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一种用于连接印制电路（ＰＣ）板和放置集成电路管芯的高性能的集成电路封装，集成电路管芯具有第一电源信号焊盘和第二电源信号焊盘，该封装包括： ａ）第一介质层； ｂ）与ＰＣ板电连接用于接收第一电源信号的金属化管芯焊盘，所述金属化管芯焊...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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