提高熔融料焊滴喷射时的稳定性的设备和方法技术

为使从焊滴泵的喷嘴喷射出的熔融钎料焊滴的大小和形状稳定，将焊剂输到焊滴喷射所通过的喷嘴孔眼区。按需要定期补充焊剂以清除钎料氧化物和渣滓并润滑孔眼。焊剂可以通过下方式浇注：喷射到喷嘴上；浸渍喷嘴；使喷嘴与焊剂膜接触；使喷嘴与中间传送媒体接触；或通过注射注入喷嘴组件内。最好采用高温下活性高、热稳定性好的焊剂。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的说来涉及熔融金属焊滴的配制。更具体说，本专利技术涉及任何泵喷射的熔融钎料焊滴在大小、形状和组成方面的改进。经过不断地反复设计，数字电子系统，特别是个人计算机，其体积方面有大幅度减小，功能方面已不断增加，随之而来的是集成电路元件及其输入/输出端子在尺寸方面的减小，这直接影响了印刷电路板接点的图形。集成电路器件的组件钎料压焊到印刷电路板上的常规技术越来越趋近于其技术极限或是由于典型的先进设计在尺寸方面的缩小而使造价越来越高。现行广泛采用的技术是用模板印刷将钎料糊剂印制到印刷电路板上，这种技术已达到其技术极限，而另一种广为应用的技术是用电镀法将钎料淀积到印刷电路板上，但该方法又很昂贵。在集成电路模子(例如在倒装片(flip-chip)器件的情况下)或在陶瓷集成电路组件上形成钎料浇注阵列时也有类似的情况。有人试图使钎料珠或钎料柱回流连接到集成电路模子或陶瓷组件上，这同样也是复杂而花费大的尝试。因此，掀起了一股直接将熔融的钎料配制或喷射到集成电路模子(分立式的或呈圆片形式的)、陶瓷集成电路组件和印刷电路板上的热潮。当熔融钎焊焊滴的质量能通过组成、体积和浇注位置方面加以控制时本文档来自技高网...

【技术保护点】
熔融纤料配制系统的一种焊滴稳定性增强设备，包括：一个喷嘴，与配制系统连接，具有一个孔眼供传送熔融纤料的各焊滴用；一个焊剂浇注装置，供浇注喷嘴孔眼处的焊剂用；和一个焊剂渗入装置，用以使浇注在喷嘴孔眼处的焊剂借助毛细管作用渗入孔眼中和通过孔眼外露的熔融纤料上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：JS阿金，EB梅那德，TA希色尔，TM史密斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]