具有高密度互连的电子封装件和相关方法技术

一种电子封装件，包括在倒装片球栅阵列结构（ＦＣＢＧＡ）中有一个连接到ＩＣ衬底上的集成电路。该集成电路在其外周上具有高密度图形的互连焊盘，用以连接到ＩＣ衬底上对应图形的焊盘上。衬底焊盘安排独特，可以在考虑对衬底的各种制约（例如焊盘大小、迹线宽度和迹线间距）的同时，容纳ＩＣ上高密度的互连焊盘。在一个实施例中，衬底焊盘安排成之字图形。在又一实施例中，该技术用于ＩＣ封装件连接其上的印刷电路板上的焊盘。还说明了该封装件的制造以及将其应用于电子封装件、电子系统以及数据处理系统的方法。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及电子封装。更具体地说，本专利技术涉及包含有集成电路管芯的电子封装件或以高密度互连连接到衬底的集成电路封装件，并涉及相关的制造方法。
技术介绍
集成电路(IC)通常用物理或电连接到有机或陶瓷材料衬底上的方法组装到电子封装件中。一个或多个IC封装件可以物理或电连接到衬底上，例如印刷电路板或母板上，形成更高级的电子封装件或“电子组件”。该“电子组件”可以是电子系统的一部分。“电子系统”在此广义定义为包括有“电子组件”的任何产品。电子系统的实例包括电脑(台式、便携式、手持、服务器等)，无线通信装置(例如蜂窝电话、无绳电话、传呼机等)，电脑相关外设(例如打印机、扫描仪、监控器等)，娱乐装置(电视、收音机、磁带和CD放音机、录像机、MP3(运动图象专家组，声频层3)播放机等)等。在电子系统领域，制造商不断面临着提升设备性能同时降低生产成本的竞争压力。集成电路的封装更是如此，每一代新的封装必需提供增加的性能而同时体积要更小巧。随着市场的竞争驱使设备制造商生产性能更多体积更小的电子系统，IC封装也需相应支持这些需求。此外，高端IC(例如处理器)的制造商正经历着对能容纳IC上大量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种衬底，其上安装有第一密集焊点结构的集成电路，该衬底包括：在其表面上形成为一种几何图形的第二密集焊点结构，该图形在受到各焊点尺寸以及连接到所述焊点上的衬底迹线的宽度和间距的制约的同时，能最大化所述第二密集焊点结构的密度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R桑克满，章德安，SH安格，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]