电触头和电气部件用插座制造技术

本发明专利技术提供防止电气部件的端子(2a)与电触头(14)在连续性试验后发生黏附、使耐久性提高的电触头(14)以及使用了其的电气部件用插座(10)。本发明专利技术的电触头(14)在具有导电性的基材(31)的表面形成有以Ni作为主成分的基底层(32)、以Pd和Ag作为主成分的表层(33)、以及以Sn或Au作为主成分的最表层(34)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电触头和电气部件用插座
本专利技术涉及电连接于半导体装置(以下称为“IC封装”)等电气部件的电触头、以及配置有该电触头的电气部件用插座。
技术介绍
以往，作为这种电触头(electriccontact)，已知的是，作为电气部件用插座的IC插座中设置的探针。该IC插座被配置在布线基板上，且容纳有作为检查对象的IC封装，该IC封装的端子与布线基板的电极经由该探针进行电连接。该探针成为在基材上形成有基底层、表层的结构。另一方面，IC封装的端子的表面用所谓的无铅焊锡(即主成分为锡且不含铅的焊锡)形成。IC封装的连续性试验(continuitytest)等中，通过探针的表层与IC封装端子的无铅焊锡层相接触而彼此进行电连接(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本再表2007/034921号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，对于这种以往的产品而言，在进行了连续性试验后将IC封装从IC插座取下时，有时IC封装的端子会黏附于探针而难以取下。并且，在这样的状态下剥离IC封装的端子时，产生了探针的顶端部分容易损伤、探针的耐久性会降低这样的问题。尤其是，在高温(例如150℃以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电触头，其特征在于，其具备：具有导电性的基材、以及在该基材上形成的以Sn或Au作为主成分的最表层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.21 JP 2012-0632561.一种电触头，其特征在于，其为与电气部件的包含Sn的端子进行电连接的电触头，其具备：具有导电性的基材、以及在该基材上形成的以Pd和Ag作为主成分的表层、以及以直接接触的方式在该表层上形成的以Sn作为主成分的最表层，通过使所述最表层中包含的一部分Sn熔入所述表层，在所述最表层与所述电气部件的端子直接接触的状态下在高温下使该电气部件工作时，与未设置所述最表层的情况相比，该端子中包含的Sn难以熔入所述表层中。2.一种电触头，其特征在于，其为与电气部件的包含Sn的端子进行电连接的电触头，其具备：具有导电性的基材、以及在该基材上形成的以Pd和Ag作为主成分的表层、以及以直接接触的方式在该表层上形成的以Au作为主成分的最表层，所述电触头如下构成：通过在所述最表层与所述电气部件的端子直接接触的状态下在高温下使该电气部件工作时...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田享弘，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP