ＩＣ插座装置制造方法及图纸

提供了一种ＩＣ插座装置，其能确保电路板布局的自由度。ＩＣ插座装置１包括封装接收单元２０和与封装接收单元组合的封装固定单元３０。封装接收单元２０包括绝缘壳２１和接触２２，并且，由于在组合包括打开与关闭部件３３的封装固定单元３０和封装接收单元２０时，甚至相对于绝缘壳２１旋转１８０度的方位材料基板３１的开口３１１也是适合的，因此，从多个方位中选择放置了打开与关闭部件３３的那一侧３１２的方位，而不管连接封装接收单元２０的方位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种IC (集成电路)插座装置，其是具有用于支持 IC封装的IC插座以连接电路板上的电路和IC封装的单元组件。
技术介绍
通常，IC插座用于将安装有半导体元件的IC封装电连接到电路 板上的布线 在此，IC封装包括称作LGA (栅格阵列)型和称作BGA (球栅阵列)型的那些，在LGA型中将平面电触点设置在其下表面上， 在BGA型中设置球形电触点。支持这些类型IC封装的IC插座具有绝 缘壳，该绝缘壳中设置了用于连接到电路板的接触，且该绝缘壳被焊 接到电路板，部分材料基板插入到其中。向IC封装施加负重的压力 盖被装配到材料基板上，且打开和关闭外盖的杆被装配到材料基板的 一侧上/人而可倾杀牛(例如见专利文献1 )。为了将IC封装装配到IC插座，首先拉起杆以打开压力盖，并将 IC封装设置在绝缘壳中。接下来，使得压力盖处于降低的状态，且向 下压杆，/人而压力盖将IC封装从上压下。由此，将对接触的正常负 重施加到IC封装。专利文献1:日本专利公开2005-108615随着电子装置功能的复杂和尺寸的减小，难免地，电路板以高密 度安装有IC封装。例如，在服务器型计算机中，装载有处理器的大 量IC封装被以高密度安装在电路板上以增强处理性能同时实现节约 空间。在此，支撑IC封装的IC插座需要杆操作的空间，因此，当以 高密度设置IC插座时，杆操作的空间影响了其它元件或其他IC插座 杆操作的空间。结果，限制了 IC插座的位置，且降低了在电路板上 布线的自由度。考虑到上述情况，本专利技术目的是提供一种用于组成IC插座的IC 插座装置，其能够确保电路板布局中的自由度专利
技术实现思路
解决了上述问题的本专利技术的IC插座装置是这样一种IC插座装 置，其是构造IC插座的单元的组件，该IC插座用于支撑IC封装并 具有设置于下表面上以连接电路板上的电路和IC封装的电触点，其 包括封装接收单元，其接收IC封装，并连接IC封装和电路板上的电 路；和封装固定单元，其与封装接收单元组合以将IC封装固定到封装 接收单元，其中封装接收单元包括具有框架部分的绝缘壳，框架部分中形成有容纳IC封装的凹进 部分和以框架形式包围凹进部分的外围壁；和接触，每一个接触都被固定到绝缘壳，其一端与容纳于绝缘壳凹 进部分中的IC封装的下表面上的电触点接触，另一端被连接到电路 板上的电^各，以及封装固定单元，包括具有开口的材料基板，相对于绝缘壳的多个方位中的任意方位绝 缘壳的框架部分都适合该开口 ；负重施加板，其被枢轴支撑在材料基板上并能够打开和关闭，并 在负重施加板处于关闭状态时将负重施加到容纳于绝缘壳凹进部分 中的IC封装；和打开与关闭部件，其具有被材料基板支撑并沿着材料基板的 一侧 设置在材料基板外侧的杆，并根据杆的操作打开和关闭负重施加板并 且在关闭状态下锁定到材料基板以保持负重施加板处于关闭状态。根据本专利技术的IC插座装置，相对于绝缘壳多个方位中的任意方 位绝缘壳的框架部分都适合封装固定单元包括的材料基板的开口 。因材料I板的放置一了打开与关闭部件的杆的^一侧的方位可从多个方 位中选择。因此，能确保安装有IC插座的电路板布局自由度。在制 造IC插座的情况下，不需要制造装配方位相互不同的多种类型的IC 插座。在此，优选形成在绝缘壳上的框架部分具有点对称的外形，或者 将在材料基板中形成的开口形成为点对称的形状。由此，甚至在相对于封装接收单元旋转180度的方位上，包括材 料基板的封装固定单元也能与封装接收单元组合。因此，通过简单的 结构，可以独立于安装封装接收单元的方位，调节杆的位置。而且， 可改变杆的位置，而不管安装封装接收单元的方位如何，因此，不需 要制造装配方位相互不同的多种类型的IC插座。而且，封装接收单元优选包括导板，导板安装在框架部分外围壁 上，被形成为小于材料基板开口的基本框架形状，并定位由封装接收 单元接收的IC封装。通过包括导板，可以更可靠地进行IC封装的定位和接触的保护。 由于导板小于材料基板的开口 ，因此已经安装有导板的封装接收单元 被安装到电路板上，且在回流步骤之后，能组合封装固定单元。特别 是，在IC插座的安装阶段，能省略安装导板的步骤。而且，封装接收单元优选包括板状吸附部件，其能够附着并能够 拆卸地放置在绝缘壳上，并通过吸附提起封装接收单元。吸附部件被放置在绝缘壳上，并因此，封装接收单元更容易通过 用装配机吸附来搬运。提供能够附着并能够拆卸的吸附部件，并因此根据本专利技术的IC插座装置，能确保电路板布局的自由度<附图说明图1是示出本专利技术实施例的IC插座装置的透视图2是通过组合图1中所示的封装接收单元和封装固定单元构造的IC插座的透视图3是示出了于图1中所示的封装接收单元和封装固定单元的分解透视图4是示出了将接触固定到于图3中示出的绝缘壳上的状态的截 面图5是从放置了杆的那一侧的侧面观看图2中所示的IC插座的 展开图6是图3中所示的绝缘壳、导板和材料基板的平面图； 图7是其中组合了于图6中示出的绝缘壳、导板和材料基板的状 态的平面图；图8是示出了组合每一个封装固定单元和于图1中所示的封装接 收单元的状态的透视图9是示出了对其采用于图2中示出的IC插座的电子装置内部 一部分的图。具体实施例方式以下，将参考附图描述本专利技术的实施例。 图l是本专利技术一个实施例的IC插座装置的透视图。 图1中所示的IC插座装置l是具有封装接收单元20和将与封装 接收单元20组合的封装固定单元30作为部件的单元组件。通过组合 封装固定单元30和封装接收单元20,构造IC插座。封装接收单元 20接收IC封装并连接被接收的IC封装和电路板上的电路。封装固定 单元30将IC封装固定到封装接收单元。IC插座装置1包括其中封装接收单元20和封装固定单元30通过 例如被分别容纳在不同的壳体中而被分开的模式，并且还包括其中封 装固定单元30与封装接收单元20相组合以构造IC插座的模式。以 下，将基于处于被构造状态的IC插座4的实例，描述本专利技术IC插座 装置的一个实施例。图2是通过在电路板上组合组成图1中所示的IC插座的封装接 收单元和封装固定单元，从而构造的IC插座的透视图。IC插座4是 用于接收称作LGA (栅格阵列)类型的IC封装的插座，该LGA中在其 下表面上以矩阵形式设置了多个板状电触点。IC插座4被表面安装到 电路板5上，该电路板5例如被放置在服务器计算机等上并且被装载 有CPU (中央处理单元)。安装在电路板5上的IC插座4支持未示出 的IC封装，并连接电路板5上的电路布线和IC封装。图3是示出了于图1中示出的封装接收单元和封装固定单元的分 解透视图。封装接收单元20包括绝缘壳21、接触22、导板23和吸附部件24。绝缘壳21通过将树脂形成为基本矩形制成，并具有框架部分213。 在框架部分213中，形成容纳IC封装的凹进部分211和框架形式下 包围凹进部分211的外围壁212。以下将描述的接触固定到绝缘壳21。为了方便，省略了非常小的接触22的图示。图4是示出了其中将接触固定到图3中所示的绝缘壳上的状态的 截面图。将接触22排列并固定到由绝缘壳21的外围壁212包围的凹进部 分211的底部214。接触22上侧的一端与IC封装下表面上的电触点 接触。同时，另一端，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ插座装置，其是构造ＩＣ插座的单元的组件，该ＩＣ插座用于支撑ＩＣ封装并具有设置于下表面上以连接电路板上的电路和ＩＣ封装的电触点，其包括：封装接收单元，其接收ＩＣ封装，并连接ＩＣ封装和电路板上的电路；和封装固定单元，其与封装接收单元组合以将ＩＣ封装固定到封装接收单元，其中封装接收单元包括：具有框架部分的绝缘壳，框架部分中形成有容纳ＩＣ封装的凹进部分和以框架形式包围凹进部分的外围壁；和接触，每一个接触都被固定到绝缘壳，其一端与容纳于绝缘壳凹进部分中的ＩＣ封装的下表面上的电触点接触，另一端被连接到电路板上的电路，以及封装固定单元，包括：具有开口的材料基板，相对于绝缘壳的多个方位中的任意方位绝缘壳的框架部分都适合该开口；负重施加板，其被枢轴支撑在材料基板上并能够打开和关闭，并在负重施加板处于关闭状态时将负重施加到容纳于绝缘壳凹进部分中的ＩＣ封装；和打开与关闭部件，其具有被材料基板支撑并沿着材料基板的一侧设置在材料基板外侧的杆，并根据杆的操作打开和关闭负重施加板并且在关闭状态下锁定到材料基板以保持负重施加板处于关闭状态。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：户田晋作，井上昌士，山本芳久，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]