本实用新型专利技术涉及一种半导体加工装置领域，公开了一种半导体加工用划片装置，包括底座，所述底座中部滑动安装有两组左右对称分布且竖直穿过底座的限位杆，限位杆上端共同固定安装有水平的支撑板，支撑板上表面前后侧固定安装有多组对称且均匀分布的侧板，侧板共同转动安装有多组转动轴线沿前后方向分布且外侧表面设置有V型槽的支撑滚筒，外侧两组所述侧板上表面均固定安装有竖直的电动伸缩杆。本实用新型专利技术的有益效果是：实现了半导体的固定且能够避免半导体在夹装时受到损坏，有利于后续操作，能够改变并确定每次划片的厚度，保证了划片的精准，且能够连续进行划片，避免二次夹装，提高了划片的效率。提高了划片的效率。提高了划片的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用划片装置
[0001]本技术涉及一种半导体加工装置领域，具体是一种半导体加工用划片装置。
技术介绍
[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体的应用十分广泛，在半导体生产加工的时候往往需要对半导体进行划片处理，通过划片处理将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来，但是现有的划片在使用时通常难以对半导体进行夹紧，进而导致后续划片时会使半导体活动，从而使得降低划片的质量甚至导致材料报废，增加了生产成本，现有半导体划片装置功能单一，导致不能实现划不同大小的半导体材料，从而使得划片效率降低，不利于实际使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体加工用划片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体加工用划片装置，包括底座，所述底座中部滑动安装有两组左右对称分布且竖直穿过底座的限位杆，限位杆上端共同固定安装有水平的支撑板，支撑板上表面前后侧固定安装有多组对称且均匀分布的侧板，侧板共同转动安装有多组转动轴线沿前后方向分布且外侧表面设置有V型槽的支撑滚筒，外侧两组所述侧板上表面均固定安装有竖直的电动伸缩杆，电动伸缩杆上端共同固定安装有水平分布的顶板，所述底座上表面右侧固定安装有两组前后对称分布的支柱，支柱上端共同固定安装有安装板，安装板上表面左侧设置有沿前后方向滑动的滑块，滑块下表面固定安装有刀具。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述底座下表面固定安装有开口向上的U型支架，支架水平段上表面中部固定安装有输出轴向上伸出的第一电机，第一电机输出轴上端固定连接有竖直的第一丝杆，第一丝杆上端转动连接到底座上且第一丝杆上转动连接有水平的移动板，移动板左右端分别固定连接到限位杆下端。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述顶板下表面外侧固定安装有多组对称分布的伸缩杆，伸缩杆下端共同固定安装有两组前后对称分布的连接板，连接板共同转动安装有多组平行于支撑滚筒的上滚筒，顶板下表面固定安装有多组围绕伸缩杆向下分布的弹簧，弹簧下端固定连接到连接板上。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述顶板上表面中部左侧固定安装有输出轴向右伸出的伺服电机，伺服电机输出轴右端固定连接有水平分布的第二丝杆，第二丝杆上转动
安装有开口向下的U型移动架，移动架水平段下表面与顶板上表面滑动连接，移动架竖直段下部螺纹连接有沿前后方向分布的螺纹杆，螺纹杆相互靠近的一端均转动安装有夹板。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述安装板下表面左侧开设有供滑块滑动的滑槽，滑块下表面固定安装有开口向下的U型连接架，安装板下表面右侧固定安装有输出轴向左伸出的第二电机，第二电机输出轴左端固定安装有位于竖直平面内的圆盘，圆盘左侧面左侧面外侧固定安装有横置的连杆，连杆滑动安装在连接架内。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述底座下表面中部右侧滑动安装有位于刀具正下方的收集盒。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置支撑滚筒、上滚筒和弹簧，使用时将半导体从左侧放置到支撑滚筒上，通过电动伸缩杆带动顶板向下移动，从而使上滚筒向下与半导体接触并压缩弹簧，在弹簧的作用将半导体压紧在支撑滚筒上，实现了半导体的固定且能够避免半导体在夹装时受到损坏，有利于后续操作。
[0013]通过设置移动架，支撑板和刀具，将移动架移动至半导体左端的位置上，通过转动螺纹杆带动夹板向内侧移动从而将半导体与移动架固定连接，通过伺服电机带动半导体向右侧移动，半导体移动至刀具下方后，刀具在第二电机的带动下往复运动，第一电机通过第一丝杆带动移动板上升从而使支撑板带动半导体向上移动，从而使刀具对半导体进行划片，能够改变并确定每次划片的厚度，保证了划片的精准，且能够连续进行划片，避免二次夹装，提高了划片的效率。
附图说明
[0014]图1为一种半导体加工用划片装置的结构示意图。
[0015]图2为一种半导体加工用划片装置的主视图。
[0016]图3为一种半导体加工用划片装置的左视图。
[0017]其中：1、底座；2、支撑板；3、限位杆；4、移动板；5、支架；6、第一电机；7、第一丝杆；8、侧板；9、支撑滚筒；10、电动伸缩杆；11、顶板；12、伸缩杆；13、弹簧；14、连接板；15、上滚筒；16、伺服电机；17、第二丝杆；18、移动架；19、螺纹杆；20、夹板；21、支柱；22、安装板；23、第二电机；24、圆盘；25、连杆；26、滑块；27、连接架；28、刀具；29、收集盒。
具体实施方式
[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0022]实施例一
[0023]请参阅图1
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3，一种半导体加工用划片装置，包括底座1，底座1中部滑动安装有两组左右对称分布且竖直穿过底座1的限位杆3，限位杆3上端共同固定安装有水平的支撑板2，底座1下表面固定安装有开口向上的U型支架5，支架5水平段上表面中部固定安装有输出轴向上伸出的第一电机6，第一电机6输出轴上端固定连接有竖直的第一丝杆7，第一丝杆7上端转动连接到底座1上且第一丝杆7上转动连接有水平的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用划片装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）中部滑动安装有两组左右对称分布且竖直穿过底座（1）的限位杆（3），限位杆（3）上端共同固定安装有水平的支撑板（2），支撑板（2）上表面前后侧固定安装有多组对称且均匀分布的侧板（8），侧板（8）共同转动安装有多组转动轴线沿前后方向分布且外侧表面设置有V型槽的支撑滚筒（9），外侧两组所述侧板（8）上表面均固定安装有竖直的电动伸缩杆（10），电动伸缩杆（10）上端共同固定安装有水平分布的顶板（11），所述底座（1）上表面右侧固定安装有两组前后对称分布的支柱（21），支柱（21）上端共同固定安装有安装板（22），安装板（22）上表面左侧设置有沿前后方向滑动的滑块（26），滑块（26）下表面固定安装有刀具（28）。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用划片装置，其特征在于，所述底座（1）下表面固定安装有开口向上的U型支架（5），支架（5）水平段上表面中部固定安装有输出轴向上伸出的第一电机（6），第一电机（6）输出轴上端固定连接有竖直的第一丝杆（7），第一丝杆（7）上端转动连接到底座（1）上且第一丝杆（7）上转动连接有水平的移动板（4），移动板（4）左右端分别固定连接到限位杆（3）下端。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用划片装置，其特征在于，所述顶板（11）下表面外侧固定安装有多组对称分布的伸缩杆（12），伸缩杆（12）下端共同固定安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员：章泽润，
申请(专利权)人：无锡芯坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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