一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，涉及芯片贴膜技术领域，其技术方案要点包括环板，环板的上方设有托板，托板上开有多个通孔，托板的下端面固定连接有密封圈，环板的下端固定连接有连接斗，底板的上端面安装有第一真空发生器与第二真空发生器，第一真空发生器通过连接管与连接斗的下端固定连接，第二真空发生器通过软管连接有手柄，手柄的下端固定连接有薄型吸盘，效果是第二真空发生器可通过薄型吸盘吸附住晶圆片，工作人员握住手柄便可带动晶圆片进行移动，从而避免与晶圆片直接接触，将晶圆片放置在

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备


[0001]本技术涉及芯片贴膜
，更具体地说，它涉及一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备
。

技术介绍

[0002]集成电路芯片封装生产过程中，晶圆片的厚度通常不能满足塑封模具的要求，所以需要用减薄磨片机对晶圆片的进行削薄处理，由于减薄磨片机无法满足各种不同规格的晶圆片，要使不同规格的晶圆片都能在同一磨片机上加工，必须要在待加工的晶圆片面上黏贴一片
PVC
薄膜，以保证吸盘与晶圆片密封提高其真空吸力，现有的在贴膜过程中，工作人员难免会与晶圆片直接接触，极易对晶圆片造成损伤，因此，我们提出了一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底板，所述底板的上方设有环板，所述环板的下端面与底板之间固定连接有多个支撑腿，所述环板的上方设有托板，所述托板上开有多个通孔，所述托板的下端面固定连接有密封圈，所述环板的下端固定连接有连接斗，所述底板的上端面安装有第一真空发生器与第二真空发生器，所述第一真空发生器通过连接管与连接斗的下端固定连接，所述第二真空发生器通过软管连接有手柄，所述手柄的下端固定连接有薄型吸盘
。
[0005]优选地，所述环板上卡接有过滤网，所述环板与托板的侧壁上均固定连接有多个相互适配的凸块，所述凸块上开有连接孔
。
[0006]优选地，所述托板的上端面固定连接有多个第一定位块，且多个第一定位块之间卡接有定位模，所述定位模上开有定位槽
。
[0007]优选地，所述环板的上端面固定连接有多个第二定位块，所述托板与多个第二定位块进行卡接
。
[0008]优选地，所述托板的上端面固定连接有橡胶垫
。
[0009]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0010]1、
第二真空发生器可通过薄型吸盘吸附住晶圆片，工作人员握住手柄便可带动晶圆片进行移动，从而避免与晶圆片直接接触，避免人体静电晶损伤圆片，将晶圆片放置在
PVC
薄膜上并进行按压，便可完成贴膜；
[0011]2、
过滤网能够过滤空气中的灰尘，从而对第一真空发生器进行保护，使用螺栓贯穿连接孔并配合螺母旋紧，便可将托板固定在环板上，且将托板拆卸后，便可将过滤网取出进行清理；
[0012]3、
在贴膜时，可将
PVC
薄膜与晶圆片放置在定位槽内，从而便于快速对
PVC
薄膜与
晶圆片进行定位贴合，同时可更换带有不同大小定位槽的定位模，进而适配不同大小的晶圆片
。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术实施例的凸块与连接孔结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例的环板与托板爆炸图；
[0016]图4为本技术实施例的连接斗与连接管剖视图
。
[0017]图中：
1、
底板；
2、
环板；
3、
支撑腿；
4、
托板；
5、
橡胶垫；
6、
通孔；
7、
连接斗；
8、
第一真空发生器；
9、
第二真空发生器；
10、
连接管；
11、
软管；
12、
手柄；
13、
薄型吸盘；
14、
过滤网；
15、
凸块；
16、
连接孔；
17、
第一定位块；
18、
定位模；
19、
定位槽；
20、
第二定位块
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0019]参照图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底板1，所述底板1的上方设有环板2，所述环板2的下端面与底板1之间固定连接有多个支撑腿3，如图1，底板1通过支撑腿3对环板2进行支撑，所述环板2的上方设有托板4，所述托板4上开有多个通孔6，所述托板4的下端面固定连接有密封圈，密封圈用于保证托板4与环板2之间的密封性，所述环板2的下端固定连接有连接斗7，所述底板1的上端面安装有第一真空发生器8与第二真空发生器9，所述第一真空发生器8通过连接管
10
与连接斗7的下端固定连接，如图4，在使用时，可将
PVC
薄膜放置在托板4上，第一真空发生器8便可依次通过连接管
10、
连接斗
7、
通孔6进行抽气并吸附住
PVC
薄膜，从而对
PVC
薄膜进行固定，所述第二真空发生器9通过软管
11
连接有手柄
12
，所述手柄
12
的下端固定连接有薄型吸盘
13
，薄型吸盘
13
通过手柄
12
内部的气路与软管
11
相互连通，如图1，第二真空发生器9可通过薄型吸盘
13
吸附住晶圆片，工作人员握住手柄
12
便可带动晶圆片进行移动，从而避免与晶圆片直接接触，避免人体静电晶损伤圆片，将晶圆片放置在
PVC
薄膜上并进行按压，便可完成贴膜
。
[0020]具体而言，所述环板2上卡接有过滤网
14
，如图4，过滤网
14
能够过滤空气中的灰尘，从而对第一真空发生器8进行保护，所述环板2与托板4的侧壁上均固定连接有多个相互适配的凸块
15
，所述凸块
15
上开有连接孔
16
，如图2，使用螺栓贯穿连接孔
16
并配合螺母旋紧，便可将托板4固定在环板2上，且将托板4拆卸后，便可将过滤网
14
取出进行清理
。
[0021]具体而言，所述托板4的上端面固定连接有多个第一定位块
17
，且多个第一定位块
17
之间卡接有定位模
18
，如图3，多个第一定位块
17
便于对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底板
(1)
，其特征是：所述底板
(1)
的上方设有环板
(2)
，所述环板
(2)
的下端面与底板
(1)
之间固定连接有多个支撑腿
(3)
，所述环板
(2)
的上方设有托板
(4)
，所述托板
(4)
上开有多个通孔
(6)
，所述托板
(4)
的下端面固定连接有密封圈，所述环板
(2)
的下端固定连接有连接斗
(7)
，所述底板
(1)
的上端面安装有第一真空发生器
(8)
与第二真空发生器
(9)
，所述第一真空发生器
(8)
通过连接管
(10)
与连接斗
(7)
的下端固定连接，所述第二真空发生器
(9)
通过软管
(11)
连接有手柄
(12)
，所述手柄
(12)
的下端固定连接有薄型吸盘
(13)。2.
根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：