【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷电路板之间的互连问题,尤其涉及高速信号在被布置在两块或多块印刷电路板上的集成电路之间的成功传输。
技术介绍
用于集成芯片至芯片通信的标准是印刷电路板。印刷电路板(PCB)用于互连并组装电子电路。典型的PCB至少包括基于树脂的材料、加强材料和导电箔。PCB通过在放置其上的集成电路(IC)之间蚀刻迹线来提供IC之间的导电体路径。PCB还为组成系统的部件提供机械结构。目前最常用的PCB材料是纤维增强的玻璃环氧材料,在工业中被称为阻燃剂4或FR4。充满了环氧树脂的编织玻璃纤维提供了IC能够置于其上的固态但可适应的材料。在PCB上或PCB内蚀刻出的通常为铜的迹线用来在电路之间提供唯一信号路径。然而,电信号并不总是沿着预期的路径而行。PCB的测量特性之一是其介电常数。材料的介电常数与信号在材料内行进的速度有关。信号沿着迹线传播的速度与其上形成该迹线的PCB的介电常数的平方根成反比。于是,PCB的介电常数对在该PCB上传播的所有信号的速度都有影响。介电常数实际上是可变的,并且会随着频率、温度、湿度和其他环境条件的更改而变化。此外,因为PCB是不均匀的,包括嵌 ...
【技术保护点】
一种系统,包括:包含封装的第一集成电路,所述封装被连接至印刷电路板;包含第二封装的第二集成电路,所述第二封装被连接至第二印刷电路板,其中所述第一印刷电路板锚定至所述第二印刷电路板;柔性电缆,包括第一部分、用于将所述第 一部分耦合至所述封装的柔性对封装连接器、通过柔性对柔性连接器耦合至所述第一部分的第二部分、以及用于将所述第二部分耦合至所述第二封装的第二柔性对封装连接器,所述第一部分被附连至所述印刷电路板,而所述第二部分被附连至所述第二印刷电路板; 其中所述柔性电缆在所述第一集成电路和所述第二集成电路之间传输高速信号。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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