一种集成电路芯片生产用分离比对装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片生产用分离比对装置，涉及集成电路芯片生产技术领域，包括输送带和分离转轮，所述输送带的两侧安装有侧挡板，所述侧挡板上位于所述分离转轮的两侧分别安装有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板的内侧顶部安装有检测比对器，所述第一支撑板和第二支撑板的外侧顶部均安装有用于支撑分离转轮的支撑部，所述第二支撑板上还安装有用于驱动分离转轮的电机，还包括用于控制所述检测比对器和电机的控制器，所述侧挡板上出料口，所述分离转轮的圆弧面均匀设置有多个连接板，所述连接板上安装有拨片，通过设置检测比对器对芯片进行检测比对，通过拨片对不合格芯片进行分离，结构简单且可以有效防护芯片结构。护芯片结构。护芯片结构。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片生产用分离比对装置


[0001]本技术涉及集成电路芯片生产
，更具体地说，它涉及一种集成电路芯片生产用分离比对装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路芯片事实是一电路板，集成芯片在生产时，需要对电路板表面进行打孔，以便于焊接集成各种电路，在打孔中会出现漏打的情况，这时会用到一种分离比对装置对漏打得不合格的芯片进行分离。
[0003]现有分离比对装置常采用抓料或吹风结构对不合格的芯片进行分离，其中抓料结构的设备较为复杂，需要驱动程序控制，成本较高；吹风结构在分离不合格芯片时可能损坏芯片结构，造成无法二次利用，两种取料方式都有缺陷，因此本技术提供一种集成电路芯片生产用分离比对装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片生产用分离比对装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有分离比对装置存在性价比不高和分离效果不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括输送带和分离转轮，所述输送带的两侧安装有侧挡板，所述侧挡板上位于所述分离转轮的两侧分别安装有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板的内侧顶部安装有检测比对器，所述第一支撑板和第二支撑板的外侧顶部均安装有用于支撑分离转轮的支撑部，所述第二支撑板上还安装有用于驱动分离转轮的电机，还包括用于控制所述检测比对器和电机的控制器，所述侧挡板上出料口，所述分离转轮的圆弧面均匀设置有多个连接板，所述连接板上安装有拨片。
[0006]优选地，所述控制器安装于第二支撑板的外侧。
[0007]优选地，所述拨片的宽度小于出料口的长度。
[0008]优选地，所述出料口的两侧安装有第一导料板。
[0009]优选地，所述出料口的底部安装有第二导料板。
[0010]优选地，还包括用于接收所述第二导料板排出物料的集料盒。
[0011]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0012]1、通过在侧挡板上安装用于分离比对不合格芯片的第一支撑板和第二支撑板，通过检测比对器对芯片进行检测比对，通过电机驱动分离转轮带动拨片将不合格芯片分离出
输送带，通过控制器设定自动控制程序，分离结构相对简单，拨片摆动力度不大，不会造成芯片分离时产生太大的冲击，可以有效的防护到芯片的结构，因而具有更好的实用价值。
[0013]2、通过将控制器安装于第二支撑板的外侧，便于就近设定控制程序，方便根据输送带运行速度调整控制程序；通过设置拨片的宽度小于出料口的长度，便于拨片及推出的芯片能顺利通过出料口；通过设置第一导料板便于芯片从输送带上排出，通过设置第二导料板便于芯片缓慢滑落；通过设置集料盒便于收集不合格芯片。
[0014]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例的结构组合示意图；
[0016]图2为本技术实施例的第一导料板结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例的第二导料板结构示意图；
[0018]图4为本技术实施例的结构侧视图；
[0019]图5为本技术实施例的结构主视图。
[0020]图中：1、输送带；2、分离转轮；3、侧挡板；4、第一支撑板；5、第二支撑板；6、检测比对器；7、支撑部；8、电机；9、控制器；10、出料口；11、连接板；12、拨片；13、第一导料板；14、第二导料板；15、集料盒。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]请参阅图1至图5，一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括输送带1和分离转轮2，输送带1的两侧安装有侧挡板3，侧挡板3上位于分离转轮2的两侧分别安装有第一支撑板4和第二支撑板5，第一支撑板4的内侧顶部安装有检测比对器6，通过设置检测比对器6对输送带1上的集成电路芯片进行检测；第一支撑板4和第二支撑板5的外侧顶部均安装有用于支撑分离转轮2的支撑部7，第二支撑板5上还安装有用于驱动分离转轮2的电机8，还包括用于控制检测比对器6和电机8的控制器9，通过设置控制器9来设定调控检测比对器6和电机8的运行程序，通过两者相配合将不合格的芯片检测出来并分离出输送带1；侧挡板3上出料口10，通过出料口10将不合格品排出，分离转轮2的圆弧面均匀设置有多个连接板11，连接板11上安装有拨片12，通过拨片12将不合格芯片推离出输送带1。
[0024]通过采用上述方案，在侧挡板3上安装用于分离比对不合格芯片的第一支撑板4和
第二支撑板5，通过检测比对器6对芯片进行检测比对，通过电机8驱动分离转轮2带动拨片12将不合格芯片分离出输送带1，通过控制器9设定自动控制程序，分离结构相对简单，拨片12摆动力度不大，不会造成芯片分离时产生太大的冲击，可以有效的防护到芯片的结构，因而具有更好的实用价值。
[0025]作为本技术的进一步方案，请参阅图1，控制器9安装于第二支撑板5的外侧，便于就近设定控制程序，方便根据输送带1运行速度调整控制程序。
[0026]作为本技术的进一步方案，请参阅图1和图5，拨片12的宽度小于出料口10的长度，便于拨片12及推出的芯片能顺利通过出料口10。
[0027]作为本技术的进一步方案，请参阅图2和图3，出料口10的两侧安装有第一导料板13，便于芯片沿着第一导料板13从输送带1上排出，出料口10的底部安装有第二导料板14，便于芯片从第二导料板14缓慢滑落。
[0028]作为本技术的进一步方案，请参阅图图1和图4，还包括用于接收第二导料板14排出物料的集料盒15，便于收集不合格芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括输送带(1)和分离转轮(2)，所述输送带(1)的两侧安装有侧挡板(3)，其特征在于：所述侧挡板(3)上位于所述分离转轮(2)的两侧分别安装有第一支撑板(4)和第二支撑板(5)，所述第一支撑板(4)的内侧顶部安装有检测比对器(6)，所述第一支撑板(4)和第二支撑板(5)的外侧顶部均安装有用于支撑分离转轮(2)的支撑部(7)，所述第二支撑板(5)上还安装有用于驱动分离转轮(2)的电机(8)，还包括用于控制所述检测比对器(6)和电机(8)的控制器(9)，所述侧挡板(3)上出料口(10)，所述分离转轮(2)的圆弧面均匀设置有多个连接板(11)，所述连接板(11)上安装有拨片(12)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：方敏，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：