集成电路插座制造技术

一种能在ＩＣ组件和插座壳体之间获得稳定的可靠的电气连接的ＩＣ插座，即使在连接ＩＣ组件的过程中放入ＩＣ组件的位置偏离预定的在插座壳体中的位置然后加压，而不会磨损掉安装ＩＣ组件的安装表面的外周壁。在至少一部分围绕插座壳体安装表面的外周壁上，装设用于引导ＩＣ组件的金属板。金属板的形状是这样，它们与外周壁的上表面是处于同一平面或从该上表面向上突出，和它们与外周壁的内表面是处于同一平面或从该内表面向内突出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路(IC)插座。特别是，本专利技术涉及盖部件对IC组件加压和夹持的一种IC插座，该盖部件是安装在插座壳体上。
技术介绍
作为常规插座的一个例子，这里有美国专利6,203,332号公开的一种。这种IC插座包括盖部件，它是可转动地安装在插座壳体的第1端上。该盖部件对IC组件加压，IC组件是放置在插座壳体内加强板的开孔中。盖部件用所加的压力将IC组件夹持在盖和插件壳体之间。在加强板上形成引导IC组件的组件引导板。在上述常规的IC插座中，在加强板上装设引导部分。但是，如果在将IC组件放入到IC插座的外周壁上时对IC组件加压，那么对着引导部分将磨损IC组件的边缘。如果将IC组件放在偏离它的合适安装位置的某位置上，或者如果IC组件由于盖部件使它离开它的合适安装位置，与此同时IC组件被安装到插座壳体中，这种情况就可能发生。在这种状态，在IC组件和引导部分之间产生摩擦力。在这种情况下，既使用预定的压力对IC组件加压，但由于摩擦力使所加压力减小。因此，在IC组件和插座壳体的各接触点之间将可能得不到所需的接触压力。结果，就产生了问题，在IC组件和插座壳体之间的电气接触的可靠性降低了。
技术实现思路
鉴于上述的情况已经开发了本专利技术。本专利技术的目的是提供一种IC插座，即使在连接IC组件过程中放入IC组件的位置偏离预定的在插座壳体中的位置然后加压，或者在盖部件闭合过程中盖部件使IC组件偏移，它都能获得在IC组件和插座壳体之间的稳定的电气连接，而不会磨损掉安装IC组件的安装表面的外周壁。本专利技术的IC插座包括大量的电气触点； 用于夹持基本上排列成矩阵的电气触点的绝缘的插座壳体；和用于对IC组件加压的盖部件，将它放置在电插座壳体外周壁包围的安装表面上，压住电气触点，和用于将IC组件在加压状态下夹持在盖和插座壳体之间；其中至少在外周壁的一部分装设用于将IC组件引导到安装表面上的金属板；和该金属板的形状是这样，它与外周壁的上表面是处于同一平面或者从该上表面向上突出，和它与外周壁的内表面是处于同一平面或从该内表面向内突出。这里，“外周壁”是除了包围安装表面整个外周边的各壁之外还包括有部分并不包围安装表面的各壁。可以采用一种结构，其中盖部件的第1端用作轴支持端；这样将盖部件可转动地安装在插座壳体上，从而使盖部件的第2端可以接触和离开插座壳体；和在朝盖部件第2端的外周壁上装设金属板。在这种情况下，金属板可以装设成，沿着外周壁装设的，互相分离的一对金属板。金属板可以包括沿着外周壁的上表面延伸的水平部分；沿着外周壁的内表面延伸的垂直部分；和连接水平部分和垂直部分的引导部分，用于引导盖部件对其加压的IC组件。引导部分包括成曲面是优选的。本专利技术的IC插座包括用于将IC组件引导到安装表面的金属板，装设在外周壁的至少一部分上。金属板的形状是这样，它与外周壁的上表面是处于同一平面或者从该上表面向上突出，和它与外周壁的内表面是处于同一平面或从该内表面向内突出。因此，获得如下有利的效果。在安装IC组件的过程中，在将IC组件放置到插座壳体上略为偏离预定的位置，然后加压的情况下，该金属板保护外周壁，同时平滑地引导IC组件。因此，外周壁不会被IC组件的边缘磨损下去。另外，加到IC组件上的压力没有减小，并经过传递变成触点之间的接触压力。因此，在IC组件和插座壳体之间获得稳定的和可靠的电气连接。在将IC组件放置外周壁上，大大偏离预定位置的情况下，在其上加上压力之前，该金属板保护外周壁。因此，防止对外周壁的损害。可以采用一种结构，其中盖部件的第1端用作轴支持端；盖部件是这样可转动地安装在插座壳体上，使盖部件的第2端能接触和离开插座壳体；在朝盖部件第2端的外周壁上装设金属板。在这种情况下，通过盖部件的转动迫使IC组件向下和朝向第2端。但是，这种结构能有效地引导IC组件同时又能保护外周壁的内表面。此外，金属板可以装设成，沿着外周壁装设的，互相分离的一对金属板。在这种情况下，可以用数目较小的部件有效地引导IC组件。可以采用一种结构，其中金属板包括沿着外周壁的上表面延伸的水平部分；沿着外周壁的内表面延伸的垂直部分；和连接水平部分和垂直部分的引导部分，用于引导盖部件对其加压的IC组件。在这种情况下，水平部分保护外周壁的上表面，免受略为偏离预定位置的IC组件的影响；垂直部分引导IC组件；和引导部分引导IC组件到安装表面。在引导部分包括曲线表面的情况下，通过简单地弯曲水平部分和垂直部分就可形成引导部分。附图说明图1是本专利技术IC插座的平面图。图2是沿着图1的II-II线取的，IC插座的剖面图。图3是本专利技术IC插座的平面图，它在盖部件已经除去的状态。图4是图1的IC插座的底视图。图5A、5B和5C说明附连到插座壳体的金属板，其中图5A是平面图、图5B是前视图、和图5C是侧视图。图6是IC组件完全安装到插座壳体上之前，该状态的局部放大图。图7是IC组件完全安装到插座壳体上之后，该状态的局部放大图。具体实施例方式下面，将参考附图描述按照本专利技术的IC插座的优选实施例。图1是本专利技术IC插座1的平面图。图2是沿着图1的II-II线取的剖面图。科3是IC插座1在盖部件8已经除去状态的平面图。图4是IC插座1的底视图。图5A、5B、和5C说明金属板100，它被附连到插座壳体，其中图5A是平面图、图5B是前视图、和图5C是侧视图。图6是IC组件200完全安装到插座壳体上之前，该状态的局部放大图。图7是IC组件200完全安装之后，该状态的局部放大图。首先，将参考图1和2描述本专利技术IC插座1。IC插座1包括绝缘的插座壳体2，它是由树脂或类似材料模制而成；盖部件8，可转动地安装它朝向插座壳体2的第1端4；金属加强板10(以下，简称“加强板”)，安装它朝向插座壳体3的底部；和杆12，它被轴向支持朝向插座壳体2的第2端6。在盖部件8中形成基本上矩形的开口68。杆12的作用是盖部件8锁住在它的闭合状态。在插座壳体2中还装设大量的电气触点90，基本上排列成矩阵。注意在图6和图7中部分图示说明要将它安装到插座壳体2上的IC组件200。接着，将结合参考图3详细描述插座壳体2。形成的插座壳体2如矩形板在其中心有矩形开孔22。由4个侧近组成的外周壁24是沿着插座壳体2的上外周边缘竖立的，以便构成IC组件的接受部分26，它是开口朝上的。基本上矩形的安装部分28是在插座壳体下部与插座壳体整体成形的，对应于IC组件的接受部分26。开口22能够接受要安装到IC组件接受部分26中的IC组件200、电子组件，如安装在电路板150上的电容，和类似器件。在矩阵中形成的电气接触小孔32穿过IC组件接受部分26的底表面，即IC组件的安装表面30(参看图6和图7)。电气接触小孔32穿过安装部分28。电气触点是压配合和固定在电气接触小孔32内。当电气触点90完全安装在电气接触小孔32内时，弹性的接触片90a从IC组件安装表面30上突出，如在图6和7中最清楚地表示的那样。接触片90a接触IC组件200的导电点(电气触点，未表示)。同时，要焊到电路板150上的焊球90b通过插座壳体2的下表面38暴露出来。下面，将要详细描述从下面支持插座壳体2的加强板10。加强板10是通过冲压和弯曲单块金属板形成矩形的框架而制成，如在图4中最本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ插座，包括：大量的电气触点；用于夹持基本上排列成矩阵的电气触点的绝缘插座壳体；和用于对ＩＣ组件加压的盖部件，放置在由插座壳体外周壁包围的安装表面上，抵住电气触点，并且用于将ＩＣ组件在加压状态下夹持在盖部件和插 座壳体之间；其中至少在外周壁的一部分装设用于将ＩＣ组件引导到安装表面上的金属板；和该金属板的形状使得它与外周壁的上表面是处于同一平面或者从该上表面向上突出，和使得它与外周壁的内表面是处于同一平面或从该内表面向内突出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桥本信一，
申请(专利权)人：安普泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]