集成电路封装及具有该封装的计算机系统技术方案

一种用于连接印制电路（ＰＣ）板和放置集成电路管芯的高性能的集成电路封装，集成电路管芯具有第一电源信号焊盘和第二电源信号焊盘，该封装包括： ａ）第一介质层； ｂ）与ＰＣ板电连接用于接收第一电源信号的金属化管芯焊盘，所述金属化管芯焊盘贴合在第一介质层上，所述金属化管芯焊盘用于放置所述集成电路管芯并连接所述第一电源信号焊盘；并且 ｃ）环绕金属化管芯焊盘的第一金属环，所述第一金属环与ＰＣ板电连接用于接收第二电源信号，并连接所述第二电源信号焊盘。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
1.专利
本专利技术涉及高性能的集成电路封装。2.
技术介绍
一般来说，由于电性能和热性能的要求，微处理器封装在陶瓷针栅阵列的封装中。特别是，指令执行速度很高的微处理器封装在微处理器设计上面临两个限制。首先，由于指令执行速度与功率消耗成一定的函数关系，并且由于微处理器高在指令执行速度下工作，所以节约能量成为微处理器封装设计上面临的一个限制。第二，高指令执行速度的微处理器要求封装减小向微处理器提供和撤消瞬时电源电流(例如，瞬时接地和瞬时Vcc电流源)的时间，以便电路节点尽可能快地充电和放电。可以在印制电路(PC)板至管芯之间提供电源信号(例如，外加接地信号和Vcc电源信号)的最短通路来同时满足节约能源和时间限制。换句话说，由于电源信号在通路中遇到很少的障碍(即，电阻和电感)，所以可减小电源信号由PC板传输到管芯之间的距离来节约能源。而且，通过减小电源信号由PC板传输到管芯之间的距离也减小了由PC板到管芯之间提供和撤消瞬时电源电流的时间。在过去，由于现有技术缩短电源信号通路(由PC板到芯片)的办法在其他类型的封装中经常不是很成功，所以微处理器大多数封装在陶瓷针栅阵列的封装中。现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：L·莫斯雷，A·马里德，S·那塔拉雅，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：