接触件和电连接器制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种接触件和电连接器，用于电连接形成在电路板上的导线布线和面向电路板放置的待连接部件，其中接触件凸起部分的位移量较大但具有低高度。接触件（１）具有焊接到形成在电路板（ＰＣＢ）上的导线布线的焊接部分（２），从焊接部分（２）延伸并且具有用于与面向电路板（ＰＣＢ）放置的待连接部件接触的接触件凸起部分（３ｇ）的弹簧臂（３），和从焊接部分（２）延伸并且位于弹簧臂（３）上的预负载施加部分（５），从而对弹簧臂施加预负载。预负载施加部分（５）是相对于接触件凸起部分（３ｇ）向着弹簧臂（３）的固定端（３ｂ）设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接触件和电连接器，用于电连接形成于电路板上的导线布线和面向该电路板放置的待连接部件。
技术介绍
常规的例如图13中所示的接触件(参见日本专利申请Kokai第2003-168510号)已知为这种接触件。这种接触件101包括在前后方向(图13中的左右方向)延伸的焊接部分102，该焊接部分102被焊接到形成在电路板PCB上的接地图形(ground pattern)，从焊接部分102宽度方向(图13中垂直于该页面的方向)的每一端部立起的一对侧壁部分103，和从侧壁部分103之一延伸的弹簧臂104。该接触件101通过冲压和成形金属板来形成。弹簧臂104包括从侧壁部分103之一的前端向内弯曲的舌簧部分104a，通过第一弯曲部分104b以向后部的倾斜角从舌簧部分104a向上伸展的直线部分104c，通过第二弯曲部分104d从直线部分104c朝前部向回弯曲并且通过从侧壁部分103向上凸起以弯成上凸形状的接触件凸起部分104e，和从接触件凸起部分104e向前延伸的延伸部分104f。接触件凸起部分104e通过面向电路板PCB放置的接地导体110从上方连接，从而使接地导体110和形成于电路板PCB上的接地图形电连接。并且，那对侧壁部分103通过位于前后方向两个上端部分的连接部分105和106相连接。向前的连接部分105设置在弹簧臂104的延伸部分104f上以保护延伸部分104f。同时，向后的连接部分106设置在弹簧臂104的第二弯曲部分104d上，以便通过该连接部分106连接第二弯曲部分104d来对弹簧臂104施加预负载。从而，作为对弹簧臂104施加预负载的结果，甚至在接地导体110连接该接触件凸起部分104e之前就已对弹簧臂104施加了负载，从而可以减少弹簧臂104的每一位移量对应的负载的变动。另外，例如图14A-14D所示的接触件(参见外观设计登记第1108677号)，也已知为接触件的另一种常规例子。这种接触件201包括在前后方向(图14D中的左右方向)延伸的焊接部分202，该焊接部分202被焊接到形成在电路板PCB1上的接地图形，和从该焊接部分202后端延伸的弹簧臂203。该接触件201通过冲压和成形金属板来形成。弹簧臂203包括从焊接部分202后端立起的升起部分203a，通过弯曲部分203b从升起部分203a向回弯曲而向前延伸的直线部分203c，通过从该直线部分203c的末梢向上突起而弯曲成上凸形状的接触件凸起部分203d，和从该接触件凸起部分203d向前延伸的延伸部分203e。在分离的电路板PCB2上形成的外壳或接地图形从上方连接该接触件凸起部分203d，其中该电路板PCB2是面向电路板PCB1放置，从而将该分离电路板PCB2的外壳的导体部分或接地图形电连接到形成于电路板PCB1的接地图形上。并且，在焊接部分202宽度方向上(图14D中垂直于页面的方向)的每一侧以直立方式朝前形成一对侧壁部分204，以及预负载施加部分205从这些侧壁部分204的上端部分向内延伸。该预负载施加部分205设置在弹簧臂203的延伸部分203e上，从而通过与延伸部分203e连接对弹簧臂203施加预负载。然而，在这些常规接触件中遇到了以下问题。具体地说，在如图13所示的接触件101中，因为把对弹簧臂104施加预负载的连接部分106设置得从组成弹簧臂104固定端的舌簧部分104a来看比接触件凸起部分104e更远，所以从组成该固定端的舌簧部分104a到接触件凸起部分104e之间的距离就比从舌簧部分104a到连接部分106之间的距离更小。因此，当接地导体110从上方连接到该接触件凸起部分104e并且在这种状态下持续该接触件凸起部分104e的位移时，就会有如下危险，即在该接触件凸起部分104e还没有达到足够的位移量时，位于连接部分106之下的第二弯曲部分104d就会在弹簧臂上该接触件凸起部分104e升起的部分之前接触到焊接部分102的上表面，从而接触件凸起部分104e的位移量将会受到第二弯曲部分104d的限制。而且，在图14A-14D所示的接触件201的情况下，同样因为把对弹簧臂203施加预负载的预负载施加部分205设置得从组成弹簧臂203固定端的升起部分203a来看比接触件凸起部分203d更远，所以从组成该固定端的升起部分203a到接触件凸起部分203d之间的距离就比从升起部分203a到预负载施加部分205之间的距离更小。因此，当形成于电路板PCB2上的该外壳或接地图形从上方接触该接触件凸起部分203d并且在这种状态下持续该接触件凸起部分203d的位移时，就会有如下危险，即在该接触件凸起部分203d还没有达到足够的位移量时，位于预负载施加部分205之下的延伸部分203e就会在弹簧臂上该接触件凸起部分203d升起的部分之前接触到该焊接部分202的上表面，从而接触件凸起部分203d的位移量将会受到延伸部分203e的限制。可以想到在较高的位置设置该延伸部分203e以便避免使接触件凸起部分203d的位移量受限制。然而在这种情况下，预负载施加部分205必须设置在该延伸部分203e的上方，该位置比常规接触件的情况要高。从而减小了接触件凸起部分203d的上端和预负载施加部分205的上表面在高度上的差异，其结果导致接触件凸起部分203d的位移量受到限制。具体地说，在便携式电话设备等领域中，在形成于电路板上的接地图形和面向该电路板放置的待连接部件(在另一电路板上形成的外壳或接地图形)之间的电连接中，希望使用一种接触件，其接触件凸起部分的位移量较大而该接触件的高度低。由于在图13和图14A-14D中所示的接触件中接触件凸起部分104e和203d的位移量都受到限制，因而使用这些接触件不是最佳的。
技术实现思路
本专利技术是根据上述问题而设计的；本专利技术的一个目标是提供一种接触件和电连接器，用于将在电路板上形成的导线布线电连接到面向该电路板放置的待连接部件上，其中该接触件凸起部分的位移量较大而高度很低。为了解决上述问题，技术方案1的接触件是一种接触件，包括焊接到形成于电路板上的导线布线的焊接部分，从该焊接部分延伸并且具有接触件凸起部分以用于连接面向该电路板放置的被连接元件的弹簧臂，和从该焊接部分延伸并设置在该弹簧臂上以便对弹簧臂施加预负载的预负载施加部分，其中将该预负载施加部分安排成相对于接触件凸起部分朝向弹簧臂的固定端。技术方案1中提到的术语“导线布线”是指包括接地图形和信号图形(signal pattern)。而且，技术方案2的接触件是根据技术方案1的本专利技术，其中用于引导该接触件凸起部分的位移的引导部分与预负载施加部分整体形成。并且，技术方案3的接触件是根据技术方案1的本专利技术，其中与该外壳相啮合的啮合部分相对于该预负载施加部分形成于弹簧臂的固定端一侧和与弹簧臂的固定端相反的一侧。此外，技术方案4的接触件是根据技术方案3的本专利技术，其中将相对于预负载施加部分在与弹簧臂固定端相反的一侧提供的啮合部分压配合到外壳中，并且将相对于预负载施加部分在弹簧臂固定端一侧提供的啮合部分与外壳上形成的狭缝相啮合。只要技术方案4中提到的“狭缝”是通过与该啮合部分的啮合来限制接触件移动的部件就足够了，术语“狭缝”是指包括在外壳上形成的孔、一边开口的凹槽和凹陷部分。技术方案5的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触件，包括：焊接部分，其焊接到形成在电路板上的导线布线；弹簧臂，从该焊接部分延伸，并且具有用于与待连接部件相接触的接触件凸起部分，该待连接部件设置成面对该电路板；和预负载施加部分，从该焊接部分延伸并且位于该弹簧臂上，从而对弹簧臂施加预负载；其特征在于，相对于该接触件凸起部分向着弹簧臂固定端设置预负载施加部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小平一秋，池上贤仁，大桥千荣，
申请(专利权)人：安普泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]