一种半导体封装用装配台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用装配台，涉及一种半导体加工装置，包括总箱，总箱下方固定连接有输送组件，总箱上方固定连接有封盖，封盖一侧下方固定连接有固定板，固定板中部一侧固定连接有第一电机，第一电机轴固定连接有转动杆，转动杆端部固定连接有滑柱，滑柱滑动连接有与固定板转动连接的摆动杆，摆动杆上端转动连接有连接杆，连接杆端部转动连接有与封盖滑动连接的升降杆，升降杆下方固定连接有活塞，封盖中部固定连接有支撑杆。第一电机带动转动杆和滑柱转动，进而带动摆动杆摆动，进而带动第一挡板上下移动，当第一挡板升起时，第二挡板落下，第一挡板和第二挡板之间的半导体会被输送至点胶处。半导体会被输送至点胶处。半导体会被输送至点胶处。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用装配台


[0001]本技术涉及一种半导体加工装置，具体是一种半导体封装用装配台。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]半导体加工完成后为了方便其保存和运输，需要对其进行封装处理，现有的封装处理装置自动化程度较低，需要人工在流水线上摆放半导体，如此一来耗费了大量的人力，并且不能保证均匀放置半导体，有可能导致和点胶组件配合错误，导致点胶包装质量不达标，此外传统的点胶装置由于出胶力度不同导致点胶不够均匀，为此本领域技术人员提出了一种半导体封装用装配台，以解决上述背景中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装用装配台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体封装用装配台，包括总箱，总箱下方固定连接有输送组件，总箱上方固定连接有封盖，封盖一侧下方固定连接有固定板，固定板中部一侧固定连接有第一电机，第一电机轴固定连接有转动杆，转动杆端部固定连接有滑柱，滑柱滑动连接有与固定板转动连接的摆动杆，摆动杆上端转动连接有连接杆，连接杆端部转动连接有与封盖滑动连接的升降杆，升降杆下方固定连接有活塞，封盖中部固定连接有支撑杆，支撑杆端部固定连接有与活塞滑动连接的缸体，缸体一侧固定连接有横板，横板滑动连接有上端与摆动杆中部设置的转动块转动连接的第一挡板，第一挡板转动连接有两个摇杆，摇杆中部与固定连接在固定板下方的连接架转动连接，摇杆另一端转动连接有第二挡板。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述缸体一侧固定连接有第二电机，第二电机轴固定连接有第一齿轮，缸体中部下方转动连接有与第一齿轮啮合的第二齿轮，第二齿轮一侧下方固定连接有点胶杆。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述输送组件包括第一立柱，固定连接在总箱一侧的第一立柱上端固定连接有第三电机，第三电机轴固定连接有第一输送轮，总箱另一侧固定连接有第二立柱，第二立柱转动连接有通过输送带与第一输送轮连接的第二输送轮。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述升降杆中部固定连接有固定架，固定架下方固定连接有烘干板。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述总箱与封盖的连接方式为螺钉连接。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述第二齿轮内部开有胶水流通内腔。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构新颖，操作方便，第一电机带动转动杆和滑柱转动，进而带动摆动杆摆动，进而带动第一挡板上下移动，当第一挡板升起时，第二挡板落下，第一挡板和第二挡板之间的半导体会被输送至点胶处，同理第一挡板下降，第二挡板上升，半导体会存于第一挡板一侧备用，保证了半导体输送和点胶包装结构相配合；同时摆动杆通过连接杆带动升降杆上下滑动，进而带动活塞上下滑动，从而将胶水均匀挤出至第二齿轮内的胶水流通内腔，保证胶水涂抹均匀。
附图说明
[0013]图1为一种半导体封装用装配台的结构示意图；
[0014]图2为一种半导体封装用装配台中A处的结构示意图；
[0015]图3为一种半导体封装用装配台中第二齿轮的结构示意图；
[0016]图中：1、总箱；2、封盖；3、固定板；4、第一电机；5、转动杆；6、滑柱；7、摆动杆；8、连接杆；9、升降杆；10、活塞；11、支撑杆；12、缸体；13、横板；14、第一挡板；15、摇杆；16、连接架；17、第二挡板；18、第二电机；19、第一齿轮；20、第二齿轮；21、点胶杆；22、第一立柱；23、第三电机；24、第一输送轮；25、第二立柱；26、输送带；27、第二输送轮；28、固定架；29、烘干板。
具体实施方式
[0017]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0018]实施例一：请参阅图1
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3，一种半导体封装用装配台，包括总箱1，总箱1下方固定连接有输送组件，总箱1上方固定连接有封盖2，封盖2一侧下方固定连接有固定板3，固定板3中部一侧固定连接有第一电机4，第一电机4轴固定连接有转动杆5，转动杆5端部固定连接有滑柱6，滑柱6滑动连接有与固定板3转动连接的摆动杆7，摆动杆7上端转动连接有连接杆8，连接杆8端部转动连接有与封盖2滑动连接的升降杆9，升降杆9下方固定连接有活塞10，封盖2中部固定连接有支撑杆11，支撑杆11端部固定连接有与活塞10滑动连接的缸体12，缸体12一侧固定连接有横板13，横板13滑动连接有上端与摆动杆7中部设置的转动块转动连接的第一挡板14，第一挡板14转动连接有两个摇杆15，摇杆15中部与固定连接在固定板3下方的连接架16转动连接，摇杆15另一端转动连接有第二挡板17。
[0019]所述缸体12一侧固定连接有第二电机18，第二电机18轴固定连接有第一齿轮19，缸体12中部下方转动连接有与第一齿轮19啮合的第二齿轮20，第二齿轮20一侧下方固定连接有点胶杆21。
[0020]所述输送组件包括第一立柱22，固定连接在总箱1一侧的第一立柱22上端固定连接有第三电机23，第三电机23轴固定连接有第一输送轮24，总箱1另一侧固定连接有第二立柱25，第二立柱25转动连接有通过输送带26与第一输送轮24连接的第二输送轮27。
[0021]所述升降杆9中部固定连接有固定架28，固定架28下方固定连接有烘干板29。
[0022]所述总箱1与封盖2的连接方式为螺钉连接。
[0023]所述第二齿轮20内部开有胶水流通内腔。
[0024]实施例二：请参阅图1
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3，一种半导体封装用装配台，包括总箱1，总箱1下方固定连
接有输送组件，总箱1上方固定连接有封盖2，封盖2一侧下方固定连接有固定板3，固定板3中部一侧固定连接有第一电机4，第一电机4轴固定连接有转动杆5，转动杆5端部固定连接有滑柱6，滑柱6滑动连接有与固定板3转动连接的摆动杆7，摆动杆7上端转动连接有连接杆8，连接杆8端部转动连接有与封盖2滑动连接的升降杆9，升降杆9下方固定连接有活塞10，封盖2中部固定连接有支撑杆11，支撑杆11端部固定连接有与活塞10滑动连接的缸体12，缸体12一侧固定连接有横板13，横板13滑动连接有上端与摆动杆7中部设置的转动块转动连接的第一挡板14，第一挡板14转动连接有两个摇杆15，摇杆15中部与固定连接在固定板3下方的连接架16转动连接，摇杆15另一端转动连接有第二挡板17。
[0025]所述缸体12一侧固定连接有第二电机18，第二电机18轴固定连接有第一齿轮19，缸体12中部下方转动连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用装配台，包括总箱（1），总箱（1）下方固定连接有输送组件，总箱（1）上方固定连接有封盖（2），封盖（2）一侧下方固定连接有固定板（3），固定板（3）中部一侧固定连接有第一电机（4），第一电机（4）轴固定连接有转动杆（5），其特征在于，所述转动杆（5）端部固定连接有滑柱（6），滑柱（6）滑动连接有与固定板（3）转动连接的摆动杆（7），摆动杆（7）上端转动连接有连接杆（8），连接杆（8）端部转动连接有与封盖（2）滑动连接的升降杆（9），升降杆（9）下方固定连接有活塞（10），封盖（2）中部固定连接有支撑杆（11），支撑杆（11）端部固定连接有与活塞（10）滑动连接的缸体（12），缸体（12）一侧固定连接有横板（13），横板（13）滑动连接有上端与摆动杆（7）中部设置的转动块转动连接的第一挡板（14），第一挡板（14）转动连接有两个摇杆（15），摇杆（15）中部与固定连接在固定板（3）下方的连接架（16）转动连接，摇杆（15）另一端转动连接有第二挡板（17）。2.根据权利要求1所述的半导体封装用装配台，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：