一种连接组件，包括由一对位于第一端的母板卡件和位于第二端的中空轴组成的基体，该母板卡件可插入母板孔中。中空轴可插入热汇夹件的孔。基体还包括一对位于轴外面的槽。组件还包括盖帽，其具有中空内部和整体形成柱件，其连接到内部的底部；和一对悬臂卡...

公开了一种用于保持散热器，尤其是大质量散热器的系统组件。所述系统组件包括背板，所述背板具有垂直系统板延伸的支撑件，用来将散热器固定到所述系统板。所述支撑件有效地将散热器的质量远离系统板、处理器以及插座分配，从而使对这些元件的损害最小化。...

本发明提出一种电缆管理装置，其与电子架组件和可移动地安装在该电子架组件上的电子盘一起使用，且具有至少一个多接线端的具有第一特性的电插座，该电缆管理装置包括：一个包括多个开口的钳位装置，开口中被选定的一些开口分别用于容纳至少一个多接线端的...

本发明提供一种用于裸芯片封装件和接点栅格阵列（ＬＧＡ）插座的加载机构。其中，在减小封装件内的应力的方法和相关设备中，那些方法可包括提供具有与基底连结的芯片的封装件，其中，基底设置在ＬＧＡ插座上，并且热界面材料（ＴＩＭ）设置在芯片的上表面...

本发明公开“压电风扇、包含其的冷却装置及冷却微电子器件的方法”。压电风扇包含压电致动器片（１１０，２１０，３１０）以及附连于该压电致动器片的叶片（１２０，２２０，３２０）。叶片具有孔（１２１，１２７，２２１），邻近于该孔设有门（１２２，...

一种制品包括电路板和位于该电路板上或该电路板中的一对迹线。该一对迹线包括第一段和继续接合到该第一段的第二段。该第一段与第一纵轴线重合。第二迹线包括沿第一迹线之第一段延伸的第一段。第二迹线之第二段继续接合到第二迹线之第一段。第二迹线之第二...

本发明的一些实施例包括在集成电路封装件的封装件衬底上形成的薄膜电容器。薄膜电容器的至少一个包括第一电极层、第二电极层以及第一与第二电极层之间的介质层。第一和第二电极层中的每一层及介质层均各自直接在封装件衬底上形成。并描述了其它实施例并提...

一种集成薄膜电容器包括设置在第一电极和第二电极之间的电介质。该薄膜电容器包括设置在第一电极上的电介质，并且该电介质沿着由其特征尺寸所限定的线显示实质上均匀的热蚀变形态。也公开了一种包括该薄膜电容器的计算系统。

一种系统，可以包括：第一导电接地焊盘；第二导电接地焊盘；第一导电过孔，其将所述第一接地焊盘耦合到所述第二接地焊盘；第一导电信号迹线；第二导电信号迹线；以及第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内，并且其将所述第一导电信号迹线耦合到所述...

本文公开助焊剂的组合物、方法和系统。在各个实施例中，助焊剂组合物可包含表面活性剂和小于约２０％的羧酸。在这些实施例的一些实施例中，助焊剂组合物可用于无铅焊接工艺。

本发明名称为用于移动计算热管理的热能储存。在一些实施例中，装置包括电源线路、支持从电源线路接收电源的电组件的电路板。本装置还包括形成包括所述电路板的腔室的壳，且储热材料被容纳在所述腔室中，其中，所述储热材料被分布在所述腔室的各个不同位置...

本实用新型提供了一种计算机系统和连接器组件。其中，本实用新型的连接器组件包括：支架，它安装于机箱的前面板上；外壳，它装入所述支架内；相对于前面板面朝外的多个连接器，所述多个连接器装入于所述外壳内；以及多个电缆，它们连接到所述外壳和机箱内...

一种用来降低半导体器件的内部时钟频率（６２、６３）的电路（２４）和方法。这种降低是在收到第一信号（５５）和／或第二信号（５６）的基础上进行的。第一信号（５５）表示半导体器件上风扇元件的性能已达到不可接受的程度，第二信号表示半导体器件的工...

一种在封闭式计算机系统中冷却集成电路组件尤其是冷却微处理器的装置和方法。所述装置包括鼓风机（１１０）、固定到微处理器上的第一散热器（１３０）、以及将鼓风机（１１０）与第一散热器（１３０）连接起来的第一风道（１２０）。鼓风机（１１０）具有...

一种用于连接印制电路（ＰＣ）板和放置集成电路管芯的高性能的集成电路封装，集成电路管芯具有第一电源信号焊盘和第二电源信号焊盘，该封装包括： ａ）第一介质层； ｂ）与ＰＣ板电连接用于接收第一电源信号的金属化管芯焊盘，所述金属化管...

一种装置，用于在计算机系统中调节电压，包括： 一个可拆式电压调节器模块； 一个连接着所述可拆式电压调节器模块的插座连接器，用于将所述可拆式电压调节器模块面接所述计算机系统；以及 用于发送控制信号和电压的从所述可拆式电压...

一种球栅阵列（ＢＧＡ）集成电路封装（１０），该封装具有封装衬底（１２）下表面（１６）上的焊料球外二维阵列和焊料球中心二维阵列（３４）。一般对焊料球进行回流焊将封装安装印刷电路板上。将通过封装内的内部布线电连接到焊料球的集成电路（１８）安...

一种集成电路封装件，包括： 一个衬底； 一个安装在该衬底上的集成电路； 一个连接于所述衬底并封闭所述集成电路的盖板； 位于所述集成电路和盖板之间的热油脂；以及 位于所述盖板和衬底之间用以密封该集成电路与盖板...

一种电能传输系统包括： ａ）一块印刷电路板，其上有： ｉ）一个第一信号插座；和 ｉｉ）一对与所述插座相隔的跨送第一电压的端子； ｂ）一块有一个与所述的第一信号插座相匹配的第二信号插座的功耗模块，所述功耗模块有第一...

一种盖（１２），包括卡扣式销（３０）和倒钩式销（３２）。