一种半导体封装用夹持结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用夹持结构，涉及半导体领域，包括底座，底座上侧左右两端固定设置有装置座且装置座内部设置有装置腔，装置腔内部安装设置有旋转轮且旋转轮下侧配合安装有直齿条，直齿条内侧端滑动安装有移动辊且移动辊内侧端固定连接有移动杆，移动杆另一端固定连接有夹持头，装置腔下侧固定设置有定位柱，移动辊外侧设置有导向槽且定位柱配合安装在导向槽内部，装置座之间的底座前侧右端配合安装有主动轴且左端配合安装有从动轴，主动轴和从动轴前端均固定安装有传动轮，底座后侧的主动轴和从动轴上均固定安装有第二转动轮，本实用新型专利技术设计合理，不仅能够对半导体实现夹持，而且使半导体进行旋转，便于封装。装。装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用夹持结构


[0001]本技术涉及防火门领域，具体是一种半导体封装用夹持结构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，故而半导体的生产加工在市场中占有极大比重，传统的半导体封装夹持装置一般只能进行夹持固定，故而对于一些加工的半导体需要进行手动翻转后才能进行封装，对于半导体的翻转移动并未涉及，因此设计一种能够夹持和翻转的半导体封装用夹持结构就显得十分有必要了。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体封装用夹持结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种半导体封装用夹持结构，包括底座，底座上侧左右两端固定设置有装置座且装置座内部设置有装置腔，装置腔内部安装设置有旋转轮且旋转轮下侧配合安装有直齿条，直齿条内侧端滑动安装有移动辊且移动辊内侧端固定连接有移动杆，移动杆另一端固定连接有夹持头，装置腔下侧固定设置有定位柱，移动辊外侧设置有导向槽且定位柱配合安装在导向槽内部，旋转轮圆心位置固定安装有旋转轴且装置座外侧后端的旋转轴上均固定安装有第一转动轮，装置座之间的底座前侧右端配合安装有主动轴且左端配合安装有从动轴，主动轴和从动轴前端均固定安装有传动轮，底座后侧的主动轴和从动轴上均固定安装有第二转动轮。
[0006]作为本技术进一步的方案：所述直齿条左右两端均安装设置有限位挡板。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述装置腔内部的移动杆外侧配合安装有缓冲弹簧。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述主动轴前端连接电机且传动轮之间啮合安装。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述第一转动轮和第二转动轮之间配合安装有传动带。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述限位挡板内侧端面设置有防护层。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设计合理，通过设置旋转轮、直齿条、限位挡板、导向槽、定位柱、移动辊、夹持头和移动杆，能够使夹持对半导体实现移动夹持的同时带动固定后的半导体进行旋转，使半导体进行翻转，便于半导体进行封装，通过设置传动轮、主动轴、从动轴、第一转动轮、传动带和第二转动轮，能够使两侧的夹持机
构进行整体联动，实现一体化转动夹持，提高了装置的工作效率。
附图说明
[0012]图1为一种半导体封装用夹持结构主视的结构示意图。
[0013]图2为一种半导体封装用夹持结构后视的结构示意图。
[0014]图3为一种半导体封装用夹持结构局部放大的结构示意图。
[0015]图4为一种半导体封装用夹持结构中移动辊的立体结构示意图。
[0016]图中：1
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底座、2
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装置座、3
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装置腔、4
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旋转轴、5
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旋转轮、6
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直齿条、7
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限位挡板、8
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导向槽、9
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定位柱、10
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夹持头、11
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缓冲弹簧、12
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移动杆、13
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传动轮、14
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主动轴、15
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从动轴、16
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第一转动轮、17
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传动带、18
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第二转动轮、19
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移动辊。
具体实施方式
[0017]需要说明的是，本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征/步骤外，均可以任何方式组合。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0020]实施例一：请参阅图1～4，本技术实施例中，一种半导体封装用夹持结构，包括底座1，底座1上侧左右两端固定设置有装置座2且装置座2内部设置有装置腔3，装置腔3内部安装设置有旋转轮5且旋转轮5下侧配合安装有直齿条6，直齿条6内侧端滑动安装有移动辊1919且移动辊1919内侧端固定连接有移动杆12，移动杆12另一端固定连接有夹持头10，装置腔3下侧固定设置有定位柱9，移动辊1919外侧设置有导向槽8且定位柱9配合安装在导向槽8内部，旋转轮5圆心位置固定安装有旋转轴4且装置座2外侧后端的旋转轴4上均固定安装有第一转动轮16，装置座2之间的底座1前侧右端配合安装有主动轴14且左端配合安装有从动轴15，主动轴14和从动轴15前端均固定安装有传动轮13，底座1后侧的主动轴14和从动轴15上均固定安装有第二转动轮18，所述装置腔3内部的移动杆12外侧配合安装有缓冲弹簧11，所述主动轴14前端连接电机且传动轮13之间啮合安装，所述第一转动轮16和第二转动轮18之间配合安装有传动带17，启动电机使其带动主动轴14旋转，主动轴14同时带动与其固定安装的传动轮13和第二转动轮18旋转，传动轮13之间的啮合传动使从动轴15旋转，进而使从动轴15带动与其固定连接的第二转动轮18旋转，通过传动带17传动使第一转动轮16旋转，第一转动轮16通过与其固定安装的旋转轴4使旋转轮5旋转，旋转轮5带动与其配合安装的直齿条6在装置腔3内部进行移动，直齿条6带动与其配合安装的移动辊1919移动且使移动辊1919通过定位柱9在导向槽8内部滑动，实现移动辊1919的移动和转动，进而使其带动移动杆12进行移动夹持固定半导体后实现翻转，便于半导体进行封装，提高工作效率。
[0021]实施例二：该技术还提供了另外一种实施例，该实施例是在上述实施例的基
础上有所改进，所述直齿条6左右两端均安装设置有限位挡板7，所述限位挡板7内侧端面设置有防护层，对直齿条6的移动进行限位保护。
[0022]本技术的工作原理：启动电机使其带动主动轴14旋转，主动轴14同时带动与其固定安装的传动轮13和第二转动轮18旋转，传动轮13之间的啮合传动使从动轴15旋转，进而使从动轴15带动与其固定连接的第二转动轮18旋转，通过传动带17传动使第一转动轮16旋转，第一转动轮16通过与其固定安装的旋转轴4使旋转轮5旋转，旋转轮5带动与其配合安装的直齿条6在装置腔3内部进行移动，直齿条6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用夹持结构，包括底座（1），其特征在于，底座（1）上侧左右两端固定设置有装置座（2）且装置座（2）内部设置有装置腔（3），装置腔（3）内部安装设置有旋转轮（5）且旋转轮（5）下侧配合安装有直齿条（6），直齿条（6）内侧端滑动安装有移动辊（19）且移动辊（19）内侧端固定连接有移动杆（12），移动杆（12）另一端固定连接有夹持头（10），装置腔（3）下侧固定设置有定位柱（9），移动辊（19）外侧设置有导向槽（8）且定位柱（9）配合安装在导向槽（8）内部，旋转轮（5）圆心位置固定安装有旋转轴（4）且装置座（2）外侧后端的旋转轴（4）上均固定安装有第一转动轮（16），装置座（2）之间的底座（1）前侧右端配合安装有主动轴（14）且左端配合安装有从动轴（15），主动轴（14）和从动轴（15）...

【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：