【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及印记的方法及由此形成的产品，并更特别地，涉及用热固树脂印记的衬底和由此形成的产品。
技术介绍
通过使用各种技术，包括表面装置技术(SMT)，物理和电气地将集成电路(IC)耦合到由有机或陶瓷材料制成的衬底上，典型地将它们装配进电子封装内。然后，一个或多个集成电路封装物理和电气地耦合到第二衬底，例如印刷电路板(PCB)或母板，形成“电子组件”。电子组件内的每块衬底可包括许多层。每层可包括一个表面或两个表面上的金属互连线图案(这里称作为“轨迹线(trace)”)。每层还可包含通孔，用于连接该层相对表面上或其他层上的轨迹线或其他导电构件。IC衬底典型地包括安装在衬底一个或多个表面上的一个或多个电子元件。电子元件或元件经过导电通路层功能性地连接到电子系统的其他部件，所述导电通路包括衬底轨迹线和通孔。衬底轨迹线和通孔通常携带在该系统电子元件(例如IC)之间传送的信号。某些IC含有相当大量的输入/输出(I/O)端(也称作为“接合区”或“焊盘”)，以及大量的电源和接地端。在衬底上形成导电部件，例如轨迹线和通孔典型地需要一系列复杂的，费时的及昂贵的工序，并还有大...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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