一种晶圆夹取治具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体公开了一种晶圆夹取治具。晶圆夹取治具包括下夹头和上夹头，下夹头的支撑面积大于等于晶圆面积的一半，且下夹头的一边缘设有与晶圆匹配的弧形阻挡件；上夹头设置于下夹头的上方，上夹头的一侧与下夹头设有阻挡件的一侧弹性连接，上夹头为与晶圆匹配的弧形件，且上夹头的外侧弧形面与阻挡件的内侧弧形面对齐。下夹头可以充分拖住晶圆，弧形阻挡件能阻挡晶圆，对晶圆起到了限位的作用，上夹头的外侧弧形面与阻挡件的内侧弧形面对齐，上夹头和下夹头配合夹取晶圆，增加了晶圆夹取治具夹取晶圆的面积，晶圆被夹取后在移动过程中不易掉落；此外，上夹头与晶圆边缘的非电路区接触，避免对晶圆上的电路造成损坏。路造成损坏。路造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹取治具


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆夹取治具。

技术介绍

[0002]硅基OLED的关键原材料是晶圆背板，晶圆的质量对硅基OLED的成品质量至关重要。
[0003]晶圆背板一般放置在专用的晶圆盒中，如果需要人工取出，为了防止拿取过程中造成晶圆的划伤、磕碰、静电等问题，一般会使用专用晶圆夹来夹取。而由于晶圆大部分位置都有精密集成电路，故用目前常见的晶圆夹夹取，只能夹取边缘少量位置，晶圆容易从晶圆夹上脱落。
[0004]因此，亟需提供一种晶圆夹取治具以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆夹取治具，以解决现有技术中只能夹取晶圆边缘的少量位置，晶圆容易从晶圆夹上脱落的问题。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种晶圆夹取治具，包括：
[0008]下夹头，所述下夹头的支撑面积大于等于晶圆面积的一半，且所述下夹头的一边缘设有与晶圆匹配的弧形阻挡件；
[0009]上夹头，设置于所述下夹头的上方，所述上夹头的一侧与所述下夹头设有所述阻挡件的一侧弹性连接，所述上夹头为与所述晶圆匹配的弧形件，且所述上夹头的外侧弧形面与所述阻挡件的内侧弧形面对齐。
[0010]作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述上夹头包括：
[0011]第一上夹头，呈弧形形状，与所述下夹头弹性连接；
[0012]第二上夹头，设有两个，均呈弧形形状，两个所述第二上夹头设置于所述第一上夹头的两端，且均能伸出或缩回所述第一上夹头。
[0013]作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述第一上夹头朝向所述下夹头的一侧设有滑槽，所述第二上夹头滑动设置于所述滑槽内，所述第二上夹头上沿所述第二上夹头的长度方向间隔设有多个第一连接件，所述第一上夹头上设有与所述第一连接件可拆卸连接的第二连接件。
[0014]作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述第一连接件包括设置于所述第二上夹头上的连接孔，所述第二连接件穿设所述第一上夹头与所述连接孔可拆卸连接。
[0015]作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述第二连接件包括锁紧螺栓，所述连接孔的孔壁设有与所述锁紧螺栓匹配连接的内螺纹。
[0016]作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述下夹头与所述上夹头通过具有弹性的手柄连接，所述手柄的一端与所述下夹头连接，所述手柄的另一端弯折与所述上
夹头连接。
[0017]作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述手柄呈V形形状或呈U形形状。
[0018]作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述阻挡件的内侧弧形面的中间位置至所述下夹头与所述阻挡件相对的一边的距离为所述晶圆的半径。
[0019]作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述下夹头呈正方形形状。
[0020]作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述下夹头和所述上夹头的材质均为阻抗为10E
‑
5至10E
‑
9的防静电材料。
[0021]本技术的有益效果：
[0022]本技术提供的晶圆夹取治具，下夹头的面积大，可以充分拖住晶圆，弧形阻挡件能阻挡晶圆，对晶圆起到了限位的作用，上夹头的外侧弧形面与阻挡件的内侧弧形面对齐，上夹头和下夹头配合夹取晶圆，增加了晶圆夹取治具夹取晶圆的面积，晶圆被夹取后在移动过程中不易掉落；此外，上夹头为与晶圆匹配的弧形件，上夹头与晶圆边缘的非电路区接触，避免对晶圆上的电路造成损坏。
附图说明
[0023]图1是本技术实施例提供的晶圆夹取治具的整体结构示意图；
[0024]图2是本技术实施例提供的上夹头的结构示意图；
[0025]图3是本技术实施例提供的上夹头的剖视图。
[0026]图中：
[0027]1、下夹头；2、阻挡件；3、上夹头；4、手柄；
[0028]31、第一上夹头；32、第二上夹头；33、滑槽；34、第一连接件；35、第二连接件。
具体实施方式
[0029]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅
表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]针对现有技术中，目前常见的晶圆夹夹取，只能夹取边缘少量位置，晶圆容易从晶圆夹上脱落的问题，本实施例提供了一种晶圆夹取治具以解决上述技术问题。
[0033]具体地，如图1所示，本实施例提供的晶圆夹取治具包括下夹头1和上夹头3，下夹头3的支撑面积大于等于晶圆面积的一半，且下夹头1的一边缘设有与晶圆匹配的弧形阻挡件2。上夹头3设置于下夹头1的上方，上夹头3的一侧与下夹头1设有阻挡件2的一侧弹性连接，上夹头3为与晶圆匹配的弧形件，且上夹头3的外侧弧形面与阻挡件2的内侧弧形面对齐。
[0034]下夹头1的面积大，可以充分拖住晶圆，弧形阻挡件2能阻挡晶圆，对晶圆起到了限位的作用，上夹头3的外侧弧形面与阻挡件2的内侧弧形面对齐，上夹头3和下夹头1配合夹取晶圆，增加了晶圆夹取治具夹取晶圆的面积，晶圆被夹取后在移动过程中不易掉落；此外，上夹头3为与晶圆匹配的弧形件，上夹头3与晶圆边缘的非电路区接触，避免对晶圆上的电路造成损坏。
[0035]在本实施例中，下夹头1与上夹头3通过具有弹性的手柄4连接，手柄4的一端与下夹头1连接，手柄4的另一端弯折与上夹头3连接。手捏手柄4，可以使上夹头3与下夹头1相互靠近以夹持晶圆，松开手柄4，上夹头3与下夹头1相互分离以松开晶圆。
[0036]为了便于操作，手柄4在合理范围内应尽量长，操作时比较省力。优选手柄4呈V形形状或呈U形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹取治具，其特征在于，包括：下夹头(1)，所述下夹头(1)的支撑面积大于等于晶圆面积的一半，且所述下夹头(1)的一边缘设有与晶圆匹配的弧形阻挡件(2)；上夹头(3)，设置于所述下夹头(1)的上方，所述上夹头(3)的一侧与所述下夹头(1)设有所述阻挡件(2)的一侧弹性连接，所述上夹头(3)为与所述晶圆匹配的弧形件，且所述上夹头(3)的外侧弧形面与所述阻挡件(2)的内侧弧形面对齐。2.根据权利要求1所述的晶圆夹取治具，其特征在于，所述上夹头(3)包括：第一上夹头(31)，呈弧形形状，与所述下夹头(1)弹性连接；第二上夹头(32)，设有两个，均呈弧形形状，两个所述第二上夹头(32)设置于所述第一上夹头(31)的两端，且均能伸出或缩回所述第一上夹头(31)。3.根据权利要求2所述的晶圆夹取治具，其特征在于，所述第一上夹头(31)朝向所述下夹头(1)的一侧设有滑槽(33)，所述第二上夹头(32)滑动设置于所述滑槽(33)内，所述第二上夹头(32)上沿所述第二上夹头(32)的长度方向间隔设有多个第一连接件(34)，所述第一上夹头(31)上设有与所述第一连接件(34)可拆卸连接的第二连接件(35)。4.根据权利要求3所述的晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，曹云玲，周文斌，盛嫦娥，刘士燕，冯峰，孙剑，高裕弟，
申请(专利权)人：昆山梦显电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：