提供一种去除了作用在ＩＣ封装上的转动力矩的ＩＣ插座。在ＩＣ插座１０的第一接触组１６ａ和第二接触组１６ｂ中，各自接触１５的弹簧部１５４在彼此面对的方向上对角延伸，因此，当负载从上方施加到ＩＣ封装５０上时，可以抵消在相对于ＩＣ封装５０的水平方向上移动的力。而且，由于当接触１５弯曲时在水平方向上施加到ＩＣ封装５０的力的方向与弹簧部１５４在平面图上延伸的方向相同，所以ＩＣ封装５０不容易受到接触点１５８的表面状态的影响，且可以去除接触１５施加到ＩＣ封装５０上的转动力矩Ｍｔｏｔａｌ。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于多个电接触点设置在底面上的IC (集成电 路)封装的IC插座。
技术介绍
有封装了半导体元件的各种IC封装。例如，有其中板状垫(pad) 设置在它们的底面上的称为LGA (栅格阵列)类型的封装和其中设置 了球形垫的称为BGA(球栅阵列)类型的封装。当把各种类型的IC封 装电连接至电路板上的布线时，通常使用包括电连接至电路板上的布 线的接触的IC插座(例如，参见专利文献l)。图14是示意性地示出接收称为LGA的类型的IC封装的常规IC 插座的一部分的图。IC插座90包括绝缘壳91，且绝缘壳91提供有从上方接收IC封 装80的凹部915。接触95设置在绝缘壳91的凹部915中。作为接触 95,采用了悬臂弹簧型的接触，并且在接触点958侧有自由端。IC封 装80具有圓形的电接触点(垫)81。图14的部分(A)示出了 IC封 装80设置在凹部915中的状态，图14的部分(B)示出了在由箭头 所示的方向上正常给出IC封装80且由未示出的压力盖推进的状态。如图14的部分(A)所示，当IC封装80设置在凹部915中时， 排列在IC插座90中的多个接触95的接触点958接触设置在IC封装 80的底面上的电接触点81。图15示出图14中所示的常规IC插座包括的接触。图15的部分 (A)示出了接触95的正视图，部分(B)示出了左侧视图，部分(C) 示出了平面图。接触95具有与绝缘壳91啮合且在垂直方向上长的基部954,和 从基部954的侧边缘在基部954上向后折叠的弹簧部953。弹簧部953 具有从基部954的侧边缘折叠的折叠部955,和从折叠部955向上延 伸的臂部956。 4妄触95包^"向基部954的下部延伸的连接部957。弹 簧部953的形状是由与在接近折叠部955处折叠的折叠部955相同平面上从折叠部955对角延伸的臂部956形成的。具体地，如图15的 部分(C)所示，臂部956以关于平面图中基部954的表面的垂直线 偏移角为5延伸。由此，当接触95以高密度设置在绝缘壳91中时， 臂部956可以保持得长，同时避免臂部956接触其它的邻近接触。在采用图15中所示的接触95的IC插座90中，当在由如图14 的部分(B)中箭头所示的方向上把正常负载施加到IC封装80时， 接触95的臂部956向下弯曲且IC封装80陷下去。此时，接触点958 在电接触点81的表面上在水平方向上滑动，由此刮掉了出现在垫和 接触上的氧化膜，并且连接保持良好。在图14的部分(B)的实例中， 接触点958在图14中正确的方向上滑动。专利文献1:日本专利特开No. 2005-19284顺便提及，当接触点958在电接触点81上滑动时，IC封装80受 到在如图14的部分(B)所示的水平方向上移动的力。当IC封装80 受到在水平方向上的力时，会出现阻止IC封装陷下去和刮擦IC封装 80在上面挤压的绝缘壳91的部分的问题。由此，为了减小通过接触 点的滑动在水平方向上移动IC封装的力，可构思与其它组的接触相 反的方位上设置组成多个接触的一组接触，并抵消从各接触的接触点 受到的力。然而，在该情况下，在如下将说明的平面图中，在该方向 上会出现转动力矩旋转IC封装。图16是示出包括在图15中所示的常规IC插座中的接触状态的 平面图。实线示出了施加负载且接触95弯曲的状态，虚线示出了未 将负载施加到接触95的状态。施加到IC封装的转动力矩是通过合计 从IC封装80的中心到各接触的接触点958的距离与相对于设置在IC 封装80中的所有接触作用在接触点958上的力fi的乘积得到的。然 而，在平面图，臂部956延伸的方向具有相对于基部954的表面的垂 直线的偏移角(见图15的部分(C))，因此，决定转动力矩的力fi 的方向会偏离臂部956延伸的方向。具体地，力fi包括平面图中臂 部956从折叠部955延伸的方向上的力fy和垂直于力fy方向上的力 fx。这里，力fi的方向偏离的程度取决于接触95弯曲时接触点958 在接触95上移动的量，以及每个接触95的接触点958与电接触点81 的摩擦力。因此，相对于整个插座和封装来看，难以抵消作用在接触 点958上的力fi。鉴于上述情形，本专利技术的一个目的在于提供一种IC插座，从整 个插座和封装来看，作用在IC封装的电接触点上的力抵消了。
技术实现思路
本专利技术的IC插座，其获得了上述的目的，支撑具有电接触点设 置在IC封装底面上的IC封装，且安装在电路板上以连接电路板上的 电路和IC封装，包括接收IC封装的绝缘壳；以排列的状态固定到绝缘壳的多个接触，接触的上端部与由绝缘 壳接收的IC封装底面上的电接触点接触且接触的下端部连接至电路 板^ 和负载施加板，其从上方把负载施加到由绝缘壳接收的IC封装上， 其中绝缘壳具有排列的多个接触开口 ，分别接收多个接触保持各自的接触且每个都垂直穿透， 其中多个接触中每个都包括 板状固定部，其被插入到接触开口中并^皮固定； 连接部，形成在固定部下面的部分处，其连接至电路板； 板状弹簧部，其从固定部的上部向上对角延伸且从下方支撑由绝缘壳接收的IC封装；和接触部，其形成在弹簧部的上部且与接收的IC封装底面上的电接触点4妄触，其中弹簧部从固定部折叠以在如下方向上向上对角延伸，其中具有固定部垂直延伸过固定部中心的交叉线的固定部的垂直面和具有 弹簧部垂直延伸过弹簧部中心的交叉线的弹簧部的垂直面变成相同 的平面，绝缘壳在固定部相对于多个触点的排列方向倾斜一预定偏移角 的状态下固定多个接触，和多个接触包括第一接触组和第二接触组，弹簧部在彼此面对的方 向上对角延伸。根据本专利技术的IC插座，在第一触点组和第二触点组中，各自的 接触的弹簧部在彼此面对的方向上对角延伸，因此，当负载从上方施 加到IC封装上且接触弯曲时，抵消了在水平方向上移动IC封装的力。而具，弹簧部延伸的方向与固定部的垂直平面重叠，具体地，弹簧部 延伸的方向与与平面图中固定部的垂直线的方向相同。因此，当接触弯曲时在水平方向上施加到IC封装的电接触点的力的方向与弹簧部在平面图上延伸的方向相同，且不容易受到接触点的表面状态的影 响。于是，通过在设计阶段调节固定接触的偏移角，实现了从整个插座和封装看来，抵消作用在IC封装的电接触点上的力的IC插座。 这里，在本专利技术的IC插座中，接触开口优选具有侧壁，其与固定部的平板表面接触以限定固定部的方位。由此，在IC插座的制造工艺中，仅通过固定接触使固定部的平板与侧壁表面接触，接触被倾斜了一预定偏移角，且可以容易实现第 一接触组和第二接触组的弹簧部在纟皮此面对的方向上对角延伸的布置。而且，在本专利技术的IC插座中，多个接触开口优选横向且纵向地二维排列以便在一个接触开口的侧壁的正前面，定位接触开口，该接 触开口属于一个接触开口属于的行的第二相邻行且属于与一个接触开口属于的列相邻的列。如此布置把接触固定到接触开口，由此，使固定到一个接触开口 的接触的弹簧部延伸以在平面图面对设置于与那个接触的第二相邻 行和相邻列的位置的触点的方向。在该情况下，固定在一个接触开口 中的接触的弹簧部可以避免与设置在同 一 行和相邻列的位置上的最 近接触相接触，并避免与设置在相邻行和相邻列的第二最近的接触相 接触，因此，足够的弹性位移本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＩＣ插座，其支撑具有设置在ＩＣ封装底面上的电接触点的ＩＣ封装，并且安装在电路板上以连接电路板上的电路和ＩＣ封装，包括： 接收ＩＣ封装的绝缘壳； 以排列的状态固定到绝缘壳的多个接触，接触的上端部与由绝缘壳接收的ＩＣ封装底面上的电接触点接触，且接触的下端部连接至电路板；和 负载施加板，其从上方把负载施加到由绝缘壳接收的ＩＣ封装， 其中绝缘壳具有排列的多个接触开口，该接触开口分别接收多个接触来保持各自的接触且每个都垂直穿透， 其中多个接触中的每个都包括： 被插入到接触开口中并被固定的板状固定部，在低于固定部的部分形成的连接部，该连接部连接至电路板； 板状弹簧部，其从固定部的上部向上对角延伸且从下方支撑由绝缘壳接收的ＩＣ封装；和 接触部，其形成在弹簧部的上部且与接收的ＩＣ封装底面上的电接触点接触， 其中弹簧部从固定部折叠以在如下方向上向上对角延伸，在该方向上，固定部的垂直面和弹簧部的垂直面变成相同的平面，其中该固定部的垂直面与固定部的交叉线垂直延伸通过固定部中心，该弹簧部的垂直面与弹簧部的交叉线垂直延伸过弹簧部中心， 绝缘壳在固定部相对于多个接触的排列方向倾斜预定偏移角的状态下固定多个接触，和 多个接触包括第一接触组和第二接触组，弹簧部在面对彼此的方向上对角延伸。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：田口季位，桥本信一，
申请(专利权)人：安普泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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