC插座中，由于与引线脚部接触的触头的 接触部相对于引线的脚部从水平方向接触，所以，存在该接触部与引线脚部的接触压力变 高的危险，由此，有使引线变形的危险。特别是，近年来，当半导体插件高密度化、引线数目 增多时，引线的直径也变小，引线变形的危险变得更高。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种两点接触式半导体用插座，其能够抑制 与半导体插件的海鸥翼形引线的脚部的接触压力升高，尽可能地防止引线的脚部的弯曲。为了达到上述目的，根据本专利技术的两点接触式半导体插件用插座包括插座基板， 所述插座基板包含插件载置台，所述插件载置台载置具有海鸥翼形引线的半导体插件，所 述半导体插件至少含有从本体沿大致水平方向伸出的水平肩部和从该水平肩部向大致垂 直方向弯曲的垂直脚部；盖构件，所述盖构件相对于上述插座基板经由弹性构件可以上下 自由移动地安装；多个触头，所述多个触头至少包含第一接触片、第二接触片和固定部，第 一接触片能够从上方与分别载置在上述插件载置台上的上述半导体插件的海鸥翼形引线 的水平肩部接触，第二接触片能够从横向接触该半导体插件的海鸥翼形引线的垂直脚部， 固定部固定于上述插座基板上，并且，所述多个触头能够伴随着上述盖构件的上下移动而 向上述插件载置台上前进，或者从上述插件载置台后退；所述两点接触式半导体插件用插 座的特征在于，在上述插件载置台上形成阻挡壁，在载置上述半导体插件时，该半导体插件 的海鸥翼形引线能够跨越该阻挡壁，上述触头的上述第一接触片及上述第二接触片分别具 有能够弹性变形的弹性变形部，所述弹性变形部以能够以规定的接触压力与上述半导体插 件的海鸥翼形引线接触的方式决定该接触压力。另外，本专利技术的两点接触式半导体插件用插座也可以以如下方式形成，S卩，利用决 定上述第一接触片的上述接触压力的弹性变形部，上述触头的第一接触片及第二接触片能 够伴随着上述盖构件的上下移动而同时向上述插件载置台上前进或者从上述插件载置台后退。此外，本专利技术的两点接触式半导体插件用插座还可以以如下方式形成，S卩，上述触 头的上述第一接触片及上述第二接触片分别具有弹性变形构件，各个弹性变形构件决定各 自的上述接触压力，同时，能够伴随着上述盖构件的上下移动而分别向上述插件载置台上 前进，或者分别从上述插件载置台后退。在本专利技术的两点接触式半导体用插座中，当触头与载置在插件载置台上的半导体 插座接触时，触头的第一接触片能够从上方与半导体插件的海鸥翼形引线的水平肩部接 触。另外，由于第二接触片另外配备有弹性变形部，所以第二接触片的前端部能够以小的接 触压力与半导体插件的海鸥翼形引线的垂直脚部接触。利用这种结构，本专利技术的两点接触 式半导体用插座不会使半导体插件的海鸥翼形引线变形，进而，能够可靠地抑制由半导体 插件的跳起引起的电接触不良。附图说明图1是不安装半导体插件的状态下的本专利技术的第一实施例的两点接触式IC插座 的俯视图。图2是图1所示的两点接触式IC插座的侧视图。图3是不安装触头的状态下的图1所示的两点接触式IC插座的仰视图。图4是图1所示的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图5表示为了安装半导体插件而将图2所示的IC插座的触头打开的状态，是与图 2相同的第一实施例的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图6A表示触头的第一接触片最初与所载置的半导体插件的引线接触的状态，是 与图2同样的第一实施例的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图6B表示触头的第二接触片最初与所载置的半导体插件的引线接触的状态，是 与图2同样的第一实施例的变形例的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图7表示半导体插件安装完毕的状态，是与图2同样的第一实施例的两点接触式 IC插座的大致右半部分的部分截面图。图8是本实施例的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图9表示为了安装半导体插件而将图7所示的IC插座的触头打开的状态，是与图 8同样的第一实施例的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图IOA表示触头的第一接触片最初与所载置的半导体插件的引线接触的状态，是 与图8同样的第一实施例的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图IOB表示触头的第二接触片最初与所载置的半导体插件的引线接触的状态，是 与图8同样的第二实施例的变形例的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图11表示触头的第一及第二两个接触片与所载置的半导体插件的引线接触、且 半导体插件的安装完毕的状态，是与图8同样的第一实施例的两点接触式IC插座的大致右 半部分的部分截面图。具体实施例方式下面，利用附图对本专利技术的两点接触式半导体插件用插座进行说明。(第一实施例)图1至图7表示本专利技术的第一实施例及其变形例的两点接触式IC插座。图1是在不安装半导体插件的状态下的本专利技术的第一实施例的两点接触式IC插座的俯视图，图2 是图1所示的两点接触式IC插座的侧视图，图3是在不安装触头的状态下的图1所示的两 点接触式IC插座的仰视图。图4是图1所示的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分 截面图。图5表示为了安装半导体插件而将图2所示的IC插座的触头打开的状态，是与图 2同样的第一实施例的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图6A表示触头 的第一接触片最初与所载置的半导体插件的引线接触的状态，是与图2同样的第一实施例 的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图6B表示触头的第二接触片最初与 所载置的半导体插件的引线接触的状态，是与图2同样的第一实施例的变形例的两点接触 式IC插座的大致右半部分的部分截面图。图7表示半导体插件安装完毕的状态，是与图2 同样的第一实施例的两点接触式IC插座的大致右半部分的部分截面图。在本实施例的两点接触式IC插座1中，例如，将引线52从大致正方形的插件主体 51的四个侧面伸出，并且安装形成海鸥翼形的QFP (Quad Flat Package 四面扁平封装)型 的半导体插件50。具体地说，如图6A、6B、7所示，半导体插件50包含为了内装芯片等而用 树脂成形的插件本体51和从插件本体51的四个侧面伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两点接触式半导体插件用插座，包括：插座基板，所述插座基板包含插件载置台，所述插件载置台载置具有海鸥翼形引线的半导体插件，所述半导体插件至少含有从本体沿大致水平方向伸出的水平肩部和从该水平肩部向大致垂直方向弯曲的垂直脚部；盖构件，所述盖构件相对于上述插座基板经由弹性构件能够上下自由移动地安装；多个触头，所述多个触头至少包含有第一接触片、第二接触片以及固定部，所述第一接触片能够从上方与分别载置在所述插件载置台上的所述半导体插件的海鸥翼形引线的水平肩部接触，所述第二接触片能够从横向接触该半导体插件的海鸥翼形引线的垂直脚部，所述固定部固定于所述插座基板上，所述多个触头能够伴随着所述盖构件的上下移动而向所述插件载置台上前进或者从所述插件载置台后退；其特征在于，在所述插件载置台上形成阻挡壁，在载置所述半导体插件时，该半导体插件的海鸥翼形引线能够跨越所述阻挡壁，所述触头的所述第一接触片及所述第二接触片分别具有能够弹性变形的弹性变形部，所述弹性变形部以能够以规定的接触压力与所述半导体插件的海鸥翼形引线接触的方式决定该接触压力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：村越荣一，佐藤英树，佐贺野英树，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]