电子器件的插座制造技术

电子器件插座（１０）具有多个保持器（５００）。每个保持器（５００）具有第一构件（５０１）、第一轴（５０７），第一轴用于将所述第一构件的近端部分与下部框架（２００）进行枢转连接，以使所述第一构件的远端部分可以在具有效位置（处于具有效位置时，所述第一构件的远端部分保持在所述电子器件上并与所述电子器件的上表面接触）和无效位置（处于无效位置时，所述第一构件的远端部分保持与所述电子器件分离）之间移动；每个保持器还具有拥有远端部分和近端部分的第二构件（５１２）、用于枢转连接所述第二构件的远端部分和所述第一构件的中间部分的第二轴（５１０）和用于枢转连接所述第二构件的近端部分与上部框架的第三轴（５１７）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子器件的插座。具体地讲，本专利技术涉及用于测试电子器件实际性能的插座，诸如带具有多个锡球远端的球栅阵列(BGA) 芯片和带具有多个触点的矩栅阵列(LGA)芯片。
技术介绍
日本专利公布2003-187937A公开了一种测试装置或者插座，用 于对诸如集成电路和集成电路封装(如BGA和LGA封装)等电子 器件进行老化测试。一般来讲，插座包括具有许多触点的基底和矩形的上盖，上盖能 够在相对于基底的提升或降低的位置之间垂直移动，并可通过安装在 基底和上盖之间的多个弹簧将上盖强制固定在提升位置。此外，插座还提供多个闩锁机构，将安装的电子器件强行向下压向触点，使电子 器件端子与插座的触点之间形成可靠的接触。每个闩锁机构都具有枢转安装于基底上的闩锁构件，以及一端枢连接到上盖而相对端连接到 闩锁构件的链环。参见图15，图示用于测试电子器件的传统插座，闩锁构件1001 具有远端1002和近端1003，且由基底1005在中间部分1004枢转 地支承，以使得远端1002能够与安装的待测电子器件的上表面接触。 链环1005包括远端1006 (该远端枢转地连接到插销1001的近端 1003)和近端1007 (该近端枢转地连接到上盖1008)。根据示出的 构造，当插销1001的远端1002被压至电子器件1的上表面时，它 受到来自弹性支承触点的作用力F2。作用力F2通过链环1002转换 为另一个力F2'，该力会将上盖1008向下压。这会造成，为了通过插销1001将电子器件1向下压来使端子和相应的接触部件之间形成 可靠的接触，基底1005与上盖1008之间的弹簧提供的偏置力Fl 应显著增加，继而需要更大的初始力F0来压下上盖。不利的是，这 会造成更大的变形，诸如支承插座的电路板弯曲。该变形可能导致上 盖未充分压下，从而造成端子和接触部件之间的接触不良。专利技术概述要克服上述的问题，提供电子器件插座，每个电子器件在其至少 一个主表面上具有多个端子，所述电子器件插座包括具有多个电连接装置的下部框架，每个电连接装置都与电子器件 的相应端子进行电接触；上部框架，安装在下部框架上并与下部框架组合，以使得上部框 架能够在相对于下部框架的提升位置和降低位置之间移动；以及多个固定装置，用于压下由下部框架支承的电子器件，让电子器 件的端子分别与相应的电连接装置接触；其中每个固定装置具有第一构件，其具有远端部分、近端部分以及远端部分和近端部分 之间的中间部分；第一轴，用于枢转连接第一构件的近端部分与下部框架，以使得 第一构件的远端部分可在具有效位置和无效位置之间移动，处于具有 效位置时，第一构件的远端部分保持在由下部框架支承的电子器件上 以与电子器件的上表面接触，处于无效位置时，第一构件的远端部分 保持与电子器件分离；第二构件，具有远端部分和近端部分；第二轴，枢转连接第二构件的远端部分与第一构件的中间部分；以及第三轴，枢转连接第二构件的近端部分与上部框架。本专利技术的第二个方面是电子器件的插座，每个电子器件在其至少 一个主表面上具有多个端子，所述插座包括接触保持器，具有根据电子器件端子的排列来排列的多个可弹性 变形触点，和支撑可弹性变形触点的基底； 下部框架，围绕接触保持器；上部框架，设置在下部框架上，可在提升位置和下降位置之间移动；用于对上部框架加偏压使其进入提升位置的装置；和 多个装置，用于将由下部框架支承的电子器件向下压，并固定电 子器件，使电子器件的端子与相应的可弹性变形触点接触； 其中每个加压和固定装置都具有第一构件，具有远端部分、近端部分以及位于远端部分和近端部 分之间的中间部分；第一轴，枢转连接第一构件的近端部分与下部框架，以使得第一 构件的远端部分可在具有效位置和无效位置之间移动，处于具有效位 置时，第一构件的远端部分保持在由下部框架支承的电子器件上并与 电子器件的上表面接触，处于无效位置时，第一构件的远端部分保持 与电子器件分离；第二构件，具有远端部分和近端部分；第二轴，枢转连接第二构件的远端部分与第一构件的中间部分；和第三轴，枢转连接第二构件的近端部分与上部框架。本专利技术的第三个方面是，当第一构件的远端部分处于具有效位置 时，插座中的第二轴和第三轴均保持在水平面或基本上保持在水平面。本专利技术的第四个方面是，当第一构件的远端部分处于具有效位置 时，插座中第一构件的远端部分具有平坦的部分，能够与电子器件的 上表面接触。本专利技术的第五个方面是，插座包括导向架，设置在由下部框架限 定的开口中，以使得下部框架能够通过导向架容纳电子器件。本专利技术的第六个方面是，插座带具有第二偏压装置，用于将导向 架相对于接触保持器向上推。本专利技术的第七个方面是，插座包含可弹性变形触点，这些触点按 照基本上类似于电子器件的电子端子的排列方式排列；下部框架，用于支承电子器件，端子分别暴露至相应的可弹性变 形触点；上部框架，设置并连接在下部框架上，以使得上部框架可在相对 于下部框架的提升位置和降低位置之间移动；弹簧，设置在下部和上部框架之间，用于将上部框架推至提升位 置；和保持器，设置在由下部框架支承的电子器件的相对侧，并连接到 下部和上部框架，以使得当上部框架处于降低位置时，保持器和由下 部框架支承的电子器件保持分离，且当上部框架处于提升位置时，保 持器对电子器件施加压力使电子器件的端子与相应的可弹性变形触点 之间保持可靠的接触，每个保持器都如此设计，以使得当上部框架处 于提升位置时，保持器所受的来自电子器件的作用力被全部或者基本 上全部转化为水平力，然后再传递到上部框架。附图说明通过详细描述和附图可以更加充分地理解本说明，其中 图1是根据本专利技术的用于测试电子器件的插座的第一实施方案 透视图2是图1中插座的分解透视图； 图3是插座下部框架的透视图4是插座下部框架的透视图，其中下部框架是倒置的； 图5是插座上部框架的透视图6是插座上部框架的透视图，其中上部框架是倒置的； 图7是插座导向架的透视图；图8是剖视图，示出了处于具有效位置的插座； 图9是剖视图，示出了处于具有效和无效位置(分别为图7和 9)之间的中间位置的插座；图10是剖视图，示出了处于无效位置的插座；图11是透视图，示出了处于降低位置的插座；图12是示意图，图示说明了根据本专利技术的插座中力的分配；图13是平面图，示出了本专利技术的另一个实施例；和图14是剖视图，示出了本专利技术的另一个实施例；和图15是示意图，图示说明了传统的插座中力的分配。具体实施例方式根据本专利技术的插座具有多种优点。例如，根据权利要求1和2所 述的专利技术，保持器施加给电子器件的压力会被分散，从而降低在将上 部框架压下到降低位置时施加到压下装置上的作用力，并降低施加到 支承插座的电路板上的联合力。根据权利要求3所述的专利技术，当第一元件处于具有效位置时，第 二和第三轴保持在水平或基本水平的平面上，其中从触点施加到电子 器件上的作用力会全部转换为水平力。这可降低来自下部和上部框架 之间的偏压装置的偏置力，可将支承插座的电路板可能发生的变形最 小化，并实现电子器件端子和可弹性变形触点之间的可靠接触。根据权利要求4所述的专利技术，第一构件的平坦部分允许通过扩大 的受力面进行压下，这可确保电子器件端子和可弹性变形触点之间的 可靠接触。根据权利要求5所述的发本文档来自技高网...

【技术保护点】
各自在其至少一个主表面上拥有多个端子的电子器件的插座，其包含：下部框架，其拥有多个电连接装置，每个所述电连接装置都与所述电子器件的相应端子进行电接触；上部框架，其安装在所述下部框架上并与所述下部框架一起装配，以使得所述上部框架能够在相对于所述下部框架的提升位置和降低位置之间移动；和多个固定装置，其用于压下由所述下部框架支承的所述电子器件，以让所述电子器件的端子分别与所述相应的电连接装置接触；其中每个所述固定装置具有第一构件，其具有远端部分、近端部分以及所述远端部分和近端部分之间的中间部分；第一轴，其用于枢转连接所述第一构件的近端部分与所述下部框架，以使得所述第一构件的远端部分在具有效位置和无效位置之间移动，当处于具有效位置时，所述第一构件的远端部分保持在由下部框架支承的所述电子器件上并与所述电子器件的上表面接触，当处于无效位置时，所述第一构件的远端部分保持与所述电子器件分离；第二构件，其具有远端部分和近端部分；第二轴，其用于枢转连接所述第二构件的远端部分与所述第一构件的中间部分；和第三轴，其用于枢转连接所述第二构件的近端部分与所述上部框架。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林正彦，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]