电气零部件用插座制造技术

本发明专利技术的电气零部件用插座可以很容易且牢固地配设插针，并且不需要另设插针，从而可以减少零部件数量及安装工作量。将插针１５从下方插入到ＩＣ插座１１的插座主体１４，插针１５的基础部分１５ｅ嵌合到插座主体１４的基础部分嵌合孔部分１４ｆ，用定位板１９按压该基础部分１５ｅ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种容纳半导体装置(例如，IC封装)等电气零部件的电气零部件用插座。
技术介绍
先前，作为这种电气零部件用的插座，有例如容纳IC封装的IC插座。此IC插座配置于布线基板上，IC封装容纳在插座主体的上侧，通过配设在该插座主体上的多个导电插针，将IC封装端子和布线基板电气连接，以便对该IC封装进行老化测试等。在使用状态下，以特定力量将此插针压入到插座主体以防脱落，并且将上下自由移动的引导件(定位板)配置在该插座主体的下表面侧。接着，将插针的引导部分插入到该引导件通孔内进行定位，可以更容易插入到布线基板的通孔内(参照专利文献l:日本专利特开平11—26126号公报)。此外，还有专利技术将插针插入到插座主体，并且在插座主体下侧设置适配器，用于保持插针(参照专利文献2:日本专利特开平8—64320号公报)。然而，先前的专利文献l中记载的内容存在如下问题由于需要增大将插针插入插座主体的压入力，以确保保持力，因此压入作业很困难，且压入时所用力量有可能会损伤强度弱的插针。此外，还需要另设适配器，零部件数量及安装工作量增 加，并且需要准备一定空间来配设适配器。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种电气零部件用插座，可以很容易且牢固地配设插针，并且不需要另设插针，从而可以减少零部件数量及安装工作量。为了实现上述目的，本专利技术的电气零部件用插座具备配设在布线基板上、且上侧容纳电气零部件的插座主体，在该插座主体上配设有多个用于电气连接上述电气零部件和上述布线基板的插针；该电气零部件用插座的特征在于上述插针包括基础部分、从该基础部分向上方延长的弹性片以及从上述基础部分向下方延长的引导 部分，形成于上述弹性片上端部分的接触部分与上述电气零部件可电气连接，并且 上述引导部分可贯穿上述布线基板的通孔；上述插座主体上形成有可从下方插入上 述插针的贯通孔，并且该贯通孔内形成有基础部分嵌合孔部分，用于嵌合上述基础 部分，限制上述插针向上方移动；另一方面，在该插座主体的下侧，配设有可上下 自由移动的定位板，该定位板上形成有多个用于插入上述插针引导部分的插入孔， 使该定位板离开上述插座主体的下表面时，将上述插针的引导部分定位在对应于上 述布线基板通孔的位置处，另一方面，使该定位板最接近上述插座主体的下表面时， 定位板抵接于上述插针基础部分的下表面，限制该插针向下方移动。其它特征在于上述插针由具有导电性的板材形成，具有一对弹性片，并且上 述基础部分的水平截面被弯曲成U字形。其它特征在于上述插针在上述基础部分和上述引导部分之间形成有平板状中 间板部分，该中间板部分的宽度比上述基础部分的宽度窄，且比上述引导部分的宽 度宽；另一方面，上述定位板的上述插入孔具有用于插入上述中间板部分的中间插 入部分，以及用于插入上述引导部分的上述引导插入部分，该中间插入部分的宽度 比上述引导插入部分宽。其它特征在于上述中间插入部分形成有一对锥形面，直达上述引导插入部分 且宽度逐渐变窄，向上述定位板插入上述引导部分时，上述引导部分的前端部分由 上述锥形面引导，插入到上述引导插入部分。根据本专利技术，要将电气零部件用插座安装到布线基板上时，可从下方将插针插 入到插座主体的贯通孔内，使该插针的基础部分嵌合到插座主体的基础部分嵌合孔 部分，因此，用较弱的力量即可简单地配设插针，并防止插针发生变形等，也可以 提高配设作业性。通过嵌合，用防止插针从插座主体脱落的力量便可保持插针。另外，在定位板离开插座主体下表面的状态下，将插针的引导部分定位在对应 于布线基板通孔的位置处，从而能够容易且准确地将引导部分插入到布线基板的通 孔内。此外，将电气零部件用插座安装到布线基板上，使定位板最接近插座主体的下 表面，定位板抵接于插针基础部分的下表面，可以限制插针向下方移动，并且可以 通过插座主体来确定插针在高度方向上的位置。因此，可以用定位板来发挥先前所用的适配器的功能，从而无需另设适配器，削减了零部件数量及安装工作量，并且省去了配设适配器的空间，可以提高电气零 部件用插座的小型化、其它零部件的强度以及设计自由度等。此外，无需对插座主 体和适配器进行位置匹配。根据其它特征，插针中形成有基础部分，其水平截面被弯曲成U字形，该基础 部分嵌合到插座主体的基础部分嵌合孔部分，由于基础部分并非平板状，而是具有 一定厚度，故而可以很容易地嵌合到插座主体的基础部分嵌合孔部分。根据其它特征，由于插针在基础部分和引导部分之间形成有平板状中间板部 分，中间板部分的宽度比基础部分的宽度窄，且比引导部分的宽度宽，另一方面， 定位板中形成有用于插入中间板部分的中间插入部分，该中间插入部分的宽度比用 于插入引导部分的插入孔宽，因此，在形成插针时，可以将该中间板部分用于插针 与基材的连接部分，保持宽度稍宽的中间板部分，切断连接部分，从而可以良好地 形成插针。附带言之，如果要将连接部分形成在引导部分处，保持该引导部分，从基材切 断该连接部分，则该引导部分会发生变形；另外，如果要将连接部分形成在基础部 分处，保持该基础部分，从基材切断该连接部分，由于该基础部分的截面为U字形， 因此难以保持截面为U字形的基础部分。并且，该中间板部分的宽度比基础部分的宽度窄，且比引导部分的宽度宽，该 中间板部分插入到形成于定位板的中间插入部分，因此，在利用定位板按压基础部 分时，该中间板部分不会造成妨碍，从而可以牢固地按压基础部分。根据其它特征，由于该中间插入部分形成有一对锥形面，直达上述引导插入部 分且宽度逐渐变窄，要向定位板插入引导部分时，由锥形面引导引导部分的前端部 分，插入到引导插入部分，因此能够很容易地将插针引导部分插入到定位板的引导 插入部分，定位在特定位置处。附图说明图1是本专利技术实施方式的IC插座的平面图2是本专利技术实施方式的IC插座的侧视图，表示一部分截面；；图3是本专利技术实施方式的IC插座的截面图4A、图4B、图4C表示本专利技术实施方式的插针，图4A是正视图，图4B是 侧视图，图4C是沿图4B中IVC—IVC线的截面图5A、图5B、图5C是表示本专利技术实施方式的插针动作的截面图，图5A是插 针接触部分闭合状态的示意图，图5B是插针接触部分打开状态的示意图，图5C是 用插针接触部分夹住IC封装的锡球状态的示意图6A、图6B对本专利技术实施方式的IC插座基座的主要部分进行了放大，图6A 是主要部分的平面图，图6B是主要部分的截面图7A 图7C表示本专利技术实施方式的插针的安装工序；图8是本专利技术实施方式的定位板的立体图9是本专利技术实施方式的定位板的平面图10是本专利技术实施方式的定位板的图9右侧视图11A、图11B、图IIC是表示本专利技术实施方式的定位板插入孔的示意图，图 IIA是多个插入孔的平面图，图IIB是沿图IIA的XIB—XIB线的截面图，图11C 是沿图IIA的XIC—XIC线的截面图12是表示本专利技术实施方式的插针制造过程的平面图13是表示本专利技术实施方式的IC插座安装到布线基板前的状态的截面图14是表示本专利技术实施方式的IC插座安装到布线基板过程中的状态的截面图15是表示本专利技术实施方式的IC插座已安装到布线基板的状态的截面图16是本专利技术实施方式的对应图13的放大截面图17是本专利技术实施方式的沿图16的XW—XVI线的截面图18A、图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气零部件用插座，具备配设在布线基板上、且上侧容纳电气零部件的插座主体，在该插座主体上配设有多个插针，用于将上述电气零部件和上述布线基板电气连接；该电气零部件用插座的特征在于：　　　　上述插针包括基础部分、从该基础部分向上方延长的弹性片以及从上述基础部分向下方延长的引导部分，形成于上述弹性片上端部分的接触部分与上述电气零部件电气连接，并且上述引导部分插入穿过上述布线基板的通孔；　　　　上述插座主体上形成有可从下方插入上述插针的贯通孔，并且该贯通孔内形成有基础部分嵌合孔部分，用于嵌合上述基础部分，限制上述插针向上方移动；　　　　另一方面，在该插座主体的下侧，配设有可上下自由移动的定位板，该定位板上形成有多个用于插入上述插针引导部分的插入孔，使该定位板离开上述插座主体的下表面时，将上述插针的引导部分定位在对应于上述布线基板通孔的位置处，另一方面，使该定位板最接近上述插座主体的下表面时，将定位板抵接于上述插针基础部分的下表面，限制该插针向下方移动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金刺北斗，
申请(专利权)人：株式会社安普拉斯，
类型：发明
国别省市：JP[日本]