FPC绑定类硅基OLED模组制造技术

本实用新型专利技术属于OLED显示器技术领域，公开了一种FPC绑定类硅基OLED模组。该FPC绑定类硅基OLED模组包括硅基芯片、玻璃盖板和FPC，硅基芯片的第一表面的一边缘设有绑定区；玻璃盖板盖设且贴合于第一表面的绑定区外，且玻璃盖板延伸至第一表面的其余未设置绑定区的边缘外，玻璃盖板靠近第一表面的一侧涂覆有第一保护件，第一保护件围设于硅基芯片的周侧；FPC绑定于绑定区，绑定区涂覆有第二保护件。本实用新型专利技术提供的FPC绑定类硅基OLED模组，在运输和使用时，玻璃盖板的设置能有效防止硅基芯片的边缘受到外力磕碰，避免硅基芯片的边缘出现崩缺，防止硅基芯片上的电路受到损坏。防止硅基芯片上的电路受到损坏。防止硅基芯片上的电路受到损坏。

【技术实现步骤摘要】
FPC绑定类硅基OLED模组


[0001]本技术涉及OLED显示器
，尤其涉及一种FPC绑定类硅基OLED模组。

技术介绍

[0002]硅基OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)显示器是直接在刻有CMOS(Complementary Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor，互补金属氧化物半导体)电路的硅片衬底上，进一步层积阳极层、有机发光层、薄膜封装层和CF(Color Filter，率光)率光层，最后加贴盖板，再绑定FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)或PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)焊线形成的微型显示器。现有的硅基OLED模组封装工艺中，比较常见的包括两种，一种是FPC绑定工艺，另一种是PCB焊线工艺。
[0003]对于FPC绑定工艺，其模组的OLED硅基芯片完全裸露在最外侧，故存在以下问题：由于硅片本身的材质为单晶硅，在硅基OLED生产以及后续本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.FPC绑定类硅基OLED模组，其特征在于，包括：硅基芯片(100)，所述硅基芯片(100)的第一表面(110)的一边缘设有绑定区(111)；玻璃盖板(200)，盖设且贴合于所述第一表面(110)的所述绑定区(111)外，且所述玻璃盖板(200)延伸至所述第一表面(110)的其余未设置所述绑定区(111)的边缘外，所述玻璃盖板(200)靠近所述第一表面(110)的一侧涂覆有第一保护件(300)，所述第一保护件(300)围设于所述硅基芯片(100)的周侧；FPC(400)，绑定于所述绑定区(111)，所述绑定区(111)涂覆有第二保护件(500)。2.根据权利要求1所述的FPC绑定类硅基OLED模组，其特征在于，所述硅基芯片(100)和所述玻璃盖板(200)均设置为四边形结构，所述绑定区(111)设置于所述硅基芯片(100)的所述第一表面(110)的第一边缘。3.根据权利要求1所述的FPC绑定类硅基OLED模组，其特征在于，所述硅基芯片(100)和所述玻璃盖板(200)通过粘接件(600)粘接。4.根据权利要求3所述的FPC绑定类硅基OLED模组，其特征在于，所述粘接件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，周文斌，曹云岭，孙剑，高裕弟，
申请(专利权)人：昆山梦显电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：