本技术涉及集成电路芯片生产技术领域，提供了一种集成电路芯片生产用引导保护装置，包括：底座，底座顶部开设有凹槽，底座顶部固定连接有盖板，底座内设置有调节组件，调节组件位于盖板外侧的部分开设有多个放置槽，调节组件固定连接有连接轴，连接轴横向...

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片生产线的清洁装置，涉及集成电路芯片生产技术领域，其技术要点：包括用于存放清洗液的箱体，箱体内通过若干升降气缸固定连接有带有若干通孔的沥水板，沥水板两侧设有相对的伸缩气缸，伸缩气缸通过缓冲机构设有夹板，...

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，涉及芯片贴膜技术领域，其技术方案要点包括环板，环板的上方设有托板，托板上开有多个通孔，托板的下端面固定连接有密封圈，环板的下端固定连接有连接斗，底板的上端面安装有第一真空发生器与第...

本实用新型公开了一种集成电路芯片生产用分离比对装置，涉及集成电路芯片生产技术领域，包括输送带和分离转轮，所述输送带的两侧安装有侧挡板，所述侧挡板上位于所述分离转轮的两侧分别安装有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板的内侧顶部安装有检测...

本实用新型公开了一种半导体封装用装配台，涉及一种半导体加工装置，包括总箱，总箱下方固定连接有输送组件，总箱上方固定连接有封盖，封盖一侧下方固定连接有固定板，固定板中部一侧固定连接有第一电机，第一电机轴固定连接有转动杆，转动杆端部固定连接...

本实用新型涉及一种半导体加工装置领域，公开了一种半导体加工用划片装置，包括底座，所述底座中部滑动安装有两组左右对称分布且竖直穿过底座的限位杆，限位杆上端共同固定安装有水平的支撑板，支撑板上表面前后侧固定安装有多组对称且均匀分布的侧板，侧...

本实用新型涉及废水处理技术领域，具体是一种半导体生产用废水处理装置，包括加工装置，所述加工装置包括加工箱，所述加工箱上安装有进水管，所述进水管上设置有流量计，所述进水管连接有三通头，所述三通头上安装有第一通管，所述第一通管安装有第一电磁...

本实用新型涉及半导体抛光技术领域，公开了一种半导体加工用抛光装置，包括底座，所述底座上端左右侧固定安装边板，边板上端固定安装顶板，顶板上设有滑槽，滑槽内滑动有滑块，滑块靠近边板一端通过转轴转动连接传动杆一端，传动杆另一端通过转轴转动连接...

本实用新型公开了一种半导体封装用夹持结构，涉及半导体领域，包括底座，底座上侧左右两端固定设置有装置座且装置座内部设置有装置腔，装置腔内部安装设置有旋转轮且旋转轮下侧配合安装有直齿条，直齿条内侧端滑动安装有移动辊且移动辊内侧端固定连接有移...

本实用新型公开了一种半导体加工用除胶机，涉及半导体加工技术领域，包括第一有机溶剂、清水、第二有机溶剂、固定横杆、电动推杆、水管、螺纹软管、高压喷水头、固定横板、滑轨、电动滑块、电动钢丝索盘和置物篮，设置的喷水装置能够把除胶后的半导体板进...

本发明公开了一种半导体加工方法及其系统，应用在半导体加工技术领域，其技术方案要点是：具体方法包括以下步骤：将需要加工成型的半导体进行分类设置；根据不同分类设置半导体分配相对应的半导体加工型腔加工制作半导体；根据需要加工制作的半导体对相对...

本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备，涉及一种封装设备，包括底板，底板下表面与电机上端固定连接，电机输出端竖直向上，电机输出端与第一转轴下端固定连接，第一转轴贯穿底板，第一转轴上端贯穿第一齿轮，通过电机转动，电机输出端竖直向上，电机...

本发明公开了一种晶圆打磨设备及其使用方法，应用在晶圆加工领域，其技术方案要点是：包括安装台，安装台上设置驱动电机，驱动电机的端部驱动连接有用于放置晶圆的置物组件，安装台上还设置有用于对置物组件内晶圆打磨的打磨组件，置物组件包括置物底座和...

本发明公开了一种芯片减薄保护装置，涉及芯片加工技术领域，主要是为了解决现有的晶圆减薄以及减薄过程中对于晶圆正面保护不足的问题。所述减薄保护装置，包括箱体、装夹组件、抹平组件，所述箱体内设置有腐蚀组件，所述装夹组件还包括调节联动机构、驱动...

本发明公开了一种芯片划片自动喷液装置，包括壳体、匚形架、液箱、出液管和雾化喷头，所述雾化喷头安装在匚形架上，还包括有喷液组件，所述喷液组件安装在壳体内，且通过出液管连接至雾化喷头；以及调节组件，所述调节组件与匚形架连接，用于带动匚形架作...

本实用新型公开了一种半导体晶粒切割装置，包括横板和分置于横板左右两端的两个支撑柱，所述横板的中部开设有第一安装口，所述横板上关于第一安装口左右对称开设有两个第二安装口，所述第一安装口内设置有一次锁紧机构，两个所述第二安装口内均设置有二次...

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，且公开一种用于芯片加工的烘干装置，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有固定壳，所述固定壳的顶部固定连接有连接壳，所述壳体的内部固定连接有两端延伸至固定壳内部的圆管，所述圆管的外侧开设有位于壳体内部的出风...

本实用新型公开了一种芯片贴片设备，包括工作平台，工作平台上固定嵌设有筒体，且筒体设有三个，三个筒体以工作平台轴线为中心呈均匀环绕分布，筒体下内腔中心处固定安装有气缸，气缸的伸缩端固定有磁铁，磁铁滑动于筒体内，筒体上端固定嵌设有盘片，工作...

本实用新型公开了一种芯片冲洗装置，包括支座，所述支座的顶部固定连接有箱体，所述箱体的内部固定连接有斜板，所述斜板与箱体的内底部之间设有碳化硅加热板，所述箱体的两侧均螺纹连接有调节螺杆，所述固定管分别与第一输送软管和第二输送软管固定连接。...

本实用新型公开了一种芯片切痕检验台，包括检验台，所述检验台的顶端开设有切痕槽，所述切痕槽的内壁固定有空心载物板，所述检验台的底端固定有第一吸气泵，所述第一吸气泵与空心载物板的底端之间连接有真空管，所述空心载物板的顶端表面开设有芯片吸孔，...