FPC绑定类硅基OLED模组制造技术

本实用新型专利技术属于OLED显示器技术领域，公开了一种FPC绑定类硅基OLED模组。该FPC绑定类硅基OLED模组包括硅基芯片、玻璃盖板和FPC，硅基芯片的第一表面的一边缘设有绑定区；玻璃盖板盖设且贴合于第一表面的绑定区外，且玻璃盖板延伸至第一表面的其余未设置绑定区的边缘外，玻璃盖板靠近第一表面的一侧涂覆有第一保护件，第一保护件围设于硅基芯片的周侧；FPC绑定于绑定区，绑定区涂覆有第二保护件。本实用新型专利技术提供的FPC绑定类硅基OLED模组，在运输和使用时，玻璃盖板的设置能有效防止硅基芯片的边缘受到外力磕碰，避免硅基芯片的边缘出现崩缺，防止硅基芯片上的电路受到损坏。防止硅基芯片上的电路受到损坏。防止硅基芯片上的电路受到损坏。

【技术实现步骤摘要】
FPC绑定类硅基OLED模组


[0001]本技术涉及OLED显示器
，尤其涉及一种FPC绑定类硅基OLED模组。

技术介绍

[0002]硅基OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)显示器是直接在刻有CMOS(Complementary Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor，互补金属氧化物半导体)电路的硅片衬底上，进一步层积阳极层、有机发光层、薄膜封装层和CF(Color Filter，率光)率光层，最后加贴盖板，再绑定FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)或PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)焊线形成的微型显示器。现有的硅基OLED模组封装工艺中，比较常见的包括两种，一种是FPC绑定工艺，另一种是PCB焊线工艺。
[0003]对于FPC绑定工艺，其模组的OLED硅基芯片完全裸露在最外侧，故存在以下问题：由于硅片本身的材质为单晶硅，在硅基OLED生产以及后续产品实际使用过程中，硅片极易容易出现崩边崩角的缺陷，而因为硅基芯片本身含有非常精密的CMOS模组，边缘崩缺很容易损伤电路，造成显示异常。
[0004]现有技术中，为减少上述缺陷，常在玻璃盖板与芯片侧边加涂保护胶，但目前现有玻璃盖板的尺寸都小于硅基芯片，其保护胶的作用主要是保护玻璃盖板边缘和防漏光，对于防止玻璃盖板的崩缺有较好作用，但对于保护硅基芯片的作用较小；或者，在硅基芯片的整体外加外框保护，但由于硅基OLED产品的尺寸较小，外框的组装难度较大，外框将硅基芯片的边缘整体包裹住，其材质坚硬，易造成芯片边缘崩缺。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种FPC绑定类硅基OLED模组，旨在提高对硅基芯片的保护，防止硅基芯片的边缘受到外力磕碰出现崩缺，以避免硅基芯片上的电路受到损坏。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]FPC绑定类硅基OLED模组，包括：
[0008]硅基芯片，所述硅基芯片的第一表面的一边缘设有绑定区；
[0009]玻璃盖板，盖设且贴合于所述第一表面的所述绑定区外，且所述玻璃盖板延伸至所述第一表面的其余未设置所述绑定区的边缘外，所述玻璃盖板靠近所述第一表面的一侧涂覆有第一保护件，所述第一保护件围设于所述硅基芯片的周侧；
[0010]FPC，绑定于所述绑定区，所述绑定区涂覆有第二保护件。
[0011]可选地，所述硅基芯片和所述玻璃盖板均设置为四边形结构，所述绑定区设置于所述硅基芯片的所述第一表面的第一边缘。
[0012]可选地，所述硅基芯片和所述玻璃盖板通过粘接件粘接。
[0013]可选地，所述粘接件设置为UV固化胶体。
[0014]可选地，所述粘接件设置为S型结构或U型结构。
[0015]可选地，所述玻璃盖板延伸至所述第一表面的其余未设置所述绑定区的边缘外的
长度为1.5mm
‑
2.5mm。
[0016]可选地，所述玻璃盖板延伸至所述第一表面的其余未设置所述绑定区的边缘外的长度为2mm。
[0017]可选地，所述第一保护件和所述第二保护件均设置为保护胶。
[0018]可选地，所述保护胶为环氧树脂胶水。
[0019]可选地，所述FPC为方形结构，所述FPC的一端与所述绑定区绑定，所述FPC的另一端沿远离所述硅基芯片的方向延伸。
[0020]本技术的有益效果：本技术提供的FPC绑定类硅基OLED模组，玻璃盖板盖设且贴合于第一表面的绑定区外，且玻璃盖板延伸至第一表面的其余未设置绑定区的边缘外，FPC绑定于绑定区，在运输和使用时，玻璃盖板的设置能有效防止硅基芯片的边缘受到外力磕碰，避免硅基芯片的边缘出现崩缺，防止硅基芯片上的电路受到损坏；玻璃盖板靠近第一表面的一侧涂覆有第一保护件，第一保护件围设于硅基芯片的周侧，第一保护件将硅基芯片的周侧包裹住，当受到外力磕碰时，第一保护件能作为缓冲物，避免硅基芯片的周缘出现崩边崩角的缺陷；绑定区涂覆有第二保护件，第二保护件能对绑定区进行保护，防止受到外界破坏，影响FPC和硅基芯片的连接。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例提供的玻璃盖板和硅基芯片未贴合时的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的玻璃盖板和硅基芯片贴合后的结构示意图；
[0023]图3是本技术实施例提供的FPC与绑定区绑定后的结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例提供的第一保护件涂覆于玻璃基板后的结构示意图；
[0025]图5是本技术实施例提供的FPC绑定类硅基OLED模组的整体结构示意图。
[0026]图中：
[0027]100、硅基芯片；110、第一表面；111、绑定区；
[0028]200、玻璃盖板；300、第一保护件；400、FPC；500、第二保护件；600、粘接件。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0030]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特
征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0033]本实施例提供了一种FPC绑定类硅基OLED模组，如图1
‑
图5所示，该FPC绑定类硅基OLED模组包括硅基芯片100、玻璃盖板200和FPC400，硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.FPC绑定类硅基OLED模组，其特征在于，包括：硅基芯片(100)，所述硅基芯片(100)的第一表面(110)的一边缘设有绑定区(111)；玻璃盖板(200)，盖设且贴合于所述第一表面(110)的所述绑定区(111)外，且所述玻璃盖板(200)延伸至所述第一表面(110)的其余未设置所述绑定区(111)的边缘外，所述玻璃盖板(200)靠近所述第一表面(110)的一侧涂覆有第一保护件(300)，所述第一保护件(300)围设于所述硅基芯片(100)的周侧；FPC(400)，绑定于所述绑定区(111)，所述绑定区(111)涂覆有第二保护件(500)。2.根据权利要求1所述的FPC绑定类硅基OLED模组，其特征在于，所述硅基芯片(100)和所述玻璃盖板(200)均设置为四边形结构，所述绑定区(111)设置于所述硅基芯片(100)的所述第一表面(110)的第一边缘。3.根据权利要求1所述的FPC绑定类硅基OLED模组，其特征在于，所述硅基芯片(100)和所述玻璃盖板(200)通过粘接件(600)粘接。4.根据权利要求3所述的FPC绑定类硅基OLED模组，其特征在于，所述粘接件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，周文斌，曹云岭，孙剑，高裕弟，
申请(专利权)人：昆山梦显电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：