水平元件保持套制造技术

本发明专利技术公开了一种元件保持套，其允许在稳定的水平方向将通孔安装电子元件连接到衬底上，而不要求预先的管脚预加工（例如弯曲），其中元件保持套自身促进了安全而容易的管脚弯曲。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将元件连接到衬底上的装置和方法。具体而言，本专利技术涉及用于将电子元件连接到衬底上的水平套。
技术介绍
在电子器件的制造中，可能使用多种电子元件。许多这样的电子元件可能被安装到电子器件制造中所使用的衬底上。一些这样的电子元件是“通孔安装”(THM)元件，其中电子元件的管脚穿过并连接到衬底上。这些电子元件可以是有源的或无源的，并且可以包括但不限于晶体、振荡器、电容、二极管、电阻和电感。在本应用中，术语“衬底”定义为包括母板、外设卡、芯座(cartridge)、多芯片组件衬底、非印刷电路板产品和类似结构，这对本领域技术人员是显然的。图13图示了电子元件202，其具有元件主体204与从主体延伸的一对管脚206。通常，如图14所示，通过形成穿过衬底208的本领域公知的金属化通孔212来将这样的电子元件202连接到衬底208上，其中金属化通孔212连接到与其他电子元件(未示出)接触的迹线(未示出)上。电子元件202的管脚206插入金属化通孔212中，使得它们穿过衬底208。元件管脚206被弯曲使得元件主体204靠着衬底208。可以在插入金属化通孔212之前或之后弯曲元件管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件保持套，包括：具有第一表面、第二表面和连接表面的壳体；在所述壳体内界定的凹槽，其中，所述凹槽包括从所述壳体第一表面延伸到至少一个管脚导向通道水平部分的元件室，所述至少一个管脚导向通道从所述元件室延伸到所述壳体第二表面 ；和可移动地连接到所述壳体的盖子，所述盖子适合于从打开位置移动到邻接所述壳体第二表面的关闭位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：帕特里克博伊德，艾伦拉瓦列，扎尔埃特林阿尔迪，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]